本实用新型专利技术公开一种光学传感器封装结构，包括基板、传感器芯片及芯片罩，该基板的第一表面设置有多个内焊盘，其第二表面设置有与多个内焊盘对应电连接的外焊盘；该传感器芯片贴装于基板的第一表面上，且与内焊盘电连接；该芯片罩罩设于传感器芯片上且与基板连接为一体，芯片罩的顶部设有与传感器芯片的主光轴同轴的光阑孔。本实用新型专利技术光学传感器封装结构具有较小尺寸，占用空间小，且光学特性好。同时，本实用新型专利技术还公开一种电子装置，包括主电路板及上述光学传感器封装结构，有利于集成更多元件，且光学性能好。且光学性能好。且光学性能好。
【技术实现步骤摘要】
光学传感器封装结构及电子装置
[0001]本技术涉及传感器封装
，尤其涉及一种光学传感器封装结构及电子装置。
技术介绍
[0002]传统的光学传感器封装多使用DIP封装技术，并通过波峰焊进行焊接。然而，这种采用DIP封装技术封装后的光学传感器封装结构存在着尺寸大的缺点，而且存在主光轴偏移的问题，当其使用在电子装置时，会占用电子装置较大的空间，并且光学特性不佳，在电子装置整体尺寸受限的情况下，不利于电子装置集成更多的元件，且使得电子装置的光学性能差。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种光学传感器封装结构，具有较小的尺寸，能够减少对电子装置空间的占用，且光学特性良好。
[0004]本技术的另一目的在于提供一种电子装置，具有尺寸更小的光学传感器封装结构，有利于集成更多的元件，且光学性能好。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了一种光学传感器封装结构，包括基板、传感器芯片及芯片罩，所述基板的第一表面设置有多个内焊盘，其第二表面设置有与多个所述内焊盘对应电连接的外焊盘；所述传感器芯片贴装于所述基板的第一表面上，且与所述内焊盘电连接；所述芯片罩罩设于所述传感器芯片上且与所述基板连接为一体，所述芯片罩的顶部设有连通所述芯片罩的内部空间与外部空间的光阑孔，所述光阑孔与所述传感器芯片的主光轴同轴。
[0006]其进一步技术方案为：所述芯片罩的底部向内凹入形成有空间槽，所述空间槽覆盖于所述传感器芯片上，所述光阑孔连通所述空间槽和外部空间。
[0007]其进一步技术方案为：所述空间槽的内侧壁向内凸设有加强肋。
[0008]其进一步技术方案为：所述芯片罩包括下框结构及与连接于所述下框结构上的上框结构，所述空间槽包括靠近所述基板的一端的下空间槽及连接于所述下空间槽上的上空间槽。
[0009]其进一步技术方案为：所述光阑孔的尺寸自内向外逐渐缩小。
[0010]其进一步技术方案为：所述光阑孔包括外孔及内孔，所述内孔的两端的横截面面积自内向外逐渐缩小，所述内孔的底面向内贯穿所述芯片罩，所述内孔的顶面靠近所述芯片罩的顶部的外端面，所述外孔位于所述内孔上，其底面与所述内孔同轴适配连接，其顶面向外贯穿所述芯片罩。
[0011]其进一步技术方案为：所述光学传感器封装结构还包括电子元件，所述电子元件贴装于所述基板的第一表面的边缘处，且与所述内焊盘电连接，所述芯片罩的外侧壁水平向外延伸形成有罩边以覆盖于所述电子元件上。
[0012]其进一步技术方案为：所述传感器芯片上设置有多个芯片焊盘，多个所述芯片焊盘与所述基板的多个内焊盘之间通过金线连接。
[0013]其进一步技术方案为：所述基板的多个外焊盘用于焊接于主电路板上，所述外焊盘包括第一焊盘及多个第二焊盘，所述第一焊盘的尺寸大于所述第二焊盘。
[0014]为实现上述另一目的，本技术还提供了一种电子装置，包括主电路板以及上述的光学传感器封装结构，所述光学传感器封装结构通过SMT贴片的方式焊接于所述主电路板上。
[0015]本技术的有益技术效果在于：本技术光学传感器封装结构的基板的第一表面设置有多个内焊盘，第二表面设置有与多个内焊盘对应电连接的外焊盘，传感器芯片贴装于基板上且与内焊盘电连接，芯片罩与基板连接为一体，芯片罩罩设于传感器芯片上且与基板连接为一体，以芯片罩封装并保护传感器芯片，且尺寸小，占用空间小，芯片罩的顶部设有与传感器芯片的主光轴同轴的光阑孔，以提高光学特性。本技术电子装置通过将上述结构的光学传感器封装结构通过SMT贴片的方式焊接在主电路板上，能减少对电子装置空间的占用，进而有利于电子装置集成更多的元件，且光学性能好。
附图说明
[0016]图1是本技术光学传感器封装结构第一实施例的剖面结构示意图；
[0017]图2是本技术光学传感器封装结构第二实施例的剖面结构示意图；
