功率模块制造技术

本发明专利技术提供一种功率模块，包括第一壳体、第二壳体、电路板组件及散热胶体。第二壳体闭合于第一壳体，而与第一壳体共同形成容置空间。电路板组件设置于容置空间内，且包括电路板本体、设置于电路板本体的多个功率组件及电性连接于电路板本体的多个电连接件，其中这些电连接件外露于第一壳体。散热胶体填充于容置空间内，并包覆电路板组件，而可具有良好的散热效果。热效果。热效果。

【技术实现步骤摘要】
功率模块


[0001]本专利技术涉及一种功率模块，尤其涉及一种具有良好散热效率的功率模块。

技术介绍

[0002]目前，在电动汽车、数据中心、人工智能和机器学习等的应用中，功率模块被要求需能够实现高性能的功率传输，且内部结构需要是紧密的配置，才能增加功率密度。这样的功率模块在运作时会产生高热，目前是设置多个散热鳍片搭配风扇以提升功率模块的散热效能。然而，散热鳍片与风扇相当占空间，使得功率模块难以满足紧密配置的需求。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种功率模块，其可具有良好的散热效果。
[0004]本专利技术的一种功率模块，包括第一壳体、第二壳体、电路板组件及散热胶体。第二壳体闭合于第一壳体，而与第一壳体共同形成容置空间。电路板组件设置于容置空间内，且包括电路板本体、设置于电路板本体的多个功率组件及电性连接于电路板本体的多个电连接件，其中这些电连接件外露于第一壳体。散热胶体填充于容置空间内，并包覆电路板组件。
[0005]在本专利技术的一实施例中，上述的电路板本体包括相对的第一表面及第二表面，这些功率组件的部分设置于电路板本体的第一表面，这些功率组件的另一部分设置于电路板本体的第二表面。
[0006]在本专利技术的一实施例中，上述的电路板本体为绝缘金属基板(Insulated Metal Substrate,IMS)，电路板本体包括依序堆栈的散热层、绝缘层及电路层，这些功率组件设置于电路层上。
[0007]在本专利技术的一实施例中，上述的散热层热耦合于第二壳体。
[0008]在本专利技术的一实施例中，上述的散热层的厚度大于绝缘层的厚度，且散热层的厚度大于电路层的厚度。
[0009]在本专利技术的一实施例中，上述的这些电连接件包括多个导电柱，电路板本体包括第一表面，这些功率组件的至少一部分设置于第一表面，第一壳体包括多个孔洞，这些导电柱凸出于第一表面，且穿过这些孔洞而凸出于第一壳体。
[0010]在本专利技术的一实施例中，上述的这些电连接件包括多个导电条，连接于电路板本体的侧缘，第一壳体包括多个侧壁及位于这些侧壁上的多个穿槽，这些导电条位于这些穿槽内且隔开于第一壳体。
[0011]在本专利技术的一实施例中，上述的各导电条的形状呈U型条状。
[0012]在本专利技术的一实施例中，上述的这些导电条齐平于或低于第一壳体在远离第二壳体的表面。
[0013]在本专利技术的一实施例中，上述的这些电连接件位于该些功率组件的外围。
[0014]在本专利技术的一实施例中，上述的这些功率组件包括电感器、晶体管、线圈式变压器
或平面变压器。
[0015]在本专利技术的一实施例中，上述的第二壳体的导热系数大于等于第一壳体的导热系数，散热胶体热耦合于第二壳体。
[0016]在本专利技术的一实施例中，上述的第一壳体的材料包括金属或陶瓷材料。
[0017]在本专利技术的一实施例中，上述的第二壳体的材料包括铝或铜。
[0018]在本专利技术的一实施例中，上述的第一壳体为盒体，第二壳体为导热板体。
[0019]在本专利技术的一实施例中，上述的第一壳体为板体，第二壳体为导热盒体。
[0020]在本专利技术的一实施例中，上述的第二壳体的导热系数大于等于第一壳体的导热系数，且第二壳体的表面积大于第一壳体的表面积。
[0021]在本专利技术的一实施例中，上述的功率模块内无散热鳍片。
[0022]在本专利技术的一实施例中，上述的散热胶体直接接触第一壳体与第二壳体。
[0023]在本专利技术的一实施例中，上述的散热胶体直接接触这些功率组件。
[0024]基于上述，本专利技术的功率模块的第二壳体闭合于第一壳体，而与第一壳体共同形成容置空间。电路板组件设置于容置空间内，且包括多个功率组件。散热胶体填充于容置空间内，并包覆电路板组件。本专利技术的功率模块通过上述设计，填充于容置空间内散热胶体可有效将电路板组件所产生的高热传递至壳体，以提升散热效率。相较于现有的结构需要使用散热鳍片来降温，而占用较大的空间，本专利技术的功率模块可具有较小的体积且较紧密的组件配置，进而达到高功率密度的效果。
附图说明
[0025]图1是依照本专利技术的一实施例的一种功率模块的外观示意图；
[0026]图2是图1的功率模块的透视示意图；
[0027]图3是图1的功率模块的第一壳体上移的示意图；
