光耦合器电路模型建构方法技术

本发明专利技术公开一种光耦合器电路模型建构方法。光耦合器电路模型建构方法包括：提供光耦合器电路在多个温度值时的多个电性参数。根据在每个温度值的光耦合器的电性参数，建立每个温度值时的光耦合器SPICE模型电路，从而产生多组光耦合器非温度影响的SPICE模型电路；利用电压控制开关和电阻温度特性，产生多个温度电压转换开关电路组件；以及将对应多个温度值的多个温度电压转换开关电路组件分别连接多组非温度影响电路，以产生对应光耦合器的一光耦合器温度仿真电路模型。耦合器温度仿真电路模型。耦合器温度仿真电路模型。

【技术实现步骤摘要】
光耦合器电路模型建构方法


[0001]本专利技术涉及一种具有温度特性的光耦合器SPICE电路模型建构方法，尤其涉及一种在一温度区间中进行电路装置仿真的光耦合器SPICE电路模型的建构方法。

技术介绍

[0002]光耦合器通常由输入端的光源驱动芯片，光源芯片和输出端的光检测芯片构成，其输入端和输出端是电气隔离的(galvanic isolation)，输入端和输出端通过光传播信息。简单地讲，光耦合器是一个封装级的多芯片光通信系统。在光耦合器封装里，通常有两个独立的不相连接的金属支架，输入端芯片固定在输入端支架上，输出端芯片固定在输出支架上，两支架被封装材料分开并且芯片和部分支架被封装材料封闭。因为光耦合器特殊的封装结构，在同样外部环境下，光耦合器封装结构中的两侧的芯片会经历不一样的温度变化。此外，光源芯片和检测芯片或驱动芯片采用不同的半导体材料，使得他们具有不同的温度特性和温度系数。这样，使得构建具有温度特性的光耦合器SPICE电路模型比较困难。目前光耦合器SPICE电路模型没有考虑到光耦合器因为环境温度的变化而产生参数变化的状况。
[0003]因此，提供一种建构包括温度因素的电路装置仿真装置建构方法以及光耦合器SPICE电路模型建构方法，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种光耦合器电路模型建构方法，适用于一光耦合器，所述光耦合器至少包括二个芯片，分别设置在二个支架上，所述二个支架以及分别设置二个所述支架上的所述二个芯片是彼此不互相连接的，在所述光耦合器电路模型建构方法包括：提供光耦合器电路在多个温度值时的多个电性参数，包括电压参数，电流参数，电阻参数，时间参数，等参数。根据在每个温度值的光耦合器的电性参数，建立每个温度值时的光耦合的SPICE模型电路，从而产生多组光耦合器非温度影响的SPICE模型电路；根据所述多个温度值，利用电压控制开关和电阻温度特性，产生多个温度电压转换开关电路组件，这些温度电压转换开关电路组件只有在对应的温度值导通而在其他温度值时断开；以及将每个温度值的光耦合器非温度影响的SPICE模型电路的输入，输出和电源端分别与对应温度值的一个温度电压转换开关电路组件的一端串联连接。将不同温度值的开关电路组件的另一端并联连接以产生新的输入，输出和电源端。将不同温度值的光耦合器非温度影响的SPICE模型电路的输入端地并联，产生新的输入端地，将不同温度值的光耦合器非温度影响的SPICE模型电路的输出端地并联，产生新的输出端地，以构建具有温度特性的光耦合器的SPICE电路模型。
[0005]优选地，每一光耦合器非温度影响SPICE模型电路至少包括一输入端、一输出端、一输入接地端、一输出接地端以及一输出电源端。
[0006]优选地，所述温度电压转换开关电路组件的一控制正端连接一温度控制的自定义
电压源，所述温度控制的自定义电压源是利用SPICE支持的IF条件语句进行设定，所述温度控制的自定义电压源输出的一电压值是根据温度而变化，所述温度控制的自定义电压源在对应的一温度值时，温度控制的自定义电压源输出电压值大于所述温度电压转换开关电路组件的一控制负端的一常数电压，则开启所述温度电压转换开关电路组件，在其他温度时，所述温度控制的自定义电压源则会输出小于所述温度电压转换开关电路组件的所述控制负端的所述常数电压的电压值，使温度电压转换开关电路组件关闭。
[0007]优选地，所述温度控制的自定义电压源包含一第一随温度变化的电压源或第二随温度变化的电压源。所述第一随温度变化的电压源包括一电压源、一第一阻抗以及一第一温度调控阻抗，所述电压源与串联连接的所述第一阻抗与所述第一温度调控阻抗进行并联连接；所述第二随温度变化的电压源包括一电流源以及一第二温度调控阻抗，所述电流源与所述第二温度调控阻抗并联连接。
[0008]优选地，当所述光耦合器温度仿真电路模型根据一仿真程序进行电路装置仿真时，所述光耦合器温度仿真电路模型的所述多个温度电压转换开关电路组件根据不同温度值分别开启或是关闭，以进行不同温度值的电路装置仿真。
