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本实用新型提供一种集成电路封装测试装置，主要涉及集成电路生产技术领域。一种集成电路封装测试装置，包括座体，所述座体的顶面开设透槽，所述透槽两侧的上部分别开设数个凹槽，所述凹槽的底面分别固定安装导电片，所述凹槽内壁外侧的下部分别通过扭簧铰接连...
该专利属于山东康姆微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东康姆微电子有限公司授权不得商用。

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