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本申请提供一种激光器封装结构和激光雷达，涉及激光雷达领域。激光器封装结构包括第一基板、第二基板和激光器芯片。第一基板开设有安装孔位，安装孔位内嵌设有导热件。第二基板与第一基板间隔设置，第一基板与第二基板之间形成容置空间，第二基板上设置有光窗...
该专利属于广州导远电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州导远电子科技有限公司授权不得商用。

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