参数化单元数据计算方法和参数化单元技术

本申请涉及半导体集成电路技术领域，具体涉及一种参数化单元数据计算方法和参数化单元。参数化单元包括：第一列表模块，第一列表模块用于存储半导体器件参数矩阵中各参数元素的虚部数值；第二列表模块，第二列表模块用于存储半导体器件参数矩阵中各参数元素的实部数值；数值提取模块，数值提取模块用于根据参数计算请求，从第一列表模块中，提取参数计算请求所需的所有虚部数值，和/或根据参数计算请求，从第二列表模块中，提取参数计算请求所需的所有实部数值；运算模块，运算模块用于根据参数计算请求，对数值提取模块提取的虚部数值，和/或实部数值进行运算，并反馈运算结果给第一列表模块或第二列表模块。第一列表模块或第二列表模块。第一列表模块或第二列表模块。

【技术实现步骤摘要】
参数化单元数据计算方法和参数化单元


[0001]本申请涉及半导体集成电路
，具体涉及一种参数化单元数据计算方法和参数化单元。

技术介绍

[0002]参数化单元(Pcell，Parameterized Cell)是一个可变参的，能够实时显示并可以进行数据仿真的数据块，该数据块涉及到器件的参数计算。
[0003]在针对例如MOS管、电阻器件和电容器件等晶体管级别器件的参数进行计算时，由于涉及到计算的参数通常为估算器件的几何尺寸、电阻值或电容值等参数，使得计算过程较为简单，常规的参数化单元容易实现。
[0004]而对于例如射频电感等复杂器件，需要精确地计算其电感值Q值(Quality Factor)时，需要大量的复数四则运算，常规的参数化单元无法实现。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种参数化单元数据计算方法和参数化单元，可以常规的参数化单元无法实现复杂器件所需大量的复数四则运算的问题。
[0006]为了解决
技术介绍
中所述的技术问题，本申请的第一方面提供一种参数化单元，其特征在于，所述参数化单元包括：
[0007]第一列表模块，所述第一列表模块用于存储半导体器件参数矩阵中各参数元素的虚部数值；
[0008]第二列表模块，所述第二列表模块用于存储所述半导体器件参数矩阵中各参数元素的实部数值；
[0009]数值提取模块，所述数值提取模块用于根据参数计算请求，从所述第一列表模块中，提取所述参数计算请求所需的所有虚部数值，和/或根据所述参数计算请求，从所述第二列表模块中，提取所述参数计算请求所需的所有实部数值；
[0010]运算模块，所述运算模块用于根据所述参数计算请求，对所述数值提取模块提取的虚部数值，和/或实部数值进行运算，并反馈运算结果给所述第一列表模块或所述第二列表模块。
[0011]可选地，所述半导体器件参数矩阵中的参数元素为在频域上的频谱信号；
[0012]每个所述参数元素包括表征所述频谱信号相位信息的所述虚部数值，和表征所述频谱信号幅度信息的所述实部数值。
[0013]可选地，所述参数元素包括：输入信号反射损失参数元素、输出信号反射损失参数元素、输入信号传输馈入损失参数元素和输出信号传输馈入损失参数元素。
[0014]可选地，所述第一列表模块还用于存储所述运算模块反馈的运算结果。
[0015]可选地，所述第二列表模块还用于存储所述运算模块反馈的运算结果。
[0016]为了解决
技术介绍
中所述的技术问题，本申请的第二方面提供了一种参数化单元
数据计算方法，所述参数化单元数据计算方法包括以下步骤：
[0017]获取半导体器件参数矩阵；所述半导体器件参数矩阵为，在频域下影响所述半导体器件多种特性的参数元素的集合，各个所述参数元素为频域上的复数信号；
[0018]存储所述半导体器件参数矩阵中各参数元素的虚部数值于第一列表模块中；
[0019]存储所述半导体器件参数矩阵中各参数元素的实部数值于第二列表模块中；
[0020]获得参数计算请求；
[0021]根据所述参数计算请求，从所述第一列表模块中，提取所述参数计算请求所需的所有虚部数值，和/或根据所述参数计算请求，从所述第二列表模块中，提取所述参数计算请求所需的所有实部数值；
[0022]根据所述参数计算请求，对所述数值提取模块提取的虚部数值，和/或实部数值进行运算，并反馈运算结果给所述第一列表模块或所述第二列表模块。
[0023]可选地，所述半导体器件参数矩阵中的参数元素为在频域上的频谱信号；
[0024]每个所述参数元素包括表征所述频谱信号相位信息的所述虚部数值，和表征所述频谱信号幅度信息的所述实部数值。
[0025]可选地，所述参数化单元数据计算方法还包括：
[0026]所述第一列表模块或所述第二列表模块存储所述运算结果。
[0027]本申请技术方案，至少包括如下优点：可以使得该参数化单元对半导体器件参数矩阵中的各参数元素，按照其实部数值和虚部数值，分别将各参数元素存储在第一列表模块和第二列表模块，再根据参数计算请求从该第一列表模块和第二列表模块获取特定的虚部或实部数值，并对虚部和实部根据参数计算请求进行相关的计算，从而能够解决相关技术中常规的参数化单元无法实现复杂器件所需大量的复数四则运算的问题。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1示出了本申请一实施例提供的参数化单元结构示意图；
[0030]图2示出了本申请另一实施例提供的参数化单元结构示意图；
[0031]图3示出了本申请一实施例提供的参数化单元数据计算方法流程图。
具体实施方式
[0032]下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在不做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0033]在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、
以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0034]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电气连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0035]此外，下面所描述的本申请不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0036]参照图1，其示出了本申请一实施例提供的参数化单元结构示意图，从图1中可以看出，该参数化单元包括：
[0037]第一列表模块110，所述第一列表模块110用于存储半导体器件参数矩阵中各参数元素的虚部数值。
[0038]第二列表模块120，所述第二列表模块120用于存储所述半导体器件参数矩阵中各参数元素的实部数值。其中，该半导体器件参数矩阵为，在频域下影响所述半导体器件多种特性的参数元素的集合，各个所述参数元素为频域上频谱信号，该本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种参数化单元，其特征在于，所述参数化单元包括：第一列表模块，所述第一列表模块用于存储半导体器件参数矩阵中各参数元素的虚部数值；第二列表模块，所述第二列表模块用于存储所述半导体器件参数矩阵中各参数元素的实部数值；数值提取模块，所述数值提取模块用于根据参数计算请求，从所述第一列表模块中，提取所述参数计算请求所需的所有虚部数值，和/或根据所述参数计算请求，从所述第二列表模块中，提取所述参数计算请求所需的所有实部数值；运算模块，所述运算模块用于根据所述参数计算请求，对所述数值提取模块提取的虚部数值，和/或实部数值进行运算，并反馈运算结果给所述第一列表模块或所述第二列表模块。2.如权利要求1所述的参数化单元，其特征在于，所述半导体器件参数矩阵中的参数元素为在频域上的频谱信号；每个所述参数元素包括表征所述频谱信号相位信息的所述虚部数值，和表征所述频谱信号幅度信息的所述实部数值。3.如权利要求1或2所述的参数化单元，其特征在于，所述参数元素包括：输入信号反射损失参数元素、输出信号反射损失参数元素、输入信号传输馈入损失参数元素和输出信号传输馈入损失参数元素。4.如权利要求1所述的参数化单元，其特征在于，所述第一列表模块还用于存储所述运算模块反馈的运算结果。5.如权利要求1所述的参数化单元，其特征在于，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：许猛勇，郑舒静，于明，
申请(专利权)人：上海华虹宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：