开闭装置和输送室制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种对开口部进行开闭的开闭装置和输送室。本发明专利技术的开闭装置对将第一室和与上述第一室相邻的第二室连通的开口部进行开闭，上述开闭装置包括：平面电机，其具有排列于上述第一室的线圈；移动体，其在能够上述平面电机上移动，具有封闭上述开口部的阀体；和控制部，其控制上述线圈的通电。其控制上述线圈的通电。其控制上述线圈的通电。

【技术实现步骤摘要】
开闭装置和输送室


[0001]本专利技术涉及开闭装置和输送室。

技术介绍

[0002]已知有一种输送室，其具有能够在处理室与输送室之间进行开闭的开闭装置。
[0003]在专利文献1中公开了一种使用平面电机来输送基片的半导体处理设备。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特表2018
‑
504784号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的技术问题
[0008]本专利技术的一个方面提供对开口部进行开闭的开闭装置和输送室。
[0009]用于解决技术问题的技术方案
[0010]为了解决上述技术问题，依照本专利技术的一个方式，提供一种开闭装置，其对将第一室和与上述第一室相邻的第二室连通的开口部进行开闭，上述开闭装置具有：平面电机，其具有排列于上述第一室的线圈；移动体，其能够在上述平面电机上移动，具有将上述开口部封闭的阀体；和控制部，其控制上述线圈的通电。
[0011]专利技术效果
[0012]依照本专利技术的一个方面，能够提供对开口部进行开闭的开闭装置和输送室。
附图说明
[0013]图1是表示一个实施方式的基片处理系统的一个例子的结构的俯视图。
[0014]图2是表示开口部和开闭装置的一个例子的立体图。
[0015]图3是表示开闭装置的一个例子的立体图。
[0016]图4是说明开闭装置的驱动原理的立体图。
[0017]图5是表示将开口部封闭时的开闭装置的一个例子的水平剖视图。
[0018]图6是表示对密封部件进行维护时的开闭装置的一个例子的水平剖视图。
[0019]图7是表示对密封部件进行维护时的开闭装置的另一个例子的水平剖视图。
[0020]图8A是表示对密封部件进行维护时的开闭装置的又一个例子的水平剖视图。
[0021]图8B是表示对密封部件进行维护时的开闭装置的又一个例子的水平剖视图。
[0022]图8C是表示对密封部件进行维护时的开闭装置的又一个例子的水平剖视图。
[0023]图9是表示具有其他移动体的开闭装置中的、对密封部件进行维护时的开闭装置的一个例子的水平剖视图。
[0024]图10是表示使内壁面移动的移动体的一个例子的立体图。
[0025]图11是表示具有使内壁面移动的移动体的开闭装置中的、将开口部封闭时的开闭
装置的一个例子的水平剖视图。
[0026]图12是表示具有多个阀体的移动体的一个例子的侧视图。
[0027]附图标记说明
[0028]10
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平面电机
[0029]10a
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线圈
[0030]20、20A～20C移动体
[0031]21
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阀体
[0032]21B
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阀体部
[0033]22
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基座
[0034]22B
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基座部
[0035]22a、22Ba
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永磁体
[0036]211、211B
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阀板
[0037]212、212B
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密封部件(第一密封部件)
[0038]213、213B
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扩大部
[0039]214、214B
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密封部件(第二密封部件)
[0040]215
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支承部
[0041]216
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固定装置
[0042]100
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基片处理系统
[0043]110
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处理室(第二室、室)
[0044]111
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载置台
[0045]120
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真空输送室(第一室)
[0046]121
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开口部(第一开口部)
[0047]122
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开口部(第一开口部)
[0048]123
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开口部(第二开口部)
[0049]124
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封闭部件
[0050]125
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固定装置
[0051]126
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固定装置
[0052]127
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通气装置
[0053]128
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抽真空装置
[0054]130
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装载锁定室(第二室、室)
[0055]131
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载置台
[0056]140
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大气输送室(第一室)
[0057]150
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控制部。
具体实施方式
[0058]以下，参照附图，对用于实施本专利技术的方式进行说明。在各附图中，有时对相同的结构部分标注相同的附图标记，并省略重复的说明。
[0059]<基片处理系统100>
[0060]使用图1，对一个实施方式的基片处理系统100的整体结构的一个例子进行说明。
图1是表示一个实施方式的基片处理系统100的一个例子的结构的俯视图。
[0061]图1所示的基片处理系统100是集群构造(多腔室型)的系统。基片处理系统100具有多个处理室110、真空输送室120、装载锁定室130、大气输送室140和控制部150。
[0062]处理室110被减压到规定的真空气氛，在其内部对半导体晶片W(以下也称为“晶片W”)实施所希望的处理(蚀刻处理、成膜处理、清洁处理、灰化处理等)。处理室110与真空输送室120相邻地配置。处理室110具有载置晶片W的载置台111。此外，用于处理室110中的处理的各部分的动作由控制部150控制。
[0063]真空输送室120被减压至规定的真空气氛。真空输送室120具有将处理室110与真空输送室120连通的开口部121。此外，真空输送室120具有将装载锁定室130与真空输送室120连通的开口部122。此外，在真空输送室120中具有对开口部121、122进行开闭的开闭装置(平面电机10、移动体20)。此外，关于开闭装置，使用图2等在后文说明。
[0064]真空输送室120具有与外部连通的开口部123。开口部123被封闭部件124以能够开闭的方式封闭。
[0065]另外，在真空输送室120的内部设置有输送晶片W的基片输送装置(未图示)。基片输送装置经由开口部121在处理室110与真空输送室120之间进行晶片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种开闭装置，其特征在于：对将第一室和与所述第一室相邻的第二室连通的开口部进行开闭，包括：平面电机，其具有排列于所述第一室的线圈；移动体，其在能够所述平面电机上移动，具有封闭所述开口部的阀体；和控制部，其控制所述线圈的通电。2.根据权利要求1所述的开闭装置，其特征在于：所述阀体具有阀板，所述阀板设置有第一密封部件，能够封闭所述开口部。3.根据权利要求2所述的开闭装置，其特征在于：所述阀体还具有比所述阀板大的扩大部，所述扩大部设置有第二密封部件。4.一种输送室，其特征在于，包括：与相邻的室连通的第一开口部；平面电机，其具有排列的线圈；移动体，其能够在所述平面电机上移动，具有将所述第一开口部封闭的阀体；和控...

【专利技术属性】
技术研发人员：李东伟，新藤健弘，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：