一种光电子封装组件制造技术

本发明专利技术适用于光电子封装设备领域，提供了一种光电子封装组件，包括底座和外壳，还包括：固定机构，所述外壳和底座滑动连接，所述底座固定连接有限位座，所述固定机构通过竖向运动的方式与限位座滑动插接，从而对底座与外壳进行固定限位；定位机构，与外壳固定连接，所述定位机构包括能够进行竖向运动的驱动组件，所述驱动组件连接有第一弹性导热片，所述驱动组件的两端固定连接有第二弹性导热片，所述外壳的内端面转动连接有两个导向轮，每个导向轮均与一个第二弹性导热片滑动连接；散热机构，与底座固定连接，所述外壳中相对的两个侧端面均设置有气孔，所述散热机构用于通过循环水冷的方式对光电子芯片进行降温处理。式对光电子芯片进行降温处理。式对光电子芯片进行降温处理。

【技术实现步骤摘要】
一种光电子封装组件


[0001]本专利技术属于光电子封装设备领域，尤其涉及一种光电子封装组件。

技术介绍

[0002]电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。
[0003]现有的光电子封装组件在对光电子芯片进行封装时，通常只是通过导热元件对芯片进行按压固定，不仅抗震性较差，且散热效果一般，为避免上述技术问题，确有必要提供一种光电子封装组件以克服现有技术中的所述缺陷。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种光电子封装组件，旨在解决现有的光电子封装组件在对光电子芯片进行封装时，通常只是通过导热元件对芯片进行按压固定，不仅抗震性较差，且散热效果一般的问题。
[0005]本专利技术是这样实现的，一种光电子封装组件，包括底座和外壳，还包括：
[0006]固定机构，所述外壳和底座滑动连接，所述底座固定连接有限位座，所述固定机构通过竖向运动的方式与限位座滑动插接，从而对底座与外壳进行固定限位；
[0007]定位机构，与外壳固定连接，所述定位机构包括能够进行竖向运动的驱动组件，所述驱动组件连接有第一弹性导热片，所述驱动组件的两端固定连接有第二弹性导热片，所述外壳的内端面转动连接有两个导向轮，每个导向轮均与一个第二弹性导热片滑动连接；
[0008]散热机构，与底座固定连接，所述外壳中相对的两个侧端面均设置有气孔，所述散热机构用于通过循环水冷的方式对光电子芯片进行降温处理。
[0009]进一步的技术方案所述固定机构包括支座，所述支座与外壳固定连接，所述支座中滑动连接有套筒，所述支座与套筒间连接有弹性连接组件，所述套筒中螺纹连接有定位杆。
[0010]进一步的技术方案所述弹性连接组件包括导向杆，所述导向杆固定连接在支座中，所述套筒固定连接有连接件，所述导向杆与连接件滑动贯穿连接，所述导向杆外侧套设有第一弹性件。
[0011]进一步的技术方案所述驱动组件包括驱动杆，所述驱动杆与外壳螺纹连接，所述驱动杆的一端与第一弹性导热片固定连接，所述驱动杆固定连接有支撑件，两个第二弹性导热片分别固定在支撑件两端，所述支撑件与外壳间连接有第二弹性件。
[0012]进一步的技术方案所述散热机构包括循环水冷管，所述循环水冷管与底座固定连接，所述循环水冷管的一端连接有导热垫，所述循环冷水管连通有降温组件。
[0013]进一步的技术方案所述降温组件包括管体，所述管体与循环水冷管连通，所述管体中转动连接有螺旋网板，所述螺旋网板与管体间连接有弹性扭簧。
[0014]进一步的技术方案所述外壳的侧端面固定连接有弹性卡扣，所述弹性卡扣能够与底座卡接固定。
[0015]相较于现有技术，本专利技术的有益效果如下：
[0016]本专利技术提供的一种光电子封装组件，外壳与底座滑动配合，同时所述固定机构通过竖向运动的方式与限位座滑动插接，从而对底座与外壳进行固定限位；之后驱动组件带动第一弹性导热片通过竖向运动的方式对光电子芯片进行竖向限位，同时第二弹性导热片与导向轮相对滑动，所以导向轮通过挤压第二弹性导热片的方式使第二弹性导热片对光电子芯片进行水平限位；第一弹性导热片与第二弹性导热片对光电子芯片工作时产生的热量进行传递，同时散热机构用于通过循环水冷的方式对光电子芯片进行降温处理，外壳外部的风力从外壳一侧的气孔进入到外壳中对内部的元件进行散热处理，之后风流从外壳另一侧的气孔排出，循环流动。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的结构示意图；
[0018]图2为图1的右视剖视图；
