电源供应器、液体冷却壳体及冷却器的制造方法技术

提供一种电源供应器、液体冷却壳体及冷却器的制造方法，所述电源供应器包括印刷电路板总成(PCBA)以及液体冷却壳体，所述印刷电路板总成设置在液体冷却壳体内部。所述液体冷却壳体包括第一盖结构、冷却器以及第二盖结构。冷却器安装在第一盖结构上。冷却器为中空管。印刷电路板总成接触接触冷却器，使得来自印刷电路板总成的热量经由冷却器耗散。路板总成的热量经由冷却器耗散。路板总成的热量经由冷却器耗散。

【技术实现步骤摘要】
电源供应器、液体冷却壳体及冷却器的制造方法
[0001][相关申请的交叉参考][0002]本申请主张在2022年1月14日提出申请的序列号为63/299,413的美国临时申请的优先权权益，2022年4月21日提出申请的序列号为17/726,520的美国临时申请的优先权权益。上述专利申请的全文并入本申请供参考且构成本说明书的一部分。


[0003]本公开涉及热冷却(thermal cooling)，且更具体来说涉及一种液体冷却壳体、包括液体冷却壳体及印刷电路板总成的电源供应器及冷却器的制造方法。

技术介绍

[0004]具有高功率电子组件(例如电源供应器)的电子器件在其操作期间产生热量，从而导致电子器件的低性能及低效率。通常使用冷却系统将热量从电子器件耗散，从而改善电子器件的效率。众所周知，与传统上使用的空气冷却相比，液体冷却提供更高效的冷却。然而，现有的液体冷却系统体积大、占用空间且不适合具有内置高功率电子组件的紧致型壳体(compact enclosure)。另外，现有的冷却系统组装或拆卸复杂，从而导致可维修性(serviceability)差。
[0005]随着对高功率电子器件(electronics)小型化的强烈需求，期望一种高效、紧致且易于组装或拆卸以实现可维修性的新型冷却系统设计。本文中的任何内容均不应被视为对本公开任何部分的现有技术中的知识的承认。

