一种便于清洗的铜蚀刻液反应池制造技术

技术编号:34719654 阅读:12 留言:0更新日期:2022-08-31 18:04
本实用新型专利技术公开了一种便于清洗的铜蚀刻液反应池,属于铜蚀刻液技术领域,包括池体、底部空槽和刷板,所述池体下端一侧成型有空腔,位于所述空腔一侧的所述池体下端成型有所述底部空槽,所述底部空槽内设置有底部密封塞,位于所述底部密封塞外围的所述池体底部设置有底部通孔,所述池体内设置有内斜壁,所述内斜壁一侧设置有所述刷板,所述刷板外围设置有刮刷,所述刷板上设置有把手槽,位于所述把手槽下方的所述刷板上设置有通槽。本实用新型专利技术通过设置空腔和底部密封塞,可降低反应池的重量,并可方便反应池的拿持,内斜壁的设计可使反应池内的铜蚀刻液、清洁液及其他物料能够方便的倒出,以便进行清洁。以便进行清洁。以便进行清洁。

【技术实现步骤摘要】
一种便于清洗的铜蚀刻液反应池


[0001]本技术涉及一种反应池,特别是涉及一种便于清洗的铜蚀刻液反应池,属于铜蚀刻液


技术介绍

[0002]铜蚀刻液适用于液晶显示屏玻璃基板的蚀刻,蚀刻速度快,废液回收简单,蚀刻后的板面平整而光亮。铜蚀刻液的反应速度快、使用温度低、溶液使用寿命长,后处理容易,对环境污染小,可以蚀刻出任意精美的形态,有效提高蚀刻速度,节约人工水电。利用铜蚀刻液的蚀刻采用浸泡的方法即可,操作时在不需要搅拌时要盖好盖子,这一过程多会利用小体积的铜蚀刻液反应池作为容器。
[0003]现有的铜蚀刻液反应池拿持不便,内部物品取出不便,不利于清洁,而且现有的铜蚀刻液反应池清洗便捷性不足。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是为了提供一种便于清洗的铜蚀刻液反应池,以解决现有的铜蚀刻液反应池拿持不便,内部物品取出不便,不利于清洁的问题。
[0005]本技术的目的可以通过采用如下技术方案达到:
[0006]一种便于清洗的铜蚀刻液反应池,包括池体、底部空槽和刷板,所述池体下端一侧成型有空腔,位于所述空腔一侧的所述池体下端成型有所述底部空槽,所述底部空槽内设置有底部密封塞,位于所述底部密封塞外围的所述池体底部设置有底部通孔,所述池体内设置有内斜壁,所述内斜壁一侧设置有所述刷板,所述刷板外围设置有刮刷,所述刷板上设置有把手槽,位于所述把手槽下方的所述刷板上设置有通槽,所述池体两侧壁上均设置有卡块,所述卡块外围设置有连接座,所述连接座上设置有转轴。
[0007]优选的,所述转轴之间熔接有盖板,所述盖板上内嵌有透明观察窗,所述连接座与所述卡块熔接。
[0008]优选的,所述卡块成型于所述池体侧壁上,所述底部通孔成型于所述池体下端,所述底部密封塞与所述池体下端通过所述底部通孔连接。
[0009]优选的,所述内斜壁成型于所述池体内,所述刮刷与所述刷板侧壁胶接,所述刮刷与所述池体内壁滑动连接。
[0010]优选的,所述把手槽以及所述通槽均成型于所述刷板上。
[0011]优选的,所述转轴与所述连接座转动连接,所述盖板与所述连接座转动连接。
[0012]本技术的有益技术效果:
[0013]本技术提供的一种便于清洗的铜蚀刻液反应池,通过设置空腔和底部密封塞,可降低反应池的重量,并可方便反应池的拿持,内斜壁的设计可使反应池内的铜蚀刻液、清洁液及其他物料能够方便的倒出,以便进行清洁,解决了现有的铜蚀刻液反应池拿持不便,内部物品取出不便,不利于清洁的问题;而且本技术通过设置刷板、刮刷和把手
槽,能够配合清洁液便捷的对反应池的内壁进行清洁,在底部密封塞取下后,可在对反应池不断冲洗的同时利用刷板和刮刷对反应池进行清洁,同时冲洗的废水会通过底部通孔排出十分便捷,解决了现有的铜蚀刻液反应池清洗便捷性不足的问题。
附图说明
[0014]图1为按照本技术的一种便于清洗的铜蚀刻液反应池的一优选实施例的装置整体结构示意图;
[0015]图2为按照本技术的一种便于清洗的铜蚀刻液反应池的一优选实施例的池体与刷板和刮刷结合后的结构示意图;
[0016]图3为按照本技术的一种便于清洗的铜蚀刻液反应池的一优选实施例的池体的正视剖视图;
[0017]图4为按照本技术的一种便于清洗的铜蚀刻液反应池的一优选实施例的刷板的结构示意图。
[0018]图中:1

