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本实用新型公开一种光学传感器封装结构，包括基板、传感器芯片及芯片罩，该基板的第一表面设置有多个内焊盘，其第二表面设置有与多个内焊盘对应电连接的外焊盘；该传感器芯片贴装于基板的第一表面上，且与内焊盘电连接；该芯片罩罩设于传感器芯片上且与基板连...
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