【技术实现步骤摘要】
一种光电晶体管封装结构
[0001]本技术涉及半导体封装
，特别是涉及一种光电晶体管封装结构。
技术介绍
[0002]一般的，光电晶体管有三个电极，其中基极未引出。当光照强弱变化时，电极之间的电阻会随之变化。光电晶体管可以根据光照的强度控制集电极电流的大小，从而使光电晶体管处于不同的工作状态，光电晶体管仅引出集电极和发射极，基极作为光接收窗口。
[0003]然而，这种结构有一定的弊端，当有光照射时，光电晶体管导通，无光照射时，光电晶体管截止，导致光电晶体管的使用受到一定限制。
技术实现思路
[0004]鉴于上述问题，提出了本技术实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种光电晶体管封装结构。
[0005]为了解决上述问题，本技术实施例公开了一种光电晶体管封装结构，包括金属支架、安装在金属支架上的芯片和与所述芯片的集电极电连接的集电极引脚，还包括分别与所述芯片的基极和发射极电连接的基极引脚和发射极引脚。
[0006]可选地，所述芯片的衬底为N型硅材料或P型硅材料。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光电晶体管封装结构，包括金属支架、安装在金属支架上的芯片和与所述芯片的集电极电连接的集电极引脚，其特征在于，还包括分别与所述芯片的基极和发射极电连接的基极引脚和发射极引脚。2.根据权利要求1所述的光电晶体管封装结构，其特征在于，所述芯片的衬底为N型硅材料或P型硅材料。3.根据权利要求1所述的光电晶体管封装结构，其特征在于，所述金属支架、基极引脚、发射极引脚和芯片的顶端...
【专利技术属性】
技术研发人员：伍建国，
申请(专利权)人：深圳市德明新微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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