池体,2

空腔,3

底部空槽,4

底部密封塞,5

底部通孔,6

内斜壁,7

刷板,8

刮刷,9

把手槽,10

通槽,11

卡块,12

连接座,13

转轴,14

盖板,15

透明观察窗。
具体实施方式
[0019]为使本领域技术人员更加清楚和明确本技术的技术方案,下面结合实施例及附图对本技术作进一步详细的描述,但本技术的实施方式不限于此。
[0020]如图1

图4所示,本实施例提供的一种便于清洗的铜蚀刻液反应池,包括池体1、底部空槽3和刷板7,池体1下端一侧成型有空腔2,位于空腔2一侧的池体1下端成型有底部空槽3,底部空槽3内设置有底部密封塞4,位于底部密封塞4外围的池体1底部设置有底部通孔5,池体1内设置有内斜壁6,内斜壁6一侧设置有刷板7,刷板7外围设置有刮刷8,刷板7上设置有把手槽9,位于把手槽9下方的刷板7上设置有通槽10,池体1两侧壁上均设置有卡块11,卡块11外围设置有连接座12,连接座12上设置有转轴13。
[0021]参考图1

图2所示,转轴13之间熔接有盖板14,盖板14上内嵌有透明观察窗15,连接座12与卡块11熔接,通过透明观察窗15可观察反应池内的状况。
[0022]参考图1

图3所示,卡块11成型于池体1侧壁上,卡块11可使连接座12与池体1结合的更加牢固、稳定,底部通孔5成型于池体1下端,底部密封塞4与池体1下端通过底部通孔5连接,底部密封塞4打开后,反应池内的清洗液等可通过底部通孔5排出。
[0023]参考图1

图3所示,内斜壁6成型于池体1内,刮刷8与刷板7侧壁胶接,刮刷8与池体1内壁滑动连接,内斜壁6可方便反应池内蚀刻的物品及铜蚀刻液的取出,通过刷板7可使刮刷8对反应池内壁进行清洁。
[0024]参考图2和图4所示,把手槽9以及通槽10均成型于刷板7上,把手槽9可方便刷板7的握持,通槽10可减小刷板7清洁反应池内壁时的阻力。
[0025]参考图1所示,转轴13与连接座12转动连接,盖板14与连接座12转动连接,盖板14可在转轴13的辅助下在连接座12之间转动。
[0026]如图1

图4所示,本实施例提供的一种便于清洗的铜蚀刻液反应池的工作过程如下:
[0027]步骤1:刷板7在不使用时放置于反应池外,在使用反应池通过铜蚀刻液对印刷线路板或铜制工艺品等进行蚀刻时,可将印刷线路板或铜制工艺品等浸泡在反应池内的铜蚀刻液内,在无需搅拌铜蚀刻液时,需盖好盖板14,通过透明观察窗15可观察反应池内的状况,在蚀刻浸泡完成后,将盖板14打开,通过内斜壁6可便捷的将浸泡的印刷线路板或铜制工艺品等物取出,铜蚀刻液也可在内斜壁6的辅助下倒出。
[0028]步骤2:在清洗反应池时,在反应池内倒入清洗液,通过把手槽9握持刷板7,利用刮刷8对反应池内壁进行清洁,清洁后的污物可通过内斜壁6倒出,也可将底部密封塞4拔下,对反应池不断冲洗的同时利用刷板7和刮刷8对反应池进行清洁,同时冲洗的废水会通过底部通孔5排出十分便捷,空腔2和底部空槽3可降低反应池的重量,方本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于清洗的铜蚀刻液反应池,包括池体(1)、底部空槽(3)和刷板(7),其特征在于:所述池体(1)下端一侧成型有空腔(2),位于所述空腔(2)一侧的所述池体(1)下端成型有所述底部空槽(3),所述底部空槽(3)内设置有底部密封塞(4),位于所述底部密封塞(4)外围的所述池体(1)底部设置有底部通孔(5),所述池体(1)内设置有内斜壁(6),所述内斜壁(6)一侧设置有所述刷板(7),所述刷板(7)外围设置有刮刷(8),所述刷板(7)上设置有把手槽(9),位于所述把手槽(9)下方的所述刷板(7)上设置有通槽(10),所述池体(1)两侧壁上均设置有卡块(11),所述卡块(11)外围设置有连接座(12),所述连接座(12)上设置有转轴(13)。2.根据权利要求1所述的一种便于清洗的铜蚀刻液反应池,其特征在于:所述转轴(13)之间熔接有盖板(14),所述盖板(14)上内...

【专利技术属性】
技术研发人员:戚玉霞方新军阳建
申请(专利权)人:四川和晟达电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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