一种晶圆键合夹紧装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及机械加工技术领域，具体为一种晶圆键合夹紧装置。本实用新型专利技术要解决的是操作繁琐、工作效率低和夹紧效果差的技术问题。为了解决上述技术的问题，本实用新型专利技术提供了一种晶圆键合夹紧装置，本实用新型专利技术主要由支撑机构和夹紧机构组成，通过箱体、安装块、第一轴承、第一托辊、传送带、第一锥齿轮、步进电机和主动锥齿轮之间的配合，达到了可以自动对晶圆进行夹紧和传输工作，节省时间和提高工作效率的效果和通过、第二托辊、第二锥齿轮、第一传送带、十字滑台、电动推杆、气缸、气管、气动推杆和单片机之间的配合，达到了可以控制夹紧的力度防止损坏晶圆和增加装置的功能提高速度的效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆键合夹紧装置


[0001]本技术涉及机械加工
，具体为一种晶圆键合夹紧装置。

技术介绍

[0002]晶圆键合是晶圆级的封装技术，用于制造微机电系统、纳米机电系统、微电子学和光电子学，从而确保机械稳定且密封的封装，在封装时需要对其进行夹紧，但是现有的夹紧装置存在很多问题或缺陷；
[0003]现有的晶圆键合过程中夹紧需要工作人员手动进行，十分的麻烦，并且随着时间的延长，工作效率开始下降，影响生产的速度；现有的夹紧装置在使用时夹紧效果差容易导致脱落，使得装置的故障率增高，使得生产成本增加，并且不具备定位功能。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆键合夹紧装置，通过设置支撑机构和夹紧机构，以解决上述
技术介绍
中提出的操作繁琐、工作效率低和夹紧效果差的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆键合夹紧装置，包括支撑机构和夹紧机构。
[0006]所述支撑机构包括箱体、安装块、第一轴承、第一托辊和第一传送带，所述箱体内壁的底部固定连接有安装块，所述安装块的顶部分别开设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆键合夹紧装置，其特征在于：包括支撑机构和夹紧机构；所述支撑机构包括箱体(1)、安装块(2)、第一轴承(3)、第一托辊(4)和第一传送带(5)，所述箱体(1)内壁的底部固定连接有安装块(2)，所述安装块(2)的顶部分别开设有三个凹槽和两个工作槽，所述安装块(2)的底部分别开设有安装槽和管道槽，所述箱体(1)通过第一轴承(3)水平转动连接有第一托辊(4)，所述第一托辊(4)上传动连接有第一传送带(5)，所述第一托辊(4)的一端固定套接有第一锥齿轮(6)，所述安装块(2)的工作槽内固定安装有步进电机(7)，所述步进电机(7)的输出轴上固定套接有主动锥齿轮(8)，所述主动锥齿轮(8)与第一锥齿轮(6)啮合；所述夹紧机构包括第二轴承(9)、第二托辊(10)、第二锥齿轮(11)、第二传送带(12)和单片机(18)，所述箱体(1)通过第二轴承(9)水平转动连接有第二托辊(10)，所述第二托辊(10)的两端均固定套接有第二锥齿轮(11)，所述第二托辊(10)上传动连接有第二传送带(12)，所述箱体(1)的内壁的顶部固定安装有十字滑台(13)，所述十字滑台(13)的滑动端上固定安装有电动推杆(14)，所述安装块(2)的安装槽内固定安装有气缸(15)，所述气缸(15)具有两个出气端，所述气缸(15)的出气端上固定套接有气管(16)，所述气管(16)活动套接在安...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔先伟，唐玥康，陈艳琼，
申请(专利权)人：山东康姆微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：