一种直插光敏器件制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种直插光敏器件，其包括本体、SMD型光敏件第一引脚以及第二引脚；SMD型光敏件封装于本体内，其包括SMD支架、芯片以及导线；芯片以及导线均设于SMD支架内，芯片与SMD支架连接，导线一端与芯片连接，另一端与SMD支架连接；第一引脚和第二引脚并列封装于本体，SMD支架一端与第一引脚连接，另一端与第二引脚连接。本申请通过将芯片和导线设于SMD支架内，再将SMD支架焊接在第一引脚以及第二引脚上，因而在焊接过程中不会因操作不当而导致导线断裂，降低了次品率，减少了生产成本。减少了生产成本。减少了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种直插光敏器件


[0001]本技术涉及半导体封装
，具体地，涉及一种直插光敏器件。

技术介绍

[0002]现有的直插光敏器件一般直接将芯片和导线焊接在引脚上，其生产过程为：固晶、银胶烘烤、焊线、灌胶、剪脚、分光测试。在生产过程中，由于导线直接焊接的难度较高，在焊接过程中容易因操作不当而导致导线断裂，从而导致死灯，次品率较高。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本技术提供一种直插光敏器件。
[0004]本技术公开的一种直插光敏器件包括：
[0005]本体；
[0006]封装于本体内的SMD型光敏件，其包括SMD支架、芯片以及导线；芯片以及导线均设于SMD支架内，芯片与SMD支架连接，导线一端与芯片连接，另一端与SMD支架连接；以及
[0007]并列封装于本体的第一引脚和第二引脚，SMD支架一端与第一引脚连接，另一端与第二引脚连接。
[0008]根据本技术一实施方式，一种直插光敏器件还包括透镜，透镜设于本体。
[0009]根据本技术一实施方式，透镜底部设有凹槽；本体与凹槽对应的位置设有凸起。
[0010]根据本技术一实施方式，SMD支架的材质为BT板。
[0011]根据本技术一实施方式，SMD支架的纵截面为矩形。
[0012]根据本技术一实施方式，第一引脚靠近SMD支架一端的宽度大于其另一端的宽度；第二引脚靠近SMD支架一端的宽度大于其另一端的宽度。
[0013]根据本技术一实施方式，第一引脚和第二引脚对称设置。
[0014]根据本技术一实施方式，本体的材质为树脂。
[0015]根据本技术一实施方式，透镜的材质为玻璃。
[0016]本申请的有益效果在于：通过将芯片和导线设于SMD支架内，再将SMD 支架焊接在第一引脚以及第二引脚上，因而在焊接过程中不会因操作不当而导致导线断裂，降低了次品率，减少了生产成本。
附图说明
[0017]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0018]图1为本实施例中一种直插光敏器件的结构示意图；
[0019]图2为本实施例中本体、SMD型光敏件、第一引脚以及第二引脚的结构示意图；
[0020]图3为本实施例中透镜的仰视图。
[0021]附图中，1
‑
本体，11
‑
凸起，2
‑
SMD型光敏件，21
‑
SMD支架，22
‑
芯片， 23
‑
导线，3
‑
第一引脚，4
‑
第二引脚，5
‑
透镜，51
‑
凹槽。
具体实施方式
[0022]以下将以图式揭露本技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本技术。也就是说，在本技术的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。
[0023]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示诸如上、下、左、右、前、后
……
仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0024]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本技术，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0025]为能进一步了解本技术的
技术实现思路
、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下：
[0026]参照图1和图2，图1为本实施例中一种直插光敏器件的结构示意图，图 2为本实施例中本体、SMD型光敏件、第一引脚以及第二引脚的结构示意图。本实施例中的一种直插光敏器件包括本体1、SMD型光敏件2第一引脚3以及第二引脚4。SMD型光敏件2封装于本体1内，第一引脚3和第二引脚4 并列封装于本体1。SMD型光敏件2一端与第一引脚3连接，另一端与第二引脚4连接。
[0027]复参照图1和图2，本体1的材质为树脂，优选地，本体1的材质为环氧树脂。由于SMD型光敏件2已经具有良好的耐温、耐渗透性能，使用其封为成品时所使用的外封树脂不再有耐温、耐渗透等需求，只需起到塑性外观的作用，所以不需要使用较为昂贵的外封树脂，降低了本体1的生产成本。在本实施例中，本体1采用环氧树脂。
[0028]复参照图1和图2，SMD型光敏件2包括SMD支架21、芯片22以及导线23。SMD支架21一端与第一引脚3连接，另一端与第二引脚4连接。芯片22以及导线23均设于SMD支架21内，芯片22与SMD支架21连接，导线23一端与芯片22连接，另一端与SMD支架21连接。SMD支架21的材质为BT板，其纵截面21为矩形。在本实施例中，SMD型光敏件2封装时采用环氧树脂胶饼进行模压，焊接SMD型光敏件2时可使用高温锡膏焊接。通过将芯片22和导线23设于SMD支架内21，再将SMD支架21焊接在第一引脚3以及第二引脚4上，因而在焊接过程中不会因操作不当而导致导线23 断裂，降低了次品率。相比于现有的固晶、焊线工艺，使用高温锡膏焊接SMD 型光敏件2所需的工时大大降低，从而提高了生产效率，降低了生产成本。
[0029]复参照图1和图2，第一引脚3靠近SMD支架21一端的宽度大于其另一端的宽度，第二引脚4靠近SMD支架21一端的宽度大于其另一端的宽度。第一引脚3和第二引脚4对称设
置，便于SMD支架21的安装。由于SMD型光敏件2性能优良，所以与之配合使用的第一引脚3和第二引脚4，不再需要电镀镀银，只需要在冲切后浸泡覆盖一层保护涂层即可，大大地降低了生产成本。
[0030]参照图1和图3，图3为本实施例中透镜的仰视图。一种直插光敏器件还包括透镜5，透镜5设于本体1。透镜5底部设有凹槽51，本体1与凹槽51 对应的位置设有凸起11。凸起11的材质为树脂，在本实施例中，凸起11为环氧树脂。凸起11和凹槽51通过环氧树脂固化粘合在一起，从而将透镜5 黏合设在本体1上。透镜5的材质为玻璃，具有较好的耐磨性。通过将透镜5 和本体1黏合在一起，使得直插光敏器件的头部为玻璃材质，从而具有较本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种直插光敏器件，其特征在于，包括：本体(1)；封装于所述本体(1)内的SMD型光敏件(2)，其包括SMD支架(21)、芯片(22)以及导线(23)；所述芯片(22)以及所述导线(23)均设于所述SMD支架(21)内，所述芯片(22)与所述SMD支架(21)连接，所述导线(23)一端与所述芯片(22)连接，另一端与所述SMD支架(21)连接；以及并列封装于所述本体(1)的第一引脚(3)和第二引脚(4)，所述SMD支架(21)一端与所述第一引脚(3)连接，另一端与所述第二引脚(4)连接。2.根据权利要求1所述的一种直插光敏器件，其特征在于，其还包括透镜(5)，所述透镜(5)设于所述本体(1)。3.根据权利要求2所述的一种直插光敏器件，其特征在于，所述透镜(5)底部设有凹槽(51)；所述本体(1)与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁杰，彭超，黄业昌，
申请(专利权)人：惠州市鑫永诚光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：