本发明专利技术提供磨削装置和磨削装置的驱动方法，能够防止对粘贴有不适合的带的被加工物进行磨削。根据测量单元的测量，把握从盒中搬出之后且搬入至卡盘工作台之前的被加工物单元的厚度的值。这里，被加工物单元的厚度的值是将被加工物和粘贴于被加工物的带的各自的厚度的值相加而得的值。因此，根据该测量，能够判断粘贴于被加工物的带是否具有期望的厚度即是否是期望的种类。换言之，能够在搬入至卡盘工作台之前判断被加工物单元是否是磨削对象。其结果是，能够防止对粘贴有不适合的带的被加工物进行磨削。工物进行磨削。工物进行磨削。
【技术实现步骤摘要】
磨削装置和磨削装置的驱动方法
[0001]本专利技术涉及磨削装置和磨削装置的驱动方法。
技术介绍
[0002]IC(Integrated Circuit，集成电路)和LSI(Large Scale Integration，大规模集成)等器件的芯片是在移动电话和个人计算机等各种电子设备中不可欠缺的构成要素。这样的芯片例如通过将在正面上形成有大量器件的晶片薄化后按照包含各个器件的每个区域进行分割而制造。
[0003]作为将晶片薄化的方法，例如可以举出利用磨削装置进行的磨削，该磨削装置具有：磨削磨轮，其具有呈环状离散地配置的多个磨削磨具；以及卡盘工作台，其对被加工物进行吸引保持。在利用这样的磨削装置将晶片薄化的情况下，经常在磨削之前在晶片的正面上粘贴带(保护带)(例如参照专利文献1)。
[0004]并且，在卡盘工作台对粘贴有带的晶片的正面侧进行吸引保持的状态下，通过多个磨削磨具对晶片的背面侧进行磨削而将晶片薄化。通过这样在形成有器件的晶片的正面上粘贴带，在对晶片进行磨削时，能够缓和施加于器件的冲击而防止器件的破损。
[0005]专利文献1：日本特开2007
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288031号公报
[0006]上述带根据种类而在厚度和粘接强度等方面有所不同。因此，粘贴于晶片等被加工物的带根据磨削条件等而区分使用。并且，在磨削装置中，从收纳粘贴有期望的带的被加工物(被加工物单元)的盒中将该被加工物单元搬送至卡盘工作台而进行磨削。
[0007]这里，使用专用的装置来进行带向被加工物的粘贴，但作为消耗品的带的更换或补充由操作者手动进行。因此，担心在设置了不适合该装置的带的状态下进行带向被加工物的粘贴。
[0008]另外，有时由操作者手动进行被加工物单元向盒中的收纳和/或收纳被加工物单元的盒向磨削装置的搬入。因此，担心将收纳粘贴有不适合的带的被加工物的盒搬入至磨削装置。
[0009]另外，即使是不同种类的带，它们的颜色和触感大多类似。因此，在磨削装置对被加工物进行磨削之前，操作者难以通过观察或触摸粘贴于被加工物的带来确认带的种类。
技术实现思路
[0010]鉴于这些方面，本专利技术的目的在于提供磨削装置，其能够防止对粘贴有不适合的带的被加工物进行磨削。
[0011]根据本专利技术的一个方式，提供磨削装置，其中，该磨削装置具有：盒载置台，其用于对盒进行载置，该盒对在被加工物的一个面上粘贴有带的被加工物单元进行收纳；卡盘工作台，其用于对该被加工物单元进行保持；搬送机构，其用于在该盒与该卡盘工作台之间搬送该被加工物单元；第一测量单元，其用于测量该搬送机构所保持的该被加工物单元的厚度的值或该被加工物单元的厚度的值的计算中所使用的值；磨削单元，其用于对该卡盘工
作台所保持的该被加工物单元进行磨削；以及控制单元，其用于控制各构成要素，该控制单元具有判断部，该判断部根据基于该第一测量单元对从该盒中搬出之后且搬入至该卡盘工作台之前的该被加工物单元所进行的测量而得到的该被加工物单元的厚度的值而判断该被加工物单元是否是磨削对象。
[0012]另外，在本专利技术的一个方式中，优选该控制单元具有存储部，该存储部用于存储该被加工物和该带的各自的厚度的值，该判断部对将存储于该存储部的该被加工物和该带的各自的厚度的值相加而得的值与基于该第一测量单元所进行的测量而得到的该被加工物单元的厚度的值进行比较，从而判断是否在该被加工物上粘贴有期望的带。
[0013]另外，在本专利技术的一个方式中，优选该第一测量单元具有：第一非接触式距离测量器，其设置于该搬送机构所保持的该被加工物单元的一个面侧，测量与该被加工物单元的一个面之间的距离；以及第二非接触式距离测量器，其设置于该搬送机构所保持的该被加工物单元的作为一个面的背面的另一个面侧，测量与该被加工物单元的另一个面之间的距离。
[0014]另外，在本专利技术的一个方式中，优选该磨削装置还具有第二测量单元，该第二测量单元用于测量该卡盘工作台所保持的该被加工物单元的厚度的值或该被加工物单元的厚度的值的计算中所使用的值，该判断部对基于该第二测量单元所进行的测量而得到的该被加工物单元的厚度的值与基于该第一测量单元所进行的测量而得到的该被加工物单元的厚度的值进行比较，从而判断该第二测量单元是否正常地进行动作。
