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一种集成电路封装溢胶清除装置制造方法及图纸
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文档序号:31767228
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本实用新型涉及集成电路技术领域,具体为一种集成电路封装溢胶清除装置。本实用新型要解决的技术问题是清除困难和人为调换位置存在危险。为了解决上述技术的问题,本实用新型提供了一种集成电路封装溢胶清除装置,本实用新型主要由清除机构和转动机构组成,通...
该专利属于山东康姆微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过山东康姆微电子有限公司授权不得商用。
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