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晶圆级光学双模压模组制造技术
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文档序号:31135993
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本申请公开了一种晶圆级光学双模压模组,包括:基板;晶粒,安装在基板上;第一模压层,包围在晶粒外,第一模压层为透明胶液层;红外镀膜层,包围在第一模压层外,红外镀膜层使红外光穿过红外镀膜层;第二模压层,包围在红外镀膜层的四周及部分顶部,第二模压...
该专利属于王吉所有,仅供学习研究参考,未经过王吉授权不得商用。
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