[0015]根据本专利技术的另一方式，提供磨削装置的驱动方法，该磨削装置具有：盒载置台，其用于对盒进行载置，该盒对在被加工物的一个面上粘贴有带的被加工物单元进行收纳；卡盘工作台，其用于对该被加工物单元进行保持；搬送机构，其用于在该盒与该卡盘工作台之间搬送该被加工物单元；第一测量单元，其用于测量该搬送机构所保持的该被加工物单元的厚度的值或该被加工物单元的厚度的值的计算中所使用的值；磨削单元，其用于对该卡盘工作台所保持的该被加工物单元进行磨削；以及控制单元，其用于控制各构成要素，其中，该磨削装置的驱动方法具有如下的步骤：第一搬出步骤，该搬送机构从载置于该盒载置台上的该盒中搬出该被加工物单元；第一测量步骤，该第一测量单元测量通过该第一搬出步骤从该盒中搬出的该被加工物单元的厚度的值或该被加工物单元的厚度的值的计算中所使用的值；第一判断步骤，该控制单元根据基于该第一测量步骤中的测量而得到的该被加工物单元的厚度的值而判断该被加工物单元是否是磨削对象；以及搬入步骤，在通过该第一判断步骤判断为该被加工物单元是磨削对象的情况下，该搬送机构将该被加工物单元搬入至该卡盘工作台上，在通过该第一判断步骤判断为该被加工物单元不是磨削对象的情况下，该搬送机构将该被加工物单元再次搬入至该盒中。
[0016]另外，在本专利技术的另一方式中，优选该磨削装置还具有第二测量单元，该第二测量单元用于测量该卡盘工作台所保持的该被加工物单元的厚度的值或该被加工物单元的厚度的值的计算中所使用的值，该磨削装置的驱动方法具有如下的步骤：磨削步骤，该磨削单元对通过该搬入步骤搬入至该卡盘工作台上的该被加工物单元进行磨削；第二测量步骤，该第二测量单元测量通过该磨削步骤进行了磨削的该被加工物单元的厚度的值或该被加工物单元的厚度的值的计算中所使用的值；第二搬出步骤，该搬送机构将通过该第二测量步骤测量了厚度的值的该被加工物单元从该卡盘工作台搬出；第三测量步骤，该第一测量
单元测量通过该第二搬出步骤从该卡盘工作台搬出的该被加工物单元的厚度的值或该被加工物单元的厚度的值的计算中所使用的值；以及第二判断步骤，该控制单元对基于该第二测量步骤的测量而得到的该被加工物单元的厚度的值与基于该第三测量步骤的测量而得到的该被加工物单元的厚度的值进行比较，从而判断该第二测量单元是否正常地进行动作。
[0017]或者，在本专利技术的另一方式中，优选该磨削装置还具有第二测量单元，该第二测量单元用于测量该卡盘工作台所保持的该被加工物单元的厚度的值或该被加工物单元的厚度的值的计算中所使用的值，该磨削装置的驱动方法具有如下的步骤：第四测量步骤，在对通过该搬入步骤搬入至该卡盘工作台上的该被加工物单元进行磨削之前，该第二测量单元测量该被加工物单元的厚本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种磨削装置，其中，该磨削装置具有：盒载置台，其用于对盒进行载置，该盒对在被加工物的一个面上粘贴有带的被加工物单元进行收纳；卡盘工作台，其用于对该被加工物单元进行保持；搬送机构，其用于在该盒与该卡盘工作台之间搬送该被加工物单元；第一测量单元，其用于测量该搬送机构所保持的该被加工物单元的厚度的值或该被加工物单元的厚度的值的计算中所使用的值；磨削单元，其用于对该卡盘工作台所保持的该被加工物单元进行磨削；以及控制单元，其用于控制各构成要素，该控制单元具有判断部，该判断部根据基于该第一测量单元对从该盒中搬出之后且搬入至该卡盘工作台之前的该被加工物单元所进行的测量而得到的该被加工物单元的厚度的值而判断该被加工物单元是否是磨削对象。2.根据权利要求1所述的磨削装置，其中，该控制单元具有存储部，该存储部用于存储该被加工物和该带的各自的厚度的值，该判断部对将存储于该存储部的该被加工物和该带的各自的厚度的值相加而得的值与基于该第一测量单元所进行的测量而得到的该被加工物单元的厚度的值进行比较，从而判断是否在该被加工物上粘贴有期望的带。3.根据权利要求1所述的磨削装置，其中，该第一测量单元具有：第一非接触式距离测量器，其设置于该搬送机构所保持的该被加工物单元的一个面侧，测量与该被加工物单元的一个面之间的距离；以及第二非接触式距离测量器，其设置于该搬送机构所保持的该被加工物单元的作为一个面的背面的另一个面侧，测量与该被加工物单元的另一个面之间的距离。4.根据权利要求2所述的磨削装置，其中，该第一测量单元具有：第一非接触式距离测量器，其设置于该搬送机构所保持的该被加工物单元的一个面侧，测量与该被加工物单元的一个面之间的距离；以及第二非接触式距离测量器，其设置于该搬送机构所保持的该被加工物单元的作为一个面的背面的另一个面侧，测量与该被加工物单元的另一个面之间的距离。5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的磨削装置，其中，该磨削装置还具有第二测量单元，该第二测量单元用于测量该卡盘工作台所保持的该被加工物单元的厚度的值或该被加工物单元的厚度的值的计算中所使用的值，该判断部对基于该第二测量单元所进行的测量而得到的该被加工物单元的厚度的值与基于该第一测量单元所进行的测量而得到的该被加工物单元的厚度的值进行比较，从而判断该第二测量单元是否正常地进行动作。6.一种磨削装置的驱动方法，该磨削装置具有：盒载置台，其用于对盒进行载置，该盒对在被加工物的一个面上粘贴有带的被加工物
单元进行收纳；卡盘工作台，其用于对该被加工物单元进行保持；搬送机构，其用于在该盒与该卡盘工作台之间搬送该被加工物单元；第一测量单元，其用于测量该搬送机构所保持的该被...
【专利技术属性】
技术研发人员：关家一马，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：
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