本发明专利技术的基板处理装置能够减少冷却流体的总消耗量，并且能够稳定地向多个冷却单元供给冷却流体。具有：多个第一冷却单元，其设于处理基板的处理炉或其周边，利用冷却流体进行冷却；第二冷却单元，其设于处理基板的处理炉或其周边，利用冷却流体进行冷却，且不包含在多个第一冷却单元中；分配部，其将从冷却流体供给口供给的冷却流体分配至多个第一冷却单元以及绕过多个第一冷却单元的辅助系统；以及合流部，其使分别通过多个第一冷却单元以及辅助系统后的冷却流体合流且向第二冷却单元供给。系统后的冷却流体合流且向第二冷却单元供给。系统后的冷却流体合流且向第二冷却单元供给。
【技术实现步骤摘要】
基板处理装置、半导体装置的制造方法以及记录介质
[0001]本公开涉及基板处理装置以及半导体装置的制造方法。
技术介绍
[0002]在半导体装置的制造方法中，使用将处理炉内加热来进行预定的工艺处理的基板处理装置，有时向加热后的处理炉的需要冷却的部位流动冷却水来进行冷却(例如参照专利文献1)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2011
‑
171657号公报
技术实现思路
[0006]专利技术所要解决的课题
[0007]虽然根据作为需要冷却的部位的冷却单元，需要的冷却水的流量不同，但在冷却单元存在多个的情况下，当增加向一个冷却单元供给的冷却水的流量时，因向冷却水的流量较多的冷却单元供给冷却水的阀的开闭，有时向调整成恒定的流量的其它冷却单元供给的冷却水的流量发生了变动。并且，也有想要减少冷却水的总消耗量的要求。
[0008]本公开的目的在于提供能够减少冷却流体的总消耗量、同时能够稳定地向多个冷却单元供给冷却流体的技术。
[0009]用于解决课题的方案
[0010]根据本公开的一个方式，提供一种技术，即，基板处理装置具有：
[0011]多个第一冷却单元，其设于处理基板的处理炉或其周边，利用冷却流体进行冷却；
[0012]第二冷却单元，其设于处理基板的处理炉或其周边，利用上述冷却流体进行冷却，且不包含在上述多个第一冷却单元中；
[0013]分配部，其将从冷却流体供给口供给的冷却流体分配至上述多个第一冷却单元以及绕过上述多个第一冷却单元的辅助系统；以及
[0014]合流部，其使分别通过上述多个第一冷却单元以及上述辅助系统后的冷却流体合流且向上述第二冷却单元供给。
[0015]专利技术的效果如下。
[0016]根据本公开，能够减少冷却流体的总消耗量，并且能够稳定地向多个冷却单元供给冷却流体。
附图说明
[0017]图1是示出在本公开的一个实施方式中优选使用的基板处理装置的立体图。
[0018]图2是示出在本公开的一个实施方式中优选使用的基板处理装置的侧视图。
[0019]图3是在本公开的一个实施方式中优选使用的处理炉的纵剖视图。
[0020]图4是示出在本公开的一个实施方式中优选使用的水冷系统的结构图。
[0021]图5是在本公开的一个实施方式中优选使用的基板处理装置的控制器的简要结构图，且是以框图的方式示出控制器的控制系统的图。
[0022]图6是示出在本公开的一个实施方式中优选使用的基板处理工序的流程的图。
[0023]图7是在本公开的一个实施方式中优选使用的处理炉的变形例，且是以纵剖视图的方式示出的图。
[0024]图中：
[0025]1—基板处理装置，12、72—处理炉，31—晶圆(基板)，400—水冷系统，600—控制器(控制部)。
具体实施方式
[0026]以下，使用附图对实施方式进行说明。此外，在以下的说明中使用的附图均是示意性的图，附图所示的各要素的尺寸的关系、各要素的比率等不一定与现实中的一致。并且，在多个附图的相互之间，各要素的尺寸的关系、各要素的比率等也不一定一致。
[0027](1)基板处理装置的结构
[0028]如图1、图2所示，基板处理装置1具备箱体13，在该箱体13的正面壁14的下部，开设有设为能够进行维护的作为开口部的正面维护口15，该正面维护口15由正面维护门16开闭。
[0029]在箱体13的正面壁14，以将箱体13的内外连通的方式开设有晶圆盒搬入搬出口17，晶圆盒搬入搬出口17由前闸门18开闭，在晶圆盒搬入搬出口17的正面前方侧设置有装载端口19，该装载端口19构成为对所载置的晶圆盒21的位置对齐。
[0030]该晶圆盒21是封闭式的基板收纳器，由未图示的工序内搬运装置搬入到装载端口19上，或者从该装载端口19上搬出。
[0031]在箱体13内的前后方向的大致中央部处的上部设置有旋转式晶圆盒搁架22，该旋转式晶圆盒搁架22构成为储存多个晶圆盒21。或者，在正面维护口15内且在装载端口19的下方设置有预备晶圆盒搁架23，该预备晶圆盒搁架23构成为储存多个晶圆盒21。
[0032]旋转式晶圆盒搁架22具备：垂直地竖立设置且断续旋转的支柱24；以及呈放射状地被支撑在该支柱24中的上中下层的各位置的多层搁板25。搁板25构成为以载置有多个晶圆盒21的状态储存晶圆盒21。
[0033]在旋转式晶圆盒搁架22的下方设有晶圆盒开启器26，晶圆盒开启器26具有载置晶圆盒21且能够开闭晶圆盒21的盖的结构。
