本实用新型专利技术涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路封装溢胶清除装置。本实用新型专利技术要解决的技术问题是清除困难和人为调换位置存在危险。为了解决上述技术的问题，本实用新型专利技术提供了一种集成电路封装溢胶清除装置，本实用新型专利技术主要由清除机构和转动机构组成，通过设置直线模组、风机、加热丝和清除刀头，可以在进行溢胶清除时，对集管壳溢胶处进行适当加热，使得胶水轻微软化，从而使得清除工作更加快速，通过设置转动箱、转轴、清除台、吸尘泵和收集盒，可以在管壳的一侧清胶完成后自动实现管壳的转动，避免人为转动，容易造成清除刀头对工人造成伤害的情况发生，提高清胶效率，且可以对清胶后的固定胶水进行收集统一处理，加快整体的工作效率。体的工作效率。体的工作效率。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装溢胶清除装置
[0001]本技术涉及集成电路
，具体为一种集成电路封装溢胶清除装置。
技术介绍
[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，在集成电路封装后，需要对管壳的外壁的溢胶进行清除，因此需要需要使用到溢胶清除装置，但是现有的溢胶清除装置存在很多问题或缺陷；
[0003]在进行溢胶清除时，由于胶水已经凝固，现有的装置在使用清除刀头进行清除溢胶时困难，且容易对管壳造成划伤，现有的装置在进行管壳的一侧清胶后，需要工人调整管壳的位置，进行另一侧的清胶处理，增加了工人的劳动强度，且不具备对清除后的凝固的胶水收集的功能。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种集成电路封装溢胶清除装置，通过设置清除机构和转动机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路封装溢胶清除装置，包括底座、清除机构和转动机构，所述清除机构和转动机构均固定安装在底座上。
[0006]所述清除机构包括直线模组、安装板、清除箱、风机和升温箱，所述直线模组的输出端固定安装有安装板，所述安装板的底板上固定安装有清除箱，所述清除箱对应两侧板的内表面之间固定安装有横隔板，所述清除箱顶板的底面固定安装有升温箱，所述横隔板的顶端面固定安装有风机，所述风机的出风管位于升温箱内，所述升温箱对应两侧板的内表面之间固定安装有加热丝，所述加热丝对应两侧板的外表面固定贯穿安装有排风管。
[0007]所述转动机构包括驱动电机、转轴、清除台、吸尘泵和收集盒，所述底座的顶端面固定安装有转动箱，所述转动箱底板的顶面固定安装有轴承和支撑块，所述支撑块的顶端面固定安装有驱动电机，所述驱动电机输出端固定套接有主动齿轮，所述轴承的内圈转动安装有转轴，所述转轴的外壁固定套接有从动齿轮，所述从动齿轮与主动齿轮啮合，所述转轴的一端竖直贯穿转动箱的顶板并固定连接有清除台，所述清除台的内部固定安装有吸尘泵。
[0008]为了能够调节清除刀头与管壳之间的距离，优选的，所述底座的顶端面固定安装有直线模组，所述清除箱的底板上固定安装有清除刀头。
[0009]为了能防止加热丝工作过热，对管壳内的电子元件造成影响，优选的，所述升温箱顶板的底面固定安装有温度控制器，两根所述排风管均贯穿清除箱的底板并延伸至清除箱外。
[0010]为了对吸尘泵进行安装固定，优选的，所述清除台对应两侧板的内表面之间固定
安装有承重板，所述承重板的顶端面放置有吸尘泵。
[0011]为了对清除的胶水进行统一收集处理，优选的，所述清除台呈“凹”形，所述清除台的两侧板上均贯穿开设有通槽，所述吸尘泵的吸入端固定套接有导管，所述导管的两端均固定安装有风罩，两个所述风罩位于通槽处。
[0012]为了将收集盒能够快速的取出，优选的，所述清除台底板的顶面固定安装有两根滑轨，两根所述滑轨的内部均滑动安装有滑块，两块所述滑块之间固定安装有收集盒。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014](1)本技术包含有清除机构，通过设置直线模组、风机、加热丝和清除刀头的相互配合使用，可以在进行溢胶清除时，对集管壳溢胶处进行适当加热，使得胶水轻微软化，从而使得清除工作更加快速，且可以避免清除刀头对集成电路封装管壳造成磨损，影响管壳的使用寿命；
[0015](2)本技术包含有转动机构，通过设置转动箱、转轴、清除台、吸尘泵和收集盒的相互配合使用，可以在管壳的一侧清胶完成后自动实现管壳的转动，避免人为转动，容易造成清除刀头对工人造成伤害的情况发生，提高清胶效率，且可以对清胶后的固定胶水进行收集统一处理，加快整体的工作效率。
