影像传感芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种影像传感芯片封装结构，包括：透明基板，其具有相对的第一面和第二面，所述透明基板分为透光区以及围绕所述透光区的非透光区，于所述透明基板第二面的所述非透光区设置有布线线路；影像传感芯片，其倒装设置于所述透明基板第二面上，并与所述布线线路电性连接，所述影像传感芯片包括朝向所述透明基板设置的感应区，所述感应区与所述透光区相对应；所述透明基板分别于其第一面和第二面上的透光区处形成有至少一个透镜，形成双凸透镜结构，可以互相配合更好的消除像差，并降低封装结构的厚度。封装结构的厚度。封装结构的厚度。

【技术实现步骤摘要】
影像传感芯片封装结构


[0001]本技术涉及半导体
，具体地涉及一种影像传感芯片封装结构。

技术介绍

[0002]随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备集成有镜头和影像传感器芯片等影像传感组件，以使电子设备具备生物识别功能，因此，影像传感器芯片得到了越来越广泛的应用。但随着芯片封装结构往小型化方向的发展，影像传感芯片所能接收的光通量变少，影响成像效果。以往技术中，为了增加光通量，通常会设置多组堆叠的透镜结构，但堆叠的透镜结构毫无疑问会大幅增加封装结构体积，不利于影像传感芯片封装结构的小型化。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种影像传感芯片封装结构。
[0004]本技术提供一种影像传感芯片封装结构，包括：
[0005]透明基板，其具有相对的第一面和第二面，所述透明基板分为透光区以及围绕所述透光区的非透光区，于所述透明基板第二面的所述非透光区设置有布线线路；
[0006]影像传感芯片，其倒装设置于所述透明基板第二面上，并与所述布线线路电性连接，所述影像传感芯片包括朝向所述透明基板设置的感应区，所述感应区与所述透光区相对应；
[0007]所述透明基板分别于其第一面和第二面上的透光区处形成有至少一个透镜。
[0008]作为本技术的进一步改进，所述透明基板分别于其第一面和第二面上的透光区处形成有多个透镜，多个所述透镜构成密集排列的透镜阵列。
[0009]作为本技术的进一步改进，所述透镜或所述透镜阵列至少完全覆盖所述感应区。
[0010]作为本技术的进一步改进，所述透镜为纳米压印微透镜。
[0011]作为本技术的进一步改进，所述透明基板第一面和/或第二面上还覆有滤光层，所述滤光层位于所述透明基板和所述透镜之间。
[0012]作为本技术的进一步改进，所述滤光层的厚度范围为100μm
‑
150μm。
[0013]作为本技术的进一步改进，还包括包覆所述布线线路的绝缘层，所述绝缘层暴露出部分所述布线线路构成焊垫。
[0014]作为本技术的进一步改进，所述焊垫包括第一焊垫和位于所述第一焊垫外侧的第二焊垫。
[0015]作为本技术的进一步改进，还包括导电凸块，所述导电凸块的一端与所述影像传感芯片电连接、另一端与所述第一焊垫电连接。
[0016]作为本技术的进一步改进，所述影像传感芯片的周缘设置有密封胶，所述密封胶将所述影像传感芯片与绝缘层之间密封。
[0017]本技术的有益效果是通过在透明基板两面同时设置透镜，形成双凸透镜结
构，上下透镜的两个面都有一定的曲率半径以提供正的光焦度，在聚焦光路时多了一个有效的曲率变量，可以互相配合更好的消除像差。另外，透明基板第二面设置的透镜位于透明基板和影像传感芯片之间的空腔内，其不会额外增加封装结构的厚度，并且由于其能够提供一定的光焦度，因此能降低对位于透明基板第一面的透镜的曲率要求，以减薄其厚度，从而在整体上降低封装结构的厚度。
附图说明
[0018]图1是本技术一实施方式中的影像传感芯片封装结构示意图。
[0019]图2是本技术另一实施方式中的影像传感芯片封装结构示意图。
具体实施方式
[0020]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施方式及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
