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本申请公开了一种晶圆级光学双模压模组，包括：基板；晶粒，安装在基板上；第一模压层，包围在晶粒外，第一模压层为透明胶液层；红外镀膜层，包围在第一模压层外，红外镀膜层使红外光穿过红外镀膜层；第二模压层，包围在红外镀膜层的四周及部分顶部，第二模压...
该专利属于王吉所有，仅供学习研究参考，未经过王吉授权不得商用。

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