[0009]优选地，每一所述非温度影响电路包括一输入端非温度影响电路以及一输出端非温度影响电路，所述多个温度电压转换开关电路组件分别连接所述输入端非温度影响电路以及所述输出端非温度影响电路。
[0010]本专利技术的其中一有益效果在于，本专利技术所提供的电路装置仿真装置建构方法以及光耦合器电路装置仿真建构方法，可以将电路装置的各项参数建构为包括温度影响参数的电路装置仿真装置以及光耦合器电路装置仿真装置，可以对光耦合器进行全范围的温度仿真，从而有效提升电路装置仿真的完整性。
[0011]为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。
附图说明
[0012]图1是本专利技术实施例的光耦合器的SPICE电路模型的建构方法的流程图。
[0013]图2是一光耦合器的SPICE电路模型分解示意图。
[0014]图3是本专利技术实施例的随温度变化的电压源的示意图。
[0015]图4是本专利技术实施例的另一随温度变化的电压源的示意图。
[0016]图5是本专利技术实施例的一温度值的温度控制的自定义电压源的示意图。
[0017]图6是本专利技术实施例的另一温度值的温度控制的自定义电压源的示意图。
[0018]图7是本专利技术实施例的另一温度值的温度控制的自定义电压源的示意图。
[0019]图8是本专利技术实施例的光耦合器的SPICE温度仿真电路模型的示意图。
具体实施方式
[0020]以下是通过特定的具体实施例来说明本专利技术所公开有关“具有温度特性的光耦合器SPICE电路模型建构方法”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本专利技术的优点与效果。本专利技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本专利技术的构思下进行各种修改与变更。另
外，本专利技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本专利技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本专利技术的保护范围。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[0021][第一实施例][0022]参阅图1、图2、图3、图4以及图5，图1是本专利技术实施例的光耦合器的SPICE电路模型的建构方法的流程图。图2是一光耦合器的SPICE电路模型分解示意图。图3是本专利技术第一实施例的随温度变化的电压源的示意图。图4是本专利技术实施例的另一随温度变化的电压源的示意图。图5是本专利技术实施例一温度值的温度电压转换开关电路组件的控制电压源示意图。请参阅图1，在本实施例中，提供了一种电路装置模块装置建构方法，适用于一光耦合器电路CRT。光耦合器电路CRT包括一输入端以及一输出端。光耦合器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光耦合器电路模型建构方法，适用于一光耦合器，所述光耦合器至少包括二个芯片，分别设置在二个支架上，所述二个支架以及分别设置二个所述支架上的所述二个芯片是彼此不互相连接的，其特征在于，所述光耦合器电路模型建构方法包括：提供光耦合器电路在多个温度值时的多个电性参数，包括电压参数，电流参数，电阻参数或时间参数，并根据在每个温度值的光耦合器的电性参数，建立每个温度值时的光耦合的SPICE模型电路，从而产生多组光耦合器非温度影响的SPICE模型电路；根据所述多个温度值，利用电压控制开关和电阻温度特性，产生多个温度电压转换开关电路组件，这些温度电压转换开关电路组件只有在对应的温度值导通而在其他温度值时断开；以及将每个温度值的光耦合器非温度影响的SPICE模型电路的输入，输出和电源端分别与对应温度值的一个温度电压转换开关电路组件的一端串联连接，将不同温度值的开关电路组件的另一端并联连接以产生新的输入，输出和电源端，将不同温度值的光耦合器非温度影响的SPICE模型电路的输入端地并联，产生新的输入端地，将不同温度值的光耦合器非温度影响的SPICE模型电路的输出端地并联，产生新的输出端地，以构建具有温度特性的光耦合器的SPICE电路模型。2.如权利要求1所述的光耦合器电路模型建构方法，其特征在于，每一光耦合器非温度影响SPICE模型电路至少包括一输入端、一输出端、一输入接地端、一输出接地端以及一输出电源端。3.如权利要求1所述的光耦合器电路模型建构方法，其特征在于，所述温度电压转换开关电路组件的一控制正端连接一温度控制的自定义电...

【专利技术属性】
技术研发人员：王又法，周佳，
申请(专利权)人：光宝科技新加坡私人有限公司，
类型：发明
国别省市：