[0019]图3为图1中底座的俯视示意图；
[0020]图4为图3中A区域的剖视示意图；
[0021]图5为固定机构的结构示意图。
[0022]附图中：底座1、外壳2、固定机构3、限位座29、驱动组件5、第一弹性导热片6、第二弹性导热片7、导向轮8、散热机构9、支座10、套筒11、弹性连接组件12、定位杆13、导向杆14、连接件15、第一弹性件16、驱动杆17、支撑件18、第二弹性件19、循环水冷管20、导热垫21、降温组件22、管体23、螺旋网板24、弹性扭簧25、气孔26、弹性卡扣27、光电子芯片28、限位座29。
具体实施方式
[0023]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0024]以下结合具体实施例对本专利技术的具体实现进行详细描述。
[0025]如图1～2所示，为本专利技术提供的一种光电子封装组件，包括底座1和外壳2，还包括：
[0026]固定机构3，所述外壳2和底座1滑动连接，所述底座1固定连接有限位座29，所述固定机构3通过竖向运动的方式与限位座29滑动插接，从而对底座1与外壳2进行固定限位；
[0027]定位机构4，与外壳2固定连接，所述定位机构4包括能够进行竖向运动的驱动组件5，所述驱动组件5连接有第一弹性导热片6，所述驱动组件 5的两端固定连接有第二弹性导热片7，所述外壳2的内端面转动连接有两个导向轮8，每个导向轮8均与一个第二弹性导热片7滑动连接；
[0028]散热机构9，与底座1固定连接，所述外壳2中相对的两个侧端面均设置有气孔26，所述散热机构9用于通过循环水冷的方式对光电子芯片28进行降温处理。
[0029]此光电子封装组件，将光电子芯片28放置在底座1侧端面的放置槽中，之后将外壳2与底座1滑动配合，同时所述固定机构3通过竖向运动的方式与限位座29滑动插接，从而对底座1与外壳2进行固定限位；之后驱动组件 5带动第一弹性导热片6通过竖向运动的方式对光电子芯片28进行竖向限位，同时第二弹性导热片7与导向轮8相对滑动，所以导向轮8通过挤压第二弹性导热片7的方式使第二弹性导热片7对光电子芯片28进行水平限位；第一弹性导热片6与第二弹性导热片7对光电子芯片28工作时产生的热量进行传递，同时散热机构9用于通过循环水冷的方式对光电子芯片28进行降温处理，外壳2外部的风力从外壳2一侧的气孔26进入到外壳2中对内部的元件进行散热处理，之后风流从外壳2另一侧的气孔26排出，循环流动。
[0030]在本专利技术实施例中，如图1和图5所示，作为本专利技术的一种优选实施例，所述固定机构3包括支座10，所述支座10与外壳2固定连接，所述支座10 中滑动连接有套筒11，所述支座10与套筒11间连接有弹性连接组件12，所述套筒11中螺纹连接有定位杆13；当底座1与外壳2相对滑动时，定位杆 13与限位座29相对滑动，所以定位杆13带动套筒11进行竖向移动，所以弹性连接组件12受力收缩，所以定位杆13在弹性连接组件12的作用力下插接到限位座29侧端面的限位槽中；转动定位杆13，定位杆13与套筒11螺纹传动，所以定位杆13竖向运动与限位座29脱离接触，从而解除底座1与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光电子封装组件，包括底座和外壳，其特征在于，还包括：固定机构，所述外壳和底座滑动连接，所述底座固定连接有限位座，所述固定机构通过竖向运动的方式与限位座滑动插接，从而对底座与外壳进行固定限位；定位机构，与外壳固定连接，所述定位机构包括能够进行竖向运动的驱动组件，所述驱动组件连接有第一弹性导热片，所述驱动组件的两端固定连接有第二弹性导热片，所述外壳的内端面转动连接有两个导向轮，每个导向轮均与一个第二弹性导热片滑动连接；散热机构，与底座固定连接，所述外壳中相对的两个侧端面均设置有气孔，所述散热机构用于通过循环水冷的方式对光电子芯片进行降温处理。2.根据权利要求1所述的光电子封装组件，其特征在于，所述固定机构包括支座，所述支座与外壳固定连接，所述支座中滑动连接有套筒，所述支座与套筒间连接有弹性连接组件，所述套筒中螺纹连接有定位杆。3.根据权利要求2所述的光电子封装组件，其特征在于，所述弹性连接组件包括导向杆，所述导向杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：房丹，刘思宁，李含，张强，方铉，
申请(专利权)人：长春电子科技学院，
类型：发明
国别省市：