一种集成电路封装溢胶清除装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路封装溢胶清除装置。本实用新型专利技术要解决的技术问题是清除困难和人为调换位置存在危险。为了解决上述技术的问题，本实用新型专利技术提供了一种集成电路封装溢胶清除装置，本实用新型专利技术主要由清除机构和转动机构组成，通过设置直线模组、风机、加热丝和清除刀头，可以在进行溢胶清除时，对集管壳溢胶处进行适当加热，使得胶水轻微软化，从而使得清除工作更加快速，通过设置转动箱、转轴、清除台、吸尘泵和收集盒，可以在管壳的一侧清胶完成后自动实现管壳的转动，避免人为转动，容易造成清除刀头对工人造成伤害的情况发生，提高清胶效率，且可以对清胶后的固定胶水进行收集统一处理，加快整体的工作效率。体的工作效率。体的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装溢胶清除装置


[0001]本技术涉及集成电路
，具体为一种集成电路封装溢胶清除装置。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，在集成电路封装后，需要对管壳的外壁的溢胶进行清除，因此需要需要使用到溢胶清除装置，但是现有的溢胶清除装置存在很多问题或缺陷；
[0003]在进行溢胶清除时，由于胶水已经凝固，现有的装置在使用清除刀头进行清除溢胶时困难，且容易对管壳造成划伤，现有的装置在进行管壳的一侧清胶后，需要工人调整管壳的位置，进行另一侧的清胶处理，增加了工人的劳动强度，且不具备对清除后的凝固的胶水收集的功能。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种集成电路封装溢胶清除装置，通过设置清除机构和转动机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装溢胶清除装置，其特征在于：包括底座(1)、清除机构和转动机构，所述清除机构和转动机构均固定安装在底座(1)上；所述清除机构包括直线模组(2)、安装板(3)、清除箱(4)、风机(6)和升温箱(7)，所述直线模组(2)的输出端固定安装有安装板(3)，所述安装板(3)的底板上固定安装有清除箱(4)，所述清除箱(4)对应两侧板的内表面之间固定安装有横隔板(5)，所述清除箱(4)顶板的底面固定安装有升温箱(7)，所述横隔板(5)的顶端面固定安装有风机(6)，所述风机(6)的出风管位于升温箱(7)内，所述升温箱(7)对应两侧板的内表面之间固定安装有加热丝(8)，所述加热丝(8)对应两侧板的外表面固定贯穿安装有排风管；所述转动机构包括驱动电机(12)、转轴(15)、清除台(17)、吸尘泵(19)和收集盒(20)，所述底座(1)的顶端面固定安装有转动箱(11)，所述转动箱(11)底板的顶面固定安装有轴承(14)和支撑块，所述支撑块的顶端面固定安装有驱动电机(12)，所述驱动电机(12)输出端固定套接有主动齿轮(13)，所述轴承(14)的内圈转动安装有转轴(15)，所述转轴(15)的外壁固定套接有从动齿轮(16)，所述从动齿轮(16)与主动齿轮(13)啮合，所述转轴(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙鲁鲁，孔熙，张建龙，
申请(专利权)人：山东康姆微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：