一种单通道LCC4双发光管光电耦合器封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单通道LCC4双发光管光电耦合器封装结构，属于光电耦合器封装技术领域。该结构包括陶瓷管体和内盖板，所述陶瓷管体内设有两个支撑块，其中一个支撑块上设有光敏接收管，所述内盖板连接两个支撑块，所述内盖板上设有两个发光管，且发光管位于光敏接收管的上方。光电耦合器封装为LCC4无引脚表贴结构，与SOP和DIP结构相比，省去引脚，有助于节约PCB布局空间。利用支撑块的台阶结构，确保金属化区域A与金属化区域D之间、金属化区域B与金属化区域C之间具有良好的绝缘效果，同时有助于减小光电耦合器的封装尺寸。合理布局两个发光管在内盖板上的位置，保证光传输距离相同，有助于提高在交流控制或双向控制过程中参数的稳定性。数的稳定性。数的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种单通道LCC4双发光管光电耦合器封装结构


[0001]本技术涉及一种单通道LCC4双发光管光电耦合器封装结构，属于光电耦合器封装


技术介绍

[0002]光电耦合器作为一种电气隔离器件，在一些特殊场合发挥的作用越来越大，比如高压控制领域，对产品的可靠性要求也越来越高，因此推进了金属陶瓷封装光电耦合器的发展。目前市场上的LCC4型光电耦合器仅有单个发光管的，没有双发光管的。虽然SOP型封装有类似的光电耦合器，但在一些实际电路应用场合中不能够兼容。
[0003]公开号为CN106449778A的中国专利文献，公开了一种用于大规模集成的光电耦合器封装结构，所述光电耦合器封装结构由陶瓷基板、盖子、发光二极管、光敏芯片和多条金属导带组成；本专利技术的有益技术效果是：提出了一种用于大规模集成的光电耦合器封装结构，该方案针对光电耦合器单元仅作简单的非气密性封装，然后再将光电耦合器单元与其他元件整体进行气密封装，得益于光电耦合器单元的尺寸缩减，大规模集成后的装置总体积可以得到大幅缩减。
[0004]但是，该光电耦合器封装结构也是单个发光管的光电耦合器。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本技术提供了一种单通道LCC4双发光管光电耦合器封装结构。
[0006]本技术通过以下技术方案得以实现：
[0007]一种单通道LCC4双发光管光电耦合器封装结构，包括陶瓷管体和内盖板，所述陶瓷管体内设有两个支撑块，其中一个支撑块上设有光敏接收管，所述内盖板连接两个支撑块，所述内盖板上设有两个发光管，且发光管位于光敏接收管的上方。
[0008]所述陶瓷管体为一侧开口的长方体箱体结构，陶瓷管体的底部设有四个焊盘，焊盘可与PCB板进行焊接。
[0009]两个所述支撑块为台阶结构。
[0010]两个所述支撑块均为二级台阶结构，其中一个支撑块上设有金属化区域A和金属化区域D，另一个支撑块上设有金属化区域B和金属化区域C，金属化区域D、金属化区域C位于金属化区域A和金属化区域B的下方。
[0011]所述光敏接收管烧结在金属化区域C或金属化区域D上。
[0012]所述内盖板上设有两个L形金属化区域，两个发光管并排布置，并连接两个L形金属化区域。
[0013]两个所述L形金属化区域通过银浆与金属化区域A、金属化区域B一一对应粘接。
[0014]所述金属化区域A、金属化区域B、金属化区域C、金属化区域D和L形金属化区域上镀有1.3～8.9μm厚的镍层，镍层上镀有厚度大于1.3μm的金层。
[0015]两个所述发光管到光敏接收管的距离相等。合理布局两个发光管在内盖板上的位置，保证光传输距离相同，有助于提高在交流控制或双向控制过程中参数的稳定性。
[0016]所述陶瓷管体上设有外盖板。
[0017]本技术的有益效果在于：光电耦合器封装为LCC4无引脚表贴结构，与SOP和DIP结构相比，省去引脚，有助于节约PCB布局空间。利用支撑块的台阶结构，确保金属化区域A与金属化区域D之间、金属化区域B与金属化区域C之间具有良好的绝缘效果，同时有助于减小光电耦合器的封装尺寸。通过两个发光管实现交流控制或双向控制。
