晶体振动片及使用其的晶体元件制造技术

技术编号:41133048 阅读:33 留言:0更新日期:2024-04-30 18:03
本发明专利技术提供一种晶体振动片,频率为24MHz,且为AT切割,晶体振动片可收容于就外径大小而言长边尺寸为约1.2mm、短边尺寸为约1.0mm的封装体中,且具有新颖的结构。晶体振动片(10)包括:振动部(10a);周边部(10b),厚度较振动部薄;以及阶差(10c),在晶体振动片的表背分别因振动部与周边部的厚度差而产生。而且,在将晶体振动片的沿着晶体的X轴的尺寸表示为Lx、将晶体振动片的沿着晶体的Z'轴的尺寸表示为Lz、将振动部的厚度表示为t、将阶差的高度表示为d时,Lx介于849μm~857μm,Lz介于625μm~645μm,且d/t为0.094≦d/t≦0.11的范围。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种振动部呈凸状的所谓台面型结构的晶体振动片及使用所述晶体振动片的晶体元件。


技术介绍

1、作为以厚度滑动振动模式振动的晶体振动片的一种,有将晶体振动片的振动部形成为与其他部分相比为凸状的结构的晶体振动片。即所谓台面(mesa)型结构的晶体振动片。根据所述结构,与并非如此的情况相比,可有效率地将振动能量约束于振动部中,因此可实现晶体振动片的特性提高。

2、例如在专利文献1中公开了这种晶体振动片的一例。所述晶体振动片在俯视下为四边形形状,且包括:振动部;周边部,厚度较所述振动部薄;以及激振用电极,设置于振动部的表背。

3、而且,所述晶体振动片中,在将沿着厚度滑动振动的振动方向的尺寸设为x、将振动部的厚度尺寸设为t、将振动部的沿着所述振动方向的尺寸设为mx、将激振用电极的沿着所述振动方向的尺寸设为ex、将沿着所述振动方向而产生的弯曲振动的波长设为λ时,所述x、t、mx、ex及λ成为规定关系(专利文献1的技术方案1等)。

4、据称,通过所述晶体振动片,能够实现一种可降低晶体阻抗(crystal impedance本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶体振动片,振荡频率为24MHz,平面形状为长方形形状,且为AT切割,所述晶体振动片包括:振动部;周边部,厚度较所述振动部薄;以及阶差,在所述晶体振动片的表背分别因所述振动部与所述周边部的厚度差而产生,所述晶体振动片的特征在于,

2.根据权利要求1所述的晶体振动片,其特征在于,所述Lz介于630μm~638μm的范围。

3.根据权利要求1所述的晶体振动片,其特征在于,所述晶体振动片的前端侧短边和所述晶体振动片的长边所成的角度θy1、角度θy2为85度~90度的范围,其中所述前端侧短边为与利用固定构件粘接于容器的一侧相反的短边。

<p>4.根据权利要求...

【技术特征摘要】

1.一种晶体振动片,振荡频率为24mhz,平面形状为长方形形状,且为at切割,所述晶体振动片包括:振动部;周边部,厚度较所述振动部薄;以及阶差,在所述晶体振动片的表背分别因所述振动部与所述周边部的厚度差而产生,所述晶体振动片的特征在于,

2.根据权利要求1所述的晶体振动片,其特征在于,所述lz介于630μm~638μm的范围。

3.根据权利要求1所述的晶体振动片,其特征在于,所述晶体振动片的前端侧短边和所述晶体振动片的长边所成的角度θy1、角度θy2为85度~90度的范围,其中所述前端侧短边为与利用固定构件粘接于容器的一侧相反的短边。

4.根据权利要求1所述的晶体振动片,其特征在于,包括所述晶体振动片的所述尺寸lz从沿着所述x轴的中途位置朝向所述晶体振动片的固定侧短边而减少的减幅部,其中所述固定侧短边为利用固定构件连接于容器的短边。

5.根据权利要求1所述的晶体振动片,其特征在于,包括所述晶体振动片的所述尺寸...

【专利技术属性】
技术研发人员:利川兴司山口贵士
申请(专利权)人:日本电波工业株式会社
类型:发明
国别省市:

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