下载一种集成电路封装溢胶清除装置的技术资料

文档序号:31767228

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及集成电路技术领域,具体为一种集成电路封装溢胶清除装置。本实用新型要解决的技术问题是清除困难和人为调换位置存在危险。为了解决上述技术的问题,本实用新型提供了一种集成电路封装溢胶清除装置,本实用新型主要由清除机构和转动机构组成,通...
该专利属于山东康姆微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过山东康姆微电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。