压电振子的制造方法技术

技术编号:3405530 阅读:168 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
在例如音叉型水晶振子的情况下,通过蚀刻,在作为水晶振子的掩膜的金属膜上形成水晶振子的槽部相对应的开口部时,金属膜的外缘被蚀刻成波浪状。因此,在进行湿蚀刻形成水晶振子的槽部时,水晶振子对应于上述金属膜而形成,产生外观不良和尺寸不良。本发明专利技术在对金属膜形成水晶振子的槽部相应的开口部之前,以比水晶振子的外形小的方式形成金属膜的外形,之后再进行金属膜的蚀刻和水晶振子的蚀刻。具体而言,优选水晶振子的外缘比金属膜的图案尺寸(d1)在一侧小3μm~12μm。由此,在水晶晶片上形成槽部时,水晶片对应于具有直线棱线的金属膜的外形而变小,因此能够抑制外观不良和尺寸不良。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及由例如水晶等构成的压电振子的制造技术。技术背景音叉型水晶振子由于小型、价廉、消耗电力低, 一直以来被用作 对手表的走幅进行衡量的信号源,并且其用途正进一步扩大。此外,最近对进一步减小CI值(晶体阻抗)的耍求变强,而使用在水晶振子上形成有槽部的振子。如图7所示,音叉型水晶振子100,由基部1和设在基部1上的一 对振动臂部2a、 2b构成。在振动臂部2a、 2b的两主而上分别设有槽 部31、 32,在该槽部31、 32和振动臂部2a、 2b上,形成有用于激励 基于弯曲振动的音叉振动的未图示的激振电极。通过在该激振电极中 流通电流,使水晶振子100产生振动。该水晶振子100通过以下工序制造(参照专利文献l)。此外,图 8、 9和ll是表示水晶振子100沿图7的A—A'线的截面的图。首先, 对切出的水晶晶片IO进行研磨加工和洗净之后,利用溅射法形成金属 膜11 (图8(a))。该金属膜11为例如在铬(Cr)的基底膜上进行金(Au) 的成股而形成的膜。接着,在金属膜11的表面上形成抗蚀膜12之后(图8 (b)),进 行曝光和显影处理,在抗蚀膜12上形成水晶振子100的形状、即音叉 形状的图案(图8 (c))。然后浸渍在碘化钾(KI)溶液等中进行蚀刻, 在金属膜11上形成与抗蚀膜12的图案对应的图案之后,将抗蚀膜12 剥离(图8 (d))。接着,在水晶晶片10的整个面上形成抗蚀膜13 (图8 (e)),剥 离对应于金属膜11的图案开口部和图7所示的槽部31、 32的部分的 抗蚀膜13 (图9 (f))。之后,将水晶晶片10浸渍在氢氟酸中,以金属膜11作为掩膜成水晶片17的外形(图9 (g))。此时,水晶片17以比金属膜11的外 形稍小的方式被蚀刻,金属膜ll的端部露出。接着蚀刻对应于图7的 槽部31的部分的金属膜11 (图9 (h))。通过该蚀刻,使由蚀刻上述 水晶晶片IO而露出的金属膜11的端部,从水晶片17—侧开始被蚀刻, 变为与水晶片17的外形几乎相同的大小。接着将水晶片17浸渍在氢 氟酸中,在水晶片17的两主面上形成槽部31 (图9 (i))。通过上述金 属膜11的蚀刻,由于金属胶11的外形以与水晶片17的外形几乎相同 的尺寸形成,因此,与上述图9 (g)中的水晶品片IO的蚀刻同样,水 晶片17的外形以比金属胶11的外形稍小的方式被蚀刻。通过上述制法能够制造水晶振子100,但该制法存在有以下的问 题。即,如图10所示,在图9 (i)中形成的水晶振子100,外形的棱 部的线条变为波浪形状,成为外观不良和尺寸不良的原因,而且可知 与水晶振子00的外形有密切关系的CI值增加。推测这些问题是由以 下原因引起的。如上所述,在图9 (g)中,以使金属脱11的图案和抗蚀膜13的 端部如图11 (a)所示从水晶片17的端部独立并立起(未保持在水晶 片17的端部)的方式,蚀刻水晶晶片IO。因此,由于蚀刻液的搅拌和 水晶片17的摇动,如图II (b)所示,金属膜11的图案和抗蚀膜13 的端部的一部分向水晶片17侧弯曲,粘贴在水晶片7上。这样,在 金属股11和抗蚀脱13向水晶片17侧弯曲的部位与从水晶片17的端 部立起的部位,金屈膜11和蚀刻液的接触面积不同(弯曲部位的接触 面积小),因此,如图11 (c)所示,图9 (h)的金属膜11在蚀刻之后, 金属膜11的尺寸产生偏差。之后,在图9 (i)中,由于水晶片17是 对应于该金属膜11的外形而被蚀刻的,因此,水晶振子100的外形的 线条变为波浪形状。专利文献2中,公开了以比形成于水晶晶片上的金属膜的尺寸更 小的尺寸形成抗蚀膜的技术,但并没有考虑上述的水晶片的尺寸不良 的问题。专利文献l:日本专利特幵2002—76806 ((0094) (0113),图 9 图13)专利文献2:日本专利特开2004—120351 ((0020) (0023),图1、图2)
技术实现思路
