【技术实现步骤摘要】
一种探测器芯片封装结构
[0001]本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种探测器芯片封装结构。
技术介绍
[0002]目前随着光纤通讯技术的不断发展和大数据时代的来临，通讯容量和带宽不断扩大，千兆网也将逐步走进千家万户，但由于高速光器件器件(40GHz及以上)受限于同轴TO封装的限制，目前均采用了蝶形(BTF)封装，这种蝶形封装的激光器由于可采用微波线路设计且腔体空间大，所以激光器性能优秀。
[0003]然而采用现有封装的激光器无法提供光电流监测，使得激光器的信号输出大小不固定，从而使得该激光器无法适用于长距离光网络传输。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种探测器芯片封装结构，旨在解决现有技术中的激光器无法提供光电流监测，使得激光器的信号输出大小不固定，从而使得该激光器无法适用于长距离光网络传输的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的一种探测器芯片封装结构，包括管座和安装组件；所述安装组件包括跨阻放大器、光电二极管和连接构件，所述跨阻放大器与所述管座固定连接，并位于...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种探测器芯片封装结构，其特征在于，包括管座和安装组件；所述安装组件包括跨阻放大器、光电二极管和连接构件，所述跨阻放大器与所述管座固定连接，并位于所述管座的一侧，所述光电二极管与所述管座固定连接，并与所述跨阻放大器通过导线连接，且位于所述管座靠近所述跨阻放大器的一侧；所述连接构件包括数据输出引脚、反转数据输出引脚、电源引脚和光电二极管检测输出引脚，所述数据输出引脚与所述管座固定连接，并与所述跨阻放大器通过导线连接，且位于所述管座远离所述跨阻放大器的一侧，所述反转数据输出引脚与所述管座固定连接，并与所述跨阻放大器通过导线连接，且位于所述管座靠近所述数据输出引脚的一侧，所述电源引脚与所述管座固定连接，并与所述跨阻放大器通过导线连接，且位于所述管座靠近所述反转数据输出引脚的一侧，所述光电二极管检测输出引脚与所述管座固定连接，并与所述跨阻放大器通过导线连接，且位于所述管座靠近所述电源引脚的一侧。2.如权利要求1所述的探测器芯片封装结构，其特征在于，所述安装组件还包括单金陶瓷垫片...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄祥恩，唐佛雨，陈屹丹，
申请(专利权)人：桂林芯飞光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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