晶圆级光学双模压模组制造技术

本申请公开了一种晶圆级光学双模压模组，包括：基板；晶粒，安装在基板上；第一模压层，包围在晶粒外，第一模压层为透明胶液层；红外镀膜层，包围在第一模压层外，红外镀膜层使红外光穿过红外镀膜层；第二模压层，包围在红外镀膜层的四周及部分顶部，第二模压层的顶部具有一供光线穿过的开口，第二模压层为黑色胶液层；通过在第一模压层外再设置一第二模压层，可以解决由现有模压封装工艺封装后的模组表面易被划伤、点胶范围难以控制，影响光学传感器的性能的问题；另外，通过在第一模压层外设置一红外镀膜层，可以过滤掉除红外光以外的光，提高了模组的光学灵敏性、抗干扰性以及安全性。全性。全性。

【技术实现步骤摘要】
晶圆级光学双模压模组


[0001]本申请涉及芯片封装
，尤其涉及一种晶圆级光学双模压模组。

技术介绍

[0002]现有的模组封装通常使用较为普遍的模压封装工艺，其具体步骤为：首先将压焊好的芯片与PCB基板放入模具中；然后将上下两副模具合模；接着将固态环氧放入注胶道的入口加热使其变成液态，并用液压顶杆由上朝下转进以将液态环氧压入模具胶道中，使环氧顺着胶道进入模具的各个芯片成型槽中，最后以一定的合模压力及温度使得封胶固化成型，即可完成芯片的封胶。
[0003]然而，受模具结构设计的局限，封装后的模组表面呈扁平状，使得透明的环氧材料表面不能被有效保护。因此，透明材料的上表面在后续的工艺流程中极易划伤，从而影响光学传感器的性能。另外，如果要在封装后的光学传感器模组表面装配其他光学元件时，粘合胶的点胶范围不易控制，胶液在装配后容易渗漏入光学显示区域，从而进一步影响光学传感器的性能。
[0004]因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种晶圆级光学双模压模组，可以解决由现有模压封装工艺封装后的模组表面易被划伤、点胶范围难以控制，影响光学传感器的性能的问题。本申请提供如下技术方案：
[0006]一种晶圆级光学双模压模组，包括：
[0007]基板；
[0008]晶粒，安装在所述基板上；
[0009]第一模压层，包围在所述晶粒外，所述第一模压层为透明胶液层；
[0010]红外镀膜层，包围在所述第一模压层外，所述红外镀膜层使红外光穿过所述红外镀膜层；
[0011]第二模压层，包围在所述红外镀膜层的四周及部分顶部，所述第二模压层的顶部具有一供光线穿过的开口，所述第二模压层为黑色胶液层。
[0012]可选地，所述基板上沿所述红外镀膜层四周具有一圈凹槽，所述第二模压层底部延伸至所述凹槽内。
[0013]可选地，所述透明胶液层中具有红外滤波材料。
[0014]可选地，所述透明胶液层为环氧层或者硅胶层。
[0015]可选地，所述晶粒的数量仅为一个。
[0016]可选地，所述晶粒为发射芯片或者为接收芯片。
[0017]可选地，所述晶粒的数量为两个。
[0018]可选地，两个所述晶粒均为发射芯片或者均为接收芯片。
[0019]可选地，其中一个所述晶粒为发射芯片，另一个所述晶粒为接收芯片。
[0020]本申请的有益效果在于：提供了一种晶圆级光学双模压模组，设计合理，结构紧凑，包括依次安装的基板、晶粒、第一模压层、红外镀膜层和第二模压层；通过在第一模压层外再设置一第二模压层，可以解决由现有模压封装工艺封装后的模组表面易被划伤、点胶范围难以控制，影响光学传感器的性能的问题；另外，通过在第一模压层外设置一红外镀膜层，可以过滤掉除红外光以外的光，提高了模组的光学灵敏性、抗干扰性以及安全性。
[0021]上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本申请的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
[0022]图1是本申请一个实施例提供的模组结构示意图；
[0023]图2是本申请一个实施例提供的模组封装流程示意图之一；
[0024]图3是本申请一个实施例提供的模组封装流程示意图之二；
[0025]图4是本申请一个实施例提供的模组封装流程示意图之三；
[0026]图5是本申请一个实施例提供的模组封装流程示意图之四。
[0027]其中：100
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模组，200
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模具，210
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上模具，1
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基板，2
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晶粒，3
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第一模压层，4
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第二模压层，41
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开口，5
‑
沟渠。
具体实施方式
[0028]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请创造的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0030]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0031]请参考图1，本申请一较佳实施例提供了一种晶圆级光学双模压模组100，该模组100至少包括基板1、晶粒2、第一模压层3、红外镀膜层(未图示)和第二模压层4。晶粒2安装在基板上1。第一模压层3包围在晶粒2外。可选地，第一模压层3为透明胶液层，有利于光从外向内穿过第一模压层3，或者从内向外穿过第一模压层3。红外镀膜层包围在第一模压层3
外，红外镀膜层能够过滤掉其他光，仅允许红外光穿过红外镀膜层，从而提高模组100的光学灵敏性、抗干扰性以及安全性。第二模压层4包围在红外镀膜层的四周及部分顶部。其中，第二模压层4的顶部具有一供光线穿过的开口41。可选地，第二模压层4为黑色胶液层，如此设置，能够保证整个模组100只能从开口41处透光，其他部分不透光。
[0032]为了进一步保证模组100的四周不透光，在其中一个实施例中，基板1上沿红外镀膜层四周具有一圈凹槽(未图示)，第二模压层4底部延伸至凹槽内，使得第二模压层4牢牢包裹住红外镀膜层四周。
[0033]为了进一步提高模组100的光学灵敏性、抗干扰性以及安全性，在其中一个实施例中，透明胶液层中同样具有红外滤波材料，与透明胶液层混合在一起包裹在晶粒2外。在本实施例中，透明胶液层为环氧层或者硅胶层。
[0034]一个模组100中晶粒2的数量可以为一个或者两个，且最多为两个。当晶粒2的数量仅为一个时，该晶粒2可以为发射芯片或者可以为接收芯片，用于发射光线或者接收光线。当晶粒2的数量为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆级光学双模压模组，其特征在于，包括：基板；晶粒，安装在所述基板上；第一模压层，包围在所述晶粒外，所述第一模压层为透明胶液层；红外镀膜层，包围在所述第一模压层外，所述红外镀膜层使红外光穿过所述红外镀膜层；第二模压层，包围在所述红外镀膜层的四周及部分顶部，所述第二模压层的顶部具有一供光线穿过的开口，所述第二模压层为黑色胶液层。2.如权利要求1所述的晶圆级光学双模压模组，其特征在于，所述基板上沿所述红外镀膜层四周具有一圈凹槽，所述第二模压层底部延伸至所述凹槽内。3.如权利要求1所述的晶圆级光学双模压模组，其特征在于，所述透明胶液层中具有红外滤波材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：王吉，徐群，曹培红，
申请(专利权)人：王吉，
类型：新型
国别省市：