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本实用新型公开了一种光电晶体管封装结构，包括金属支架、安装在金属支架上的芯片和与所述芯片的集电极电连接的集电极引脚，还包括分别与所述芯片的基极和发射极电连接的基极引脚和发射极引脚。本实用新型通过改变透明窗的形状，增加光电晶体管的受光面积；且...
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