[0034]在装载端口19与旋转式晶圆盒搁架22、晶圆盒开启器26之间，设置有晶圆盒搬运装置27。或者，晶圆盒搬运装置27保持晶圆盒21且能够升降、进退、横向移动，从而构成为能够在与装载端口19、旋转式晶圆盒搁架22、晶圆盒开启器26之间搬运晶圆盒21。
[0035]在箱体13内的前后方向的靠近后方位置处的下部，遍及到后端设有副箱体28。在副箱体28的正面壁29，沿垂直方向上下两层排列地开设有一对晶圆搬入搬出口32，该晶圆搬入搬出口32用于相对于副箱体28内搬入搬出晶圆(基板)31，相对于上下层的该晶圆搬入搬出口32分别设有晶圆盒开启器26。
[0036]晶圆盒开启器26具备载置晶圆盒21的载置台33和开闭晶圆盒21的盖的开闭机构
34。晶圆盒开启器26构成为通过由开闭机构34对载置于载置台33的晶圆盒21的盖进行开闭，来开闭晶圆盒21的晶圆出入口。
[0037]副箱体28构成相对于配设有晶圆盒搬运装置27、旋转式晶圆盒搁架22的空间(晶圆盒搬运空间)变成气密的移载室(装载区)35。在该移载室35的前侧区域设置有移载机(晶圆搬运机构)36，移载机36具备保持晶圆31的需要片数(图示中为五片)的晶圆载置板(基板支撑部)37，该晶圆载置板37能够沿水平方向直线移动，能够沿水平方向旋转，或者能够沿垂直方向升降。移载机36构成为相对于舟皿(基板保持件)38装填以及拿出晶圆31。
[0038]在移载室35的上方，隔着清扫器74设有加热室45，且在其中设置立式的处理炉12。处理炉12在内部形成处理室，并且靠近处理室的下方的炉口部位于清扫器74内。炉口部的下端开口，由炉口闸门41开闭。
[0039]在副箱体28的侧面设置有用于使舟皿38升降的舟皿升降机42。在与舟皿升降机42的升降台连结的吊杆43，水平地安装有作为盖体的密封盖44，该密封盖44垂直地支撑舟皿38，能够在将舟皿38装入到处理炉12的状态下气密地封堵炉口部。舟皿38构成为在其中心对齐多片(例如50片～175片左右)晶圆31且以水平姿势将它们保持为多层。
[0040]在与舟皿升降机42侧对置的位置配设有清洁单元(未图示)，该清洁单元由供给风扇以及防尘过滤器构成，以便供给作为洁净的气氛或者惰性气体的清洁空气本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，其特征在于，具有：多个第一冷却单元，其设于处理基板的处理炉或其周边，利用冷却流体进行冷却；第二冷却单元，其设于处理基板的处理炉或其周边，利用上述冷却流体进行冷却，且不包含在上述多个第一冷却单元中；分配部，其将从冷却流体供给口供给的冷却流体分配至上述多个第一冷却单元以及绕过上述多个第一冷却单元的辅助系统；以及合流部，其使分别通过上述多个第一冷却单元以及上述辅助系统后的冷却流体合流且向上述第二冷却单元供给。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，在上述多个第一冷却单元以及上述第二冷却单元之中，上述第二冷却单元的冷却流体的需要流量最多，或者向冷却流体释放热的释放量最大。3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，上述第二冷却单元对接收热的量发生变动的对象进行冷却，上述辅助系统构成为根据上述对象接收的热的量，对上述分配部与上述合流部之间的连通进行开闭。4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，还具备设于上述合流部与上述第二冷却单元之间且对冷却流体进行冷却的换热器。5.根据权利要求2或3所述的基板处理装置，其特征在于，上述第二冷却单元利用冷却流体对上述处理炉的炉体或者冷却了上述炉体后的热介质进行冷却。6.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，上述辅助系统构成为经由开闭阀将上述分配部与上述合流部之间直接连结。7.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，上述辅助系统的流量设定为使空冷和水冷所消耗的能量最小。8.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，还具有使冷却上述炉体的热介质循环的冷却系统，上述第二冷却单元在上述热介质与冷却流体之间进行换热。9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，上述冷却系统还具备：风扇，其抽吸由上述第二冷却单元冷却后的热介质并将其加压输送至上述处理炉；第一阀，其设于上述第二冷却单元与上述风扇之间，且从外部获取热介质；第二阀，其设于上述风扇与上述处理炉之间，且使热介质向上述基板处理装置之外释放；以及控制部，其使上述风扇的速度和上述第一阀、上述第二阀的...
【专利技术属性】
技术研发人员：大野干雄，
申请(专利权)人：株式会社国际电气，
类型：发明
国别省市：
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