一种芯片测试设备制造技术

本公开的实施例提供了一种芯片测试设备，该芯片测试设备包括用于承载待测试片张的检测面板，其中，待测试片张中固定有至少一个待测试芯片；分布于检测面板下方的至少一个读写器，至少一个读写器与至少一个待测试芯片一一对应，且读写器与其对应的待测试芯片之间的距离小于第一预设值；用于发送测试指令的终端设备；用于接收测试指令，并将测试指令转发给读写器的至少一个控制器，至少一个控制器分别与读写器和终端设备电连接；其中，测试指令用于指示读写器向与其对应的待测试芯片发送测试信号。因此，本公开的实施例，可以提升芯片测试效率，缩短测试周期。缩短测试周期。缩短测试周期。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试设备


[0001]本公开涉及芯片测试
，特别是涉及一种芯片测试设备。

技术介绍

[0002]随着智能卡的广泛应用和智能卡技术的发展，智能卡芯片也变得越来越复杂，从而使得智能卡芯片在封装成非接触IC卡之前的测试工作量也变的越来越大，因此寻找高效、稳定和合理的芯片测试方法也变得异常迫切。
[0003]其中，芯片测试即为：使用专用的测试设备检查制造出来的芯片其功能和性能是否满足一定的要求。然而目前的芯片测试，往往需要针对每个芯片单独进行测试，且可能需要操作人员重复设置测试设备，这样，则需要在芯片测试过程中投入大量的人力、物力和时间，从而严重影响了芯片测试的效率，延长了芯片的测试周期。
[0004]由上述可知，目前的芯片测试过程，需要投入大量的人力、物力和时间，从而导致芯片测试效率低、测试周期长。