[0028]图4是图1的功率模块的电路板组件的侧视示意图；
[0029]图5是依照本专利技术的另一实施例的一种功率模块的电路板组件的侧视示意图；
[0030]图6是依照本专利技术的另一实施例的一种功率模块的示意图；
[0031]图7是依照本专利技术的另一实施例的一种功率模块的示意图；
[0032]图8是依照本专利技术的另一实施例的一种功率模块的示意图；
[0033]图9是图8的功率模块的透视示意图；
[0034]图10是依照本专利技术的另一实施例的一种功率模块的透视示意图；
[0035]图11是图10的功率模块的第一壳体上移的示意图；
[0036]图12是图10的功率模块的电路板组件的侧视示意图；
[0037]图13是依照本专利技术的另一实施例的一种功率模块的电路板组件的侧视示意图；
[0038]图14是依照本专利技术的另一实施例的一种功率模块的示意图；
[0039]图15是依照本专利技术的另一实施例的一种功率模块的示意图。
[0040]附图标记说明
[0041]100、100b、100c、100d、100e、100g、100h：功率模块；
[0042]110、110b、110d：第一壳体；
[0043]112：孔洞；
[0044]113、113d：板体；
[0045]114、114d：侧壁；
[0046]116：穿槽；
[0047]117：凹孔；
[0048]120、120b：第二壳体；
[0049]125：容置空间；
[0050]130、130a、130e、130f：电路板组件；
[0051]131、131a：电路板本体；
[0052]132：第一表面；
[0053]133：第二表面；
[0054]134：散热层；
[0055]135：绝缘层；
[0056]136：电路层；
[0057]137：侧缘；
[0058]140、141、142、143、144：功率组件；
[0059]150、150d：电连接件；
[0060]152：导电柱；
[0061]154：导电条；
[0062]160：散热胶体。
具体实施方式
[0063]现将详细地参考本专利技术的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同组件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
[0064]图1是依照本专利技术的一实施例的一种功率模块的外观示意图。图2是图1的功率模块的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，包括：第一壳体；第二壳体，闭合于所述第一壳体，而与所述第一壳体共同形成容置空间；电路板组件，设置于所述容置空间内，且包括电路板本体、设置于所述电路板本体的多个功率组件及电性连接于所述电路板本体的多个电连接件，其中所述多个电连接件外露于所述第一壳体；以及散热胶体，填充于所述容置空间内，并包覆所述电路板组件。2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述电路板本体包括相对的第一表面及第二表面，所述多个功率组件的部分设置于所述电路板本体的所述第一表面，所述多个功率组件的另一部分设置于所述电路板本体的所述第二表面。3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述电路板本体为绝缘金属基板，所述电路板本体包括依序堆栈的散热层、绝缘层及电路层，所述多个功率组件设置于所述电路层上。4.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述散热层热耦合于所述第二壳体。5.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述散热层的厚度大于所述绝缘层的厚度，且所述散热层的厚度大于所述电路层的厚度。6.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述多个电连接件包括多个导电柱，所述电路板本体包括第一表面，所述多个功率组件的至少一部分设置于所述第一表面，所述第一壳体包括多个孔洞，所述多个导电柱凸出于所述第一表面，且穿过所述多个孔洞而凸出于所述第一壳体。7.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述多个电连接件包括多个导电条，连接于所述电路板本体的侧缘，所述第一壳体包括多个侧壁及位于所述多个侧壁上的多个穿槽，所述多个导电条位...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘益军，张迎倩，瑞恩，
申请(专利权)人：光宝科技新加坡私人有限公司，
类型：发明
国别省市：