[0018]图3是图2所示光学传感器封装结构的基板和传感器芯片的立体安装结构示意图；
[0019]图4图2所示光学传感器封装结构的基板的第二表面的结构示意图；
[0020]图5是本技术光学传感器封装结构第三实施例的剖面结构示意图；
[0021]图6是图5所示光学传感器封装结构的立体结构示意图；
[0022]图7是图6所示光学传感器封装结构的分解结构示意图；
[0023]图8是图7所示光学传感器封装结构的芯片罩的另一角度的立体结构示意图；
[0024]图9是本技术光学传感器封装结构第四实施例的剖面结构示意图。
具体实施方式
[0025]为使本领域的普通技术人员更加清楚地理解本技术的目的、技术方案和优点，以下结合附图和实施例对本技术做进一步的阐述。
[0026]参照图1，图1为本技术光学传感器封装结构第一实施例的剖面结构示意图，所述光学传感器封装结构包括基板11、传感器芯片12及芯片罩13，所述基板11的第一表面设置有多个内焊盘，所述基板11的第二表面设置有与多个所述内焊盘对应电连接的外焊盘；所述传感器芯片12贴装于所述基板11的第一表面上，且与所述内焊盘电连接；所述芯片罩13罩设于所述传感器芯片12上且与所述基板11连接为一体，所述芯片罩13的顶部设有连通所述芯片罩13的内部空间与外部空间的光阑孔15，所述光阑孔15与所述传感器芯片12的主光轴同轴。
[0027]其中，所述传感器芯片12的主光轴为图1中虚线所示，具有上述结构的光学传感器封装结构可封装并保护传感器芯片，并具有较小的尺寸，占用空间小，且芯片罩13的顶部形成与传感器芯片12的主光轴同轴的光阑孔15，在具体工作应用时，光学传感器封装结构以
光阑孔14与透镜的主光轴同轴的方式设于透镜下方以接收光线，光线经透镜后照射于所述光学传感器封装结构上经所述光阑孔15照射于传感器芯片12上，由于光阑孔15与传感器芯片12的主光轴同轴，则传感器芯片12的主光轴与透镜的主光轴同轴，避免发生光轴偏移，提高光感性能。而且当该光学传感器封装结构通过SMT贴片的方式焊接于电子装置的主电路板(图未示)上时，可有效减少对电子装置的空间的占用，进而有利于电子装置集成更多的元件及功能，并具有良好的光学性能。
[0028]具体地，所述芯片罩13的底部向内凹入形成有空间槽132，所述空间槽132覆盖于所述传感器芯片12上，所述光阑孔15连通所述空间槽132和外部空间。
[0029]优选地，在一些实施例中，所述芯片罩13通过涂覆胶与所述基板11连接为一体。其中，所述芯片罩13可为塑胶材质，但并不以此为限。
[0030]具体地，所述光阑孔15的尺寸自内向外逐渐缩小，有利于进行通光。所述光阑孔15的通光夹角角度可为42
°
。
[0031]参照图2至图4，图2为本技术光学传感器封装结构第二实施例的剖面结构示意图，具体地，所述光阑孔15包括外孔151及内孔152，所述内孔152的两端的横截本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光学传感器封装结构，其特征在于，包括：基板，其第一表面设置有多个内焊盘，其第二表面设置有与多个所述内焊盘对应电连接的外焊盘；传感器芯片，贴装于所述基板的第一表面上，且与所述内焊盘电连接；芯片罩，罩设于所述传感器芯片上且与所述基板连接为一体，所述芯片罩的顶部设有连通所述芯片罩的内部空间与外部空间的光阑孔，所述光阑孔与所述传感器芯片的主光轴同轴。2.如权利要求1所述的光学传感器封装结构，其特征在于，所述芯片罩的底部向内凹入形成有空间槽，所述空间槽覆盖于所述传感器芯片上，所述光阑孔连通所述空间槽和外部空间。3.如权利要求2所述的光学传感器封装结构，其特征在于，所述空间槽的内侧壁向内凸设有加强肋。4.如权利要求2所述的光学传感器封装结构，其特征在于，所述芯片罩包括下框结构及与连接于所述下框结构上的上框结构，所述空间槽包括靠近所述基板的一端的下空间槽及连接于所述下空间槽上的上空间槽。5.如权利要求1所述的光学传感器封装结构，其特征在于，所述光阑孔的尺寸自内向外逐渐缩小。6.如权利要求5所述的光学传感器封装结构，其特征在于，所述光阑孔包括外...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄河，钱进，莫林喜，
申请(专利权)人：深圳市凯木金科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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