附图说明
[0016]图1为本技术的主视剖视结构示意图；
[0017]图2为本技术的清除台右视剖视结构示意图；
[0018]图3为本技术的清除台立体结构示意图；
[0019]图4为本技术的图1中A处局部放大结构示意图。
[0020]图中：1、底座；2、直线模组；3、安装板；4、清除箱；5、横隔板；6、风机；7、升温箱；8、加热丝；9、温度控制器；10、清除刀头；11、转动箱；12、驱动电机；13、主动齿轮；14、轴承；15、转轴；16、从动齿轮；17、清除台；18、承重板；19、吸尘泵；20、收集盒。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]实施例一：
[0023]根据图1
‑
4，一种集成电路封装溢胶清除装置，包括底座1、清除机构和转动机构，清除机构和转动机构均固定安装在底座1上。
[0024]清除机构包括直线模组2、安装板3、清除箱4、风机6和升温箱7，直线模组2的输出端固定安装有安装板3，安装板3的底板上固定安装有清除箱4，清除箱4对应两侧板的内表面之间固定安装有横隔板5，清除箱4顶板的底面固定安装有升温箱7，横隔板5的顶端面固定安装有风机6，风机6的出风管位于升温箱7内，升温箱7对应两侧板的内表面之间固定安装有加热丝8，加热丝8对应两侧板的外表面固定贯穿安装有排风管。
[0025]在进行清除溢胶工作时，首先将管壳固定在清除台17上，然后打开直线模组2的开
关使直线模组2工作，直线模组2工作将清除刀头10调整至合适的高度，然后打开风机6和加热丝8的开关使之分别工作，风机6工作将外界风输送至升温箱7内，并由加热丝8对其进行加热处理，且通过温度控制器9可以控制加热丝8的工作温度，防止温度过高对管壳内的电子元件造成影响，经过加热的风通过排风管排出，对溢胶进行适当加热，使得胶水轻微软化，从而使得清除工作更加快速，且可以避免清除刀头10对集成电路封装管壳造成磨损，影响管壳的使用寿命。
[0026]为了能够调节清除刀头10与管壳之间的距离，具体地，底座1的顶端面固定安装有直线模组2，清除箱4的底板上固定安装有清除刀头10。
[0027]为了能防止加热丝8工作过热，对管壳内的电子元件造成影响，具体地，升温箱7顶板的底面固定安装有温度控制器9，两根排风管均贯穿清除箱4的底板并延伸至清除箱4外。
[0028]实施例二：
[0029]根据图1
‑
4，一种集成电路封装溢胶清除装置，包括底座1、清除机构和转动机构，清除机构和转动机构均固定安装在底座1上。
[0030]转动机构包括驱动电机12、转轴15、清除台1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装溢胶清除装置，其特征在于：包括底座(1)、清除机构和转动机构，所述清除机构和转动机构均固定安装在底座(1)上；所述清除机构包括直线模组(2)、安装板(3)、清除箱(4)、风机(6)和升温箱(7)，所述直线模组(2)的输出端固定安装有安装板(3)，所述安装板(3)的底板上固定安装有清除箱(4)，所述清除箱(4)对应两侧板的内表面之间固定安装有横隔板(5)，所述清除箱(4)顶板的底面固定安装有升温箱(7)，所述横隔板(5)的顶端面固定安装有风机(6)，所述风机(6)的出风管位于升温箱(7)内，所述升温箱(7)对应两侧板的内表面之间固定安装有加热丝(8)，所述加热丝(8)对应两侧板的外表面固定贯穿安装有排风管；所述转动机构包括驱动电机(12)、转轴(15)、清除台(17)、吸尘泵(19)和收集盒(20)，所述底座(1)的顶端面固定安装有转动箱(11)，所述转动箱(11)底板的顶面固定安装有轴承(14)和支撑块，所述支撑块的顶端面固定安装有驱动电机(12)，所述驱动电机(12)输出端固定套接有主动齿轮(13)，所述轴承(14)的内圈转动安装有转轴(15)，所述转轴(15)的外壁固定套接有从动齿轮(16)，所述从动齿轮(16)与主动齿轮(13)啮合，所述转轴(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙鲁鲁，孔熙，张建龙，
申请(专利权)人：山东康姆微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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