技术实现思路

[0005]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种芯片测试设备，以提升芯片测试效率，缩短测试周期。
[0006]本公开的实施例提供了一种芯片测试设备，包括：
[0007]用于承载待测试片张的检测面板，其中，所述待测试片张中固定有至少一个待测试芯片；
[0008]分布于所述检测面板下方的至少一个读写器，所述至少一个读写器与所述至少一个待测试芯片一一对应，且所述读写器与其对应的待测试芯片之间的距离小于第一预设值；
[0009]用于发送测试指令的终端设备；
[0010]用于接收所述测试指令，并将所述测试指令转发给所述读写器的至少一个控制器，所述至少一个控制器分别与所述读写器和所述终端设备电连接；
[0011]其中，所述测试指令用于指示所述读写器向与其对应的待测试芯片发送测试信号。
[0012]可选的，所述芯片测试设备还包括与所述终端设备通信连接的操作键盘，所述操作键盘包括至少一个用于控制所述待测试芯片的测试过程的按键。
[0013]可选的，所述芯片测试设备还包括设备主体框架，所述控制器和所述读写器固定在所述设备主体框架的容置空间内，所述检测面板覆盖在所述设备主体框架上。
[0014]可选的，所述设备主体框架和所述检测面板分别由非金属材料构成。
[0015]可选的，所述设备主体框架包括分层板，所述分层板将所述设备主体框架的容置空间分隔为上层容置空间和下层容置空间，所述控制器和所述读写器位于所述上层容置空间内，所述操作键盘位于所述下层容置空间内。
[0016]可选的，所述设备主体框架还包括用于承载所述操作键盘的抽屉结构，所述下层容置空间的侧壁设置有一开口，所述抽屉结构通过所述开口进入所述下层容置空间，或者从所述下层容置空间中移出。
[0017]可选的，所述终端设备包括用于显示所述待测试芯片的测试结果的显示屏。
[0018]可选的，所述至少一个读写器被划分为至少一个分组，所述至少一个控制器的数量与所述至少一个分组的数量相同，且属于同一分组的读写器与同一个控制器电连接。
[0019]可选的，所述待测试芯片呈阵列形式分布于所述待测试片张中，所述读写器呈阵列形式分布于所述检测面板的下方。
[0020]可选的，所述检测面板的透明程度大于第二预设值。
[0021]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0022]本公开实施例提供的芯片测试设备，包括：用于承载待测试片张的检测面板、至少一个读写器、至少一个控制器以及终端设备，其中，上述待测试片张中固定有至少一个待测试芯片；另外，上述读写器分布于检测面板下方，读写器与待测试芯片一一对应，且读写器与其对应的待测试芯片之间的距离小于第一预设值；此外，上述终端设备可以向控制器发送测试指令，从而由控制器将测试指令转发给读写器，进而使得读写器向与其对应的待测试芯片发送测试信号。
[0023]由此可知，在本公开的实施例中，无需人工使用单个读写器依次测试每个芯片，只需将待测试片张放置于检测面板上，即可将待测试片张上固定的待测试芯片与芯片测试设备上的读写器一一对应，且保持相对应的读写器与待测试芯片之间的距离小于第一预设值(即满足读写器与其对应的待测试芯片之间的通信要求)，从而可以使得终端设备向控制器发送测试指令，由控制器将该测试指令转发给读写器，进而使得读写器根据测试指令向与其对应的待测试芯片发送测试信号。
[0024]由此可见，本公开的实施例中，可以一次性对多个芯片进行自动测试，这样对芯片的测试过程不需要投入大量的人力、物力和时间，从而可以提升芯片测试效率，缩短测试周期。
[0025]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0026]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0027]图1是本公开实施例提供的芯片测试设备的结构示意图之一；
[0028]图2是本公开实施例提供的芯片测试设备的结构示意图之二；
[0029]图3是本公开实施例中终端设备显示的用于测试芯片的应用程序的测试配置界面的示意图；
[0030]图4是本公开实施例中芯片测试设备进行芯片测试过程中的信号传输流程示意图。
具体实施方式
[0031]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0032]本公开的实施例提供了一种芯片测试设备，如图1和图2所示，该测试设备包括：
[0033]用于承载待测试片张的检测面板4，其中，所述待测试片张中固定有至少一个待测试芯片2；
[0034]分布于所述检测面板4下方的至少一个读写器5，所述至少一个读写器5与所述至少一个待测试芯片2一一对应，且所述读写器5与其对应的待测试芯片2之间的距离小于第一预设值；
[0035]用于发送测试指令的终端设备；
[0036]用于接收所述测试指令，并将所述测试指令转发给所述读写器5的至少一个控制器8，所述至少一个控制器8分别与所述读写器5和所述终端设备电连接；
[0037]其中，所述测试指令用于指示所述读写器5向与其对应的待测试芯片2发送测试信号。
[0038]上述读写器5可以通过RS485通讯线与所述控制器8连接；上述控制器8可以通过COM口与终端设备连接。
[0039]另外，上述待测试芯片2例如可以为中央处理器(central processing unit，CPU)智能卡，或者集成电路卡(Integrated Circuit Card，IC)。
[0040]此外，读写器5亦称接口设备(Interface Device，IFD)、卡接收设备(CAD)、耦合设备(CD)(例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试设备，其特征在于，所述芯片测试设备包括：用于承载待测试片张的检测面板，其中，所述待测试片张中固定有至少一个待测试芯片；分布于所述检测面板下方的至少一个读写器，所述至少一个读写器与所述至少一个待测试芯片一一对应，且所述读写器与其对应的待测试芯片之间的距离小于第一预设值；用于发送测试指令的终端设备；用于接收所述测试指令，并将所述测试指令转发给所述读写器的至少一个控制器，所述至少一个控制器分别与所述读写器和所述终端设备电连接；其中，所述测试指令用于指示所述读写器向与其对应的待测试芯片发送测试信号。2.根据权利要求1所述的芯片测试设备，其特征在于，所述芯片测试设备还包括与所述终端设备通信连接的操作键盘，所述操作键盘包括至少一个用于控制所述待测试芯片的测试过程的按键。3.根据权利要求2所述的芯片测试设备，其特征在于，所述芯片测试设备还包括设备主体框架，所述控制器和所述读写器固定在所述设备主体框架的容置空间内，所述检测面板覆盖在所述设备主体框架上。4.根据权利要求3所述的芯片测试设备，其特征在于，所述设备主体框架和所述检测面板分别由非金属材料构成。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：马建武，张京，蔡志国，刘志明，陈雄华，
申请(专利权)人：中国安全防伪证件研制中心，
类型：新型
国别省市：