本专利技术就是鉴于上述情况而作出的专利技术,其目的在于提供一种能 够获得具有良好形状的压电振子外形的,并提供 通过该方法制造的压电振子和具备该压电振子的电子部件。本专利技术提供一种,该压电振子在从基部伸出 的多个振动臂部上各自形成有槽部,其特征在于,包括以下工序在作为压屯基板的基板表而上形成金属膜的工序;在该金屈股的表而上,形成以残留压电振子的形状部分的方式图案化(patterning)的第一抗饳股,然后对金属股进行蚀刻,山此形成 图案的工序;将上述第一抗蚀脱完全剥离的工序;在上述金屈股的表而形成第二抗蚀膜的工序,该第二抗蚀膜至少 在与振动臂部相当的部位,以其边缘部位于比上述金属膜的图案的边 缘部更内侧3pm 12nm的位置的方式形成,且具有与振动臂部的槽部 的相当的部分开口的图案;接着使上述基板与蚀刻液接触,以上述金属膜为掩膜形成压电振 子的外形的工序;以上述第二抗蚀膜为掩膜,除去与上述振动臂部的槽部相当的部 分的金属膜,并除去比上述第二抗蚀膜的外形更外侧的金属膜的蚀刻 工序;和使上述基板与蚀刻液接触,以上述金属膜作为掩膜,在上述多个 振动臂部形成各槽部,并除去振动臂部上的比金属膜的边缘部向外侧 突出的部分,由此将该振动臂部的外形蚀刻为与上述金属膜的外形相 应的形状的工序。在上述中,通过在上述多个振动臂部形成各 槽部,并将该振动臂部的外形蚀刻为与上述金属膜的外形相应的形状 的工序而得到的振动臂部的边缘部,优选位于比第二抗蚀膜的图案的 边缘部更外侧lpm 4nm的位置。此外,在上述中,在上述多个振动臂部形成 各槽部,并将该振动臂部的外形蚀刻为与上述金属膜的外形相应的形 状的工序之后,优选包括以下工序除去上述抗蚀膜和金属膜的工序;接着,在包括形成于上述多个振动臂部的槽部的区域上,形成作 为电极的金履膜的工序;在该金属膜的表面上形成图案化的抗蚀膜,蚀刻金属膜形成电极 图案的工序;和将上述抗蚀膜完全剥离的工序。此外,上述压T(l振子优选由例如音叉型水晶片形成。 根据本专利技术,由于在压电振子上形成槽部吋,以比压电振子的外 形的尺寸小的方式形成用作掩脱的金属脱的外形,因此能够以使图案 的棱线为直线的方式蚀刻金属股,从而能够对应于该金屈股的外形形 成压l乜振子的外形,抑制压l乜振子外形的尺寸不良。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式涉及的音叉型水晶振子的一个例子 的立体图。图2是表示上述音叉型水晶振子的制造方法的一个例子的图。 图3是表示上述音叉型水晶振子的制造方法的一个例子的图。 图4是表示上述音叉型水晶振子的制造方法的一个例子的图。 图5是表示上述音叉型水晶振子的母模的一个例子的图。图6是表示容纳上述音叉型水晶振子的封装体的一个例子的图。图7是表示音叉型水晶振子的一个例子的概略平面图。图8是表示现有的音叉型水晶振子的制造方法的图。图9是表示现有的音叉型水晶振子的制造方法的图。图IO是表示现有的音叉型水晶振子的图。图11是现有的音叉型水晶振子的振动臂部的截面图。具体实施方式下面参照图1说明本专利技术的实施方式。此外,由于该实施方式涉 及的水晶振子5与图7所示的己述的水晶振子100为相同的结构,因此省略对重复部分的说明。如图1所示,该水晶振子5形成有成为一对的一方的激振电极41和另一方的激振电极51。在振动臂部2a的本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种压电振子的制造方法,该压电振子在从基部伸出的多个振动臂部上各自形成有槽部,其特征在于,包括以下工序:在作为压电基板的基板表面上形成金属膜的工序;在该金属膜的表面上,形成以残留压电振子的形状部分的方式图案化的第一抗蚀膜,然后对金属膜进行蚀刻,由此形成图案的工序;将所述第一抗蚀膜完全剥离的工序;在所述金属膜的表面上形成第二抗蚀膜的工序,该第二抗蚀膜至少在与振动臂部相当的部位,以其边缘部位于比所述金属膜的图案的边缘部更内侧3μm~12μm的位置的方式形成,且具有与振动臂部的槽部相当的部分开口的图案;接着使所述基板与蚀刻液接触,以所述金属膜为掩膜形成压电振子的外形的工序;以所述第二抗蚀膜为掩膜,除去与所述振动臂部的槽部相当的部分的金属膜,并除去比所述第二抗蚀膜的外形更外侧的金属膜的蚀刻工序;和使所述基板与蚀刻液接触,以所述金属膜为掩膜,在所述多个振动臂部形成各槽部,并除去振动臂部上的比金属膜的边缘部向外侧突出的部分,由此将该振动臂部的外形蚀刻为与所述金属膜的外形相应的形状的工序。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:齐藤健史
申请(专利权)人:日本电波工业株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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