一种集成电路封装测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种集成电路封装测试装置，主要涉及集成电路生产技术领域。一种集成电路封装测试装置，包括座体，所述座体的顶面开设透槽，所述透槽两侧的上部分别开设数个凹槽，所述凹槽的底面分别固定安装导电片，所述凹槽内壁外侧的下部分别通过扭簧铰接连接压板，所述座体的两侧分别设有能够带动相应的压板翻转的扭转机构。本实用新型专利技术的有益效果在于：本装置在使用时能够通过导电片与压板之间的相互配合实现对集成电路针脚的固定，操作简单使用方便。单使用方便。单使用方便。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装测试装置


[0001]本技术主要涉及集成电路生产
，具体是一种集成电路封装测试装置。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
[0003]集成电路完成封装后需要对其进行通电测试，用来检测该器件是否能够完成所设计的功能，现有的集成电路封装测试装置中所使用的测试工装，在使用时需要将集成电路的衔接脚件一一对应的与测试平台上的衔接脚套连接，需要将衔接脚件与相应的衔接脚套进行固定，操作复杂，导致工作效率降低；且在使用时，集成电路在放置在测试工装内时，容易发生移位现象，而对其进行限位时，限位部件直接与集成电路衔接容易压坏或刮花集成电路，进而造成集成电路损伤的问题，影响产品的质量。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术的不足，本技术提供了一种集成电路封装测试装置，本装置在使用时能够通过导电片与压板之间的相互配合实现对集成电路针脚的固定，操作简单使用方便。
[0005]本技术为实现上述目的，通过以下技术方案实现：
[0006]一种集成电路封装测试装置，包括座体，所述座体的顶面开设透槽，所述透槽两侧的上部分别开设数个凹槽，所述凹槽的底面分别固定安装导电片，所述凹槽内壁外侧的下部分别通过扭簧铰接连接压板，所述座体的两侧分别设有能够带动相应的压板翻转的扭转机构。
[0007]所述扭转机构包括电推杆，所述座体顶面的两侧分别通过连接板固定安装电推杆，所述凹槽的外侧分别开设通孔，所述通孔内分别活动安装推杆，位于同侧的所述推杆的外端共同固定连接T型板的内侧，所述电推杆的活动端分别与相应的T型板内侧的上部固定连接。
[0008]所述所述导电片为黄铜材质。
[0009]所述透槽内固定安装数个半导体制冷片。
[0010]所述半导体制冷片的底面共同固定安装散热扇。
[0011]对比现有技术，本技术的有益效果是：
[0012]本装置在使用时能够通过压板与导电片的挤压固定集成电路相应的针脚，不需要额外的限位机构，操作简单使用方便，且能够通过半导体制冷片、散热扇对本装置进行降温，防止在使用时温度过高影响测试效果。
附图说明
[0013]图1是本技术结构示意图；
[0014]图2是本技术的主视图；
[0015]图3是图1的A向视图的放大图；
[0016]图4是本技术座体的剖视结构示意图；
[0017]图5是图4的Ⅰ局部放大图。
[0018]附图中所示标号：1、座体；2、透槽；3、凹槽；4、导电片；5、压板；6、电推杆；7、通孔；8、推杆；9、T型板；10、半导体制冷片；11、散热扇。
具体实施方式
[0019]结合附图和具体实施例，对本技术作进一步说明。应理解，这些实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。此外应理解，在阅读了本技术讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所限定的范围。
[0020]实施例：一种集成电路封装测试装置
[0021]如图1
‑
5所示，一种集成电路封装测试装置，其具体结构包括：
[0022]座体1，所述座体1的后面设有数据接口，所述座体1的顶面开设透槽2，所述透槽2两侧的上部分别开设数个凹槽3，所述凹槽3的顶面均与外界相通，所述凹槽3的底面分别固定安装导电片4，所述导电片4均与数据接口电性连接，所述凹槽3内壁外侧的下部分别通过扭簧铰接连接压板5，所述座体1的两侧分别设有能够带动相应的压板5翻转的扭转机构。
[0023]所述扭转机构包括电推杆6，所述电推杆6与电源电路连接所述座体1顶面的两侧分别通过连接板固定安装电推杆6，所述凹槽3的外侧分别开设通孔7，所述通孔7内分别活动安装推杆8，位于同侧的所述推杆8的外端共同固定连接T型板9的内侧，所述推杆8的内端能够分别与相应的压板5的外侧接触配合，所述电推杆6的活动端分别与相应的T型板9内侧的上部固定连接。本装置在使用时，通过电推杆6活动杆的伸展或收缩能够带动与之连接的T型板9左右移动，当T型板9均朝向座体1内部移动时，T型板9带动与之连接的推杆8朝向相应的压板5移动，推杆8的内端与相应的压板5接触后能够推动相应的压板45朝向透槽2翻折，当使用者将集成电路的针脚放入相应的凹槽3时，在压板5和相应的导电片4的挤压下能够对集成电路的针脚形成夹持固定，使集成电路的针脚能够与相应的导电片4接触，并实现对集成电路的固定，防止集成电路在测试过程中发生位移，操作简单使用方便。
[0024]所述所述导电片4为黄铜材质。黄铜导电性能高，能够保证本装置与集成电路针脚的电连效果，且黄铜价格较低能够降低本装置的生产成本。
[0025]所述透槽2内固定安装数个半导体制冷片10，所述半导体制冷片10与电源电路连接。使用时，接通半导体制冷片10的电源，半导体制冷片10工作时能够降低透槽2内的环境温度，从而实现对集成电路测试过程中的降温，避免集成电路温度过高影响测试效果
[0026]所述半导体制冷片10的底面共同固定安装散热扇11，所述散热扇11与电源电路连接。散热扇11通电进行工作使能够增加空气流动进一步提高本装置的散热效果。
[0027]使用时，将集成电路的针脚分别放置于相应的凹槽3内，使集成电路的针脚分别与相应的导电片4接触配合，凹槽3能够限制集成电路针脚的位置避免在检测过程中集成电路
移位，放置完成后，通过扭转机构使相应的压板5分别朝向透槽2翻转，使压板5的内侧与集成电路相应的针脚的顶部接触，通过压板5与导电片4之间的相互配合，能够夹紧集成电路的针脚，实现对集成电路的进一步固定，且通过压板5与相应的导电片4相互配合夹持集成电路的针脚，能够保证导电片4与集成电路针脚之间的连接，避免在测试过程中导电片4与集成电路针脚之间接触不良，保证本装置的测试效果，本装置操作简单，使用方便能够对集成电路实现良好的固定效果，避免在测试过程中集成电路发生位移。
[0028]最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装测试装置，包括座体(1)，其特征在于：所述座体(1)的顶面开设透槽(2)，所述透槽(2)两侧的上部分别开设数个凹槽(3)，所述凹槽(3)的底面分别固定安装导电片(4)，所述凹槽(3)内壁外侧的下部分别通过扭簧铰接连接压板(5)，所述座体(1)的两侧分别设有能够带动相应的压板(5)翻转的扭转机构。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试装置，其特征在于：所述扭转机构包括电推杆(6)，所述座体(1)顶面的两侧分别通过连接板固定安装电推杆(6)，所述凹槽(3)的外侧分别开设通孔(7)...

【专利技术属性】
技术研发人员：周文，步新祥，牛云峰，
申请(专利权)人：山东康姆微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：