附图说明
[0018]图1为本技术的陶瓷管体的主视结构示意图；
[0019]图2为图1的俯视结构示意图；
[0020]图3为图1的仰视结构示意图；
[0021]图4为本技术的内盖板的结构示意图；
[0022]图5为本技术的内盖板与发光管的装配结构示意图；
[0023]图6为本技术的工作原理图。
具体实施方式
[0024]下面进一步描述本技术的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。
[0025]如图1至图6所示，本技术所述的一种单通道LCC4双发光管光电耦合器封装结构，包括陶瓷管体和内盖板，所述陶瓷管体内设有两个支撑块，其中一个支撑块上安装有光敏接收管，所述内盖板连接两个支撑块，所述内盖板上安装有两个发光管，且发光管位于光敏接收管的上方。
[0026]所述陶瓷管体为一侧开口的长方体箱体结构，陶瓷管体的底部设有四个焊盘，焊盘可与PCB板进行焊接。四个焊盘的位置如图3中的1至4所示，其中焊盘1至4分别与金属化区域A至D一一对应电性连接。光电耦合器封装为LCC4无引脚表贴结构，与SOP和DIP结构相比，省去引脚，有助于节约PCB布局空间。
[0027]两个所述支撑块为台阶结构。
[0028]两个所述支撑块均为二级台阶结构，其中一个支撑块上设有金属化区域A和金属化区域D，另一个支撑块上设有金属化区域B和金属化区域C，金属化区域D、金属化区域C位于金属化区域A和金属化区域B的下方。在使用时，金属化区域A、金属化区域B、金属化区域C、金属化区域D均设在支撑块的水平台阶面上，利用支撑块的台阶结构，确保金属化区域A与金属化区域D之间、金属化区域B与金属化区域C之间具有良好的绝缘效果，同时有助于减小光电耦合器的封装尺寸。
[0029]所述光敏接收管烧结在金属化区域C或金属化区域D上。在使用时，从光敏芯片上打线到金属化区域C或金属化区域D上。
[0030]所述内盖板上设有两个L形金属化区域，两个发光管并排布置，并连接两个L形金属化区域。即两个发光管并联，通过两个发光管实现交流控制或双向控制。
[0031]两个所述L形金属化区域通过银浆与金属化区域A、金属化区域B一一对应粘接。
[0032]所述金属化区域A、金属化区域B、金属化区域C、金属化区域D和L形金属化区域上
镀有1.3～8.9μm厚的镍层，镍层上镀有厚度大于1.3μm的金层。
[0033]两个所述发光管到光敏接收管的距离相等。
[0034]所述陶瓷管体上设有外盖板。通过外盖板密封陶瓷管体，形成密封腔体。
[0035]具体的，发光管导通发光，光敏接收管感应到光而导通，实现光电转换，两个发光管可以实现交流控制或双向控制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单通道LCC4双发光管光电耦合器封装结构，其特征在于：包括陶瓷管体和内盖板，所述陶瓷管体内设有两个支撑块，其中一个支撑块上设有光敏接收管，所述内盖板连接两个支撑块，所述内盖板上设有两个发光管，且发光管位于光敏接收管的上方。2.如权利要求1所述的单通道LCC4双发光管光电耦合器封装结构，其特征在于：所述陶瓷管体为一侧开口的长方体箱体结构，陶瓷管体的底部设有四个焊盘，焊盘可与PCB板进行焊接。3.如权利要求1所述的单通道LCC4双发光管光电耦合器封装结构，其特征在于：两个所述支撑块为台阶结构。4.如权利要求3所述的单通道LCC4双发光管光电耦合器封装结构，其特征在于：两个所述支撑块均为二级台阶结构，其中一个支撑块上设有金属化区域A和金属化区域D，另一个支撑块上设有金属化区域B和金属化区域C，金属化区域D、金属化区域C位于金属化区域A和金属化区域B的下方。5.如权利要求4所述的单通道LCC4双发光管光电耦合器封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨军，方明洪，陈嘉嘉，姚良智，吴双彪，王智，代骞，任真伟，
申请(专利权)人：中国振华集团永光电子有限公司国营第八七三厂，
类型：新型
国别省市：