[0021]下面详细描述本技术的实施方式，实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0022]为方便说明，本文使用表示空间相对位置的术语来进行描述，例如“上”、“下”、“后”、“前”等，用来描述附图中所示的一个单元或者特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的装置翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“上方”的单元将位于其他单元或特征“下方”或“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括下方和上方这两种空间方位。
[0023]如图1所示，本技术提供一种影像传感芯片封装结构，其包括：透明基板1、影像传感芯片2、形成于透明基板1上的透镜3。
[0024]透明基板1，其具有相对的第一面和第二面，透明基板1分为透光区1a以及围绕透光区1a的非透光区1b，于透明基板1第二面的非透光区1b设置有布线线路4。透明基板1材质为无机玻璃、有机玻璃等具有特定强度的透光材料，其在功能上划分为透光区1a和非透光区1b，透光区1a位于影像传感芯片2之上，其起到对影像传感芯片2保护和透光的作用。透明基板1的上下表面均为平整光滑面，以避免对入射的光线产生散射、漫反射等作用，从而影响影像传感芯片2的感应精度。非透光区1b用于设置布线线路4、绝缘层5等结构，为影像传感芯片2提供电器支持和结构支撑。
[0025]布线线路4例如可以包括电阻、电感、电容、集成电路块和光学组件等电子元器件中的至少一种，以及布线线路4还包括各电子元器件之间的连接导线。
[0026]影像传感芯片2，其倒装设置于透明基板1第二面上，并与布线线路4电性连接，影像传感芯片2包括朝向透明基板1设置的感应区21，感应区21与透光区1a相对应。位于感光区外侧设有第三焊垫22，第三焊垫22与感应区21电耦合，用于将影像传感芯片2与布线线路
4电连接。
[0027]感应区21可以包括多个光电二极管阵列排布，用于将照射至感应区21的光信号转化为电信号。第三焊垫22作为感应区21内器件与外部电路连接的输入和输出端。
[0028]透明基板1分别于其第一面和第二面上的透光区1a处形成有至少一个透镜3，通过在透明件基板上设置透镜3，起到对光的聚焦作用，在透光区1a尺寸一定时，可以增加进光量，改善影像传感芯片2成像效果。进一步的，在透明基板1两面同时设置透镜3，相比于传统的单面设置透镜3结构形成的平凸透镜结构，在透明基板1两面同时设置透镜3，能够形成双凸透镜结构。平凸透镜结构一个面为平面，另一个面为曲面，只有一个曲面能够提供正的光焦度，相比于平凸透镜结构，双凸透镜结构两个面都有一定的曲率半径以提供正的光焦度，在聚焦光路时多了一个有效的曲率变量，可以互相配合更好的消除像差。另外，透明基板1第二面设置的透镜3位于透明基板1和影像传感芯片2之间的空腔内，其不会额外增加封装结构的厚度，并且由于其能够提供一定的光焦度，因此能降低对位于透明基板1第一面的透镜3的曲率要求，以减薄其厚度，从而在整体上降低封装结构的厚度。
[0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种影像传感芯片封装结构，包括：透明基板，其具有相对的第一面和第二面，所述透明基板分为透光区以及围绕所述透光区的非透光区，于所述透明基板第二面的所述非透光区设置有布线线路；影像传感芯片，其倒装设置于所述透明基板第二面上，并与所述布线线路电性连接，所述影像传感芯片包括朝向所述透明基板设置的感应区，所述感应区与所述透光区相对应；其特征在于，所述透明基板分别于其第一面和第二面上的透光区处形成有至少一个透镜。2.根据权利要求1所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，所述透明基板分别于其第一面和第二面上的透光区处形成有多个透镜，多个所述透镜构成密集排列的透镜阵列。3.根据权利要求2所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，所述透镜或所述透镜阵列至少完全覆盖所述感应区。4.根据权利要求3所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，所述透镜为纳米压印微透镜。5.根据权利要求1所述的影像传感芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：王凯厚，王鑫琴，杨剑宏，王蔚，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：