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晶体振动片及使用其的晶体元件制造技术
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文档序号:41133048
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本发明提供一种晶体振动片,频率为24MHz,且为AT切割,晶体振动片可收容于就外径大小而言长边尺寸为约1.2mm、短边尺寸为约1.0mm的封装体中,且具有新颖的结构。晶体振动片(10)包括:振动部(10a);周边部(10b),厚度较振动部薄...
该专利属于日本电波工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日本电波工业株式会社授权不得商用。
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