技术实现思路

[0006]本公开提供一种电源供应器、一种冷却器的制造方法及一种具有高效冷却解决方案的液体冷却壳体，所述高效冷却解决方案能够实现紧致性且易于组装及拆卸以实现可维修性。
[0007]在一些实施例中，所述电源供应器包括印刷电路板总成以及液体冷却壳体。所述印刷电路板总成设置在所述液体冷却壳体内部。所述液体冷却壳体包括第一盖结构、冷却器及第二盖结构。所述冷却器安装在所述第一盖结构上。所述冷却器为中空管。所述印刷电路板总成接触所述冷却器。
[0008]在一些实施例中，所述冷却器安装在所述第一盖结构的内表面上。
[0009]在一些实施例中，所述液体冷却壳体还包括安装支架。所述安装支架将所述冷却器紧固到所述第一盖结构的所述内表面。
[0010]在一些实施例中，所述冷却器具有平坦表面，所述平坦表面接触所述第一盖结构。
[0011]在一些实施例中，所述冷却器包括入口端口以及出口端口。所述入口端口耦合到所述冷却器的第一端子。所述出口端口耦合到所述冷却器的第二端子。所述冷却器具有笔直部分及折弯部分。
[0012]在一些实施例中，所述第二盖结构包括弹性垫。所述弹性垫设置在所述第二盖结
构的表面上。所述印刷电路板总成浮动安装在所述弹性垫上。所述弹性垫将所述印刷电路板总成压到所述冷却器上。
[0013]在一些实施例中，所述印刷电路板总成包括有源电子组件以及第一散热片。所述有源电子组件焊接到所述印刷电路板总成上。所述第一散热片具有L形结构且安装在所述有源电子组件上，所述第一散热片直接接触所述冷却器。
[0014]在一些实施例中，所述印刷电路板总成包括无源电子组件以及第二散热片。所述无源电子组件焊接到所述印刷电路板总成上。所述第二散热片具有U形结构且安装在所述无源电子组件上。所述第二散热片直接接触所述冷却器。
[0015]在一些实施例中，所述第一盖结构、所述冷却器及所述第二盖结构中的每一者的材料包括金属，且所述第一盖结构及所述第二盖结构中的每一者具有U形结构。
[0016]在一些实施例中，所述液体冷却壳体包括第一盖结构、冷却器及第二盖结构。所述冷却器安装在所述第一盖结构上。所述冷却器为中空管。
[0017]在一些实施例中，一种液体冷却壳体的冷却器的制造方法，其中所述液体冷却壳体包括第一盖结构、所述冷却器及第二盖结构。所述冷却器为具有预定形状的中空管。所述冷却器安装在所述第一盖结构上。所述制造方法包括以下步骤：执行折弯工艺(bending process)以形成所述冷却器的所述预定形状；执行力压工艺(pressing process)以改变所述冷却器的横截面形状，其中所述冷却器具有平坦表面，且在执行所述力压工艺之后所述冷却器的所述横截面形状为椭圆形形状；以及执行钎焊工艺(brazing process)以将所述冷却器的第一端子及所述冷却器的第二端子分别连接到第一连接件及第二连接件。
[0018]根据本公开的实施例，所述冷却器安装在液体冷却壳体的第一盖结构上，其中所述冷却器具有扁平管结构(flat tube structure)。印刷电路板总成设置在液体冷却壳体内部，且印刷电路板总成接触冷却器。以此种方式，印刷电路板总成中的电子组件所产生的热量经由冷却器耗散，使得液体冷却壳体的冷却效率得到改善且能够实现纤薄的液体冷却壳体。另外，印刷电路板总成通过设置在第二盖结构的表面上的支脚(stand
‑
off)及弹性垫而浮动安装在第二盖结构上。由弹性垫产生的内力(internal force)将印刷电路板总成压到冷却器上，以在印刷电路板总成与冷却器之间形成紧密接触。这样一来，液体冷却壳体的冷却效率得到进一步改善。此外，印刷电路板总成还可包括垫子元件及散热片(heat sink)。散热片安装在电子组件上并接触液体冷却壳体的冷却器，以进一改善液体冷却壳体的冷却效率。
附图说明
[0019]图1是根据一些实施例的包括印刷电路板总成及液体冷却壳体的电源供应器；
[0020]图2A是根据一些实施例的液体冷却壳体的第一盖结构及冷却器；
[0021]图2B是根据一些实施例的冷却器的剖视图；
[0022]图3A及图3B是根据一些实施例的印刷电路板总成及液体冷却壳体的剖视图；
[0023]图4A到图4C示出根据一些实施例的对电源供应器进行组装或拆卸的过程；
[0024]图5是根据一些实施例的一种液体冷却壳体的冷却器的制造方法的流程图。
[0025][符号的说明][0026]100、200、300：电源供应器
[0027]110：第一盖结构
[0028]110a：外表面
[0029]110b：内表面
[0030]120：冷却器
[0031]121：入口端口
[0032]122：第一表面
[0033]123：出口端口
[0034]124：第二表面
[0035]125：安装支架
[0036]130：第二盖结构
[0037]131：支脚
[0038]133：弹性垫
[0039]140：印刷电路板总成(PCBA)
[0040]141：电子组件
[0041]141a：有源电子元件
[0042]141b：无源电子元件
[0043]143a：螺钉
[0044]210：液体冷却壳体
[0045]250：第一散热片
[0046]350：第二散热片
[0047]260：第一热界面层
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电源供应器，其特征在于，包括：印刷电路板总成；以及液体冷却壳体，其中所述印刷电路板总成设置在所述液体冷却壳体内部，其中所述液体冷却壳体包括：第一盖结构；冷却器，安装在所述第一盖结构上，所述冷却器为中空管；以及第二盖结构，其中所述印刷电路板总成接触所述冷却器。2.根据权利要求1所述的电源供应器，其特征在于，所述冷却器安装在所述第一盖结构的内表面上。3.根据权利要求2所述的电源供应器，其特征在于，所述液体冷却壳体还包括:安装支架，所述安装支架将所述冷却器紧固到所述第一盖结构的所述内表面。4.根据权利要求3所述的电源供应器，其特征在于，所述冷却器具有平坦表面，所述平坦表面接触所述第一盖结构。5.根据权利要求1所述的电源供应器，其特征在于，所述冷却器包括：入口端口，耦合到所述冷却器的第一端子；以及出口端口，耦合到所述冷却器的第二端子，其中所述冷却器具有笔直部分及折弯部分。6.根据权利要求1所述的电源供应器，其特征在于，所述第二盖结构还包括：弹性垫，设置在所述第二盖结构的表面上，其中所述印刷电路板总成浮动安装在所述弹性垫上，且所述弹性垫将所述印刷电路板总成压到所述冷却器上。7.根据权利要求1所述的电源供应器，其特征在于，所述印刷电路板总成包括：有源电子组件，焊接到所述印刷电路板总成上；以及第一散热片，具有L形结构且安装在所述有源电子组件上，所述第一散热片直接接触所述冷却器。8.根据权利要求1所述的电源供应器，其特征在于，所述印刷电路板总成还包括：无源电子组件，焊接到所述印刷电路板总成；以及第二散热片，具有U形结构且安装在所述无源电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：高鹏，吴彦德，库玛，
申请(专利权)人：光宝科技新加坡私人有限公司，
类型：发明
国别省市：