一种多层散热式存储芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及储存芯片技术领域，具体涉及一种多层散热式存储芯片，包括电路板，所述电路板的一侧设置有控制芯片，所述电路板的另一侧设置有储存芯片，若干个所述储存芯片交错叠加排布，且并排排布的所述储存芯片之间存在间隙，所述储存芯片远离电路板的一侧设置有引脚固定板，所述储存芯片、控制芯片和引脚固定板均与电路板电性连接；本实用新型专利技术通过将储存芯片和控制芯片分别排布在电路板的两侧，同时将多个控制芯片交错叠加排布，且并排排布的所述储存芯片之间存在间隙，能够使得储存芯片产生的热量能够及时的散开，避免热量的集聚对芯片的性能和使用寿命造成影响。片的性能和使用寿命造成影响。片的性能和使用寿命造成影响。

【技术实现步骤摘要】
一种多层散热式存储芯片


[0001]本技术涉及储存芯片
，具体涉及一种多层散热式存储芯片。

技术介绍

[0002]储存芯片作为电子产品和电子设备必不可少的一个零件，对于其传输性能和占用体积有着越来越高的要求，众所周知，储存器的容量会随着单个晶体管达到特定尺寸的极限，因此现有技术通过在电路板上集成多个储存芯片来提高储存芯片的容量及集成度，而多个储存芯片的集成也会对散热造成影响，进而影响芯片的传输性能及使用寿命。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种多层散热式存储芯片，解决以下技术问题：
[0004]如何保证储存芯片集成度的同时提高芯片的散热性能。
[0005]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]一种多层散热式存储芯片，包括电路板，所述电路板的一侧设置有控制芯片，所述电路板的另一侧设置有储存芯片，若干个所述储存芯片交错叠加排布，且并排排布的所述储存芯片之间存在间隙，所述储存芯片远离电路板的一侧设置有引脚固定板，所述储存芯片、控制芯片和引脚固定板均与电路板电性连接。
[0007]作为优选，所述储存芯片的周围设置有微型热管。
[0008]作为优选，所述储存芯片之间通过散热胶进行固定。
[0009]作为优选，所述储存芯片共有四个，两个所述储存芯片平行排成一层，两层储存芯片垂直排布。
[0010]作为优选，所述控制芯片远离电路板的一侧设置有盖体，所述盖体将控制芯片密封封装。
[0011]作为优选，所述盖体与控制芯片之间连接有导热片。
[0012]作为优选，所述盖体的外侧设置散热鳍片。
[0013]本技术的有益效果：
[0014]1、本技术通过将储存芯片和控制芯片分别排布在电路板的两侧，能够最大程度的利用电路板的空间，减少芯片整体的体积，同时将多个控制芯片交错叠加排布，且并排排布的所述储存芯片之间存在间隙，能够使得储存芯片产生的热量能够及时的散开，避免热量的集聚对芯片的性能和使用寿命造成影响。
[0015]2、本技术通过将储存芯片的周围设置有微型热管，微型热管为周向排布，微型热管与外壳相连接，因此，微型热管能够帮助热量通过外壳传递到外部，进一步的提高了芯片的散热性能。
附图说明
[0016]下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0017]图1是本技术整体结构剖视图；
[0018]图2是本技术储存芯片结构示意图；
[0019]图3是本技术控制芯片结构示意图；
[0020]图4是本技术盖体结构示意图。
[0021]图中：1、电路板；2、储存芯片；3、控制芯片；4、引脚固定板；5、盖体；6、微型热管；7、导热片。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
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4，本技术为一种多层散热式存储芯片，包括电路板1，所述电路板1的一侧设置有控制芯片3，所述电路板1的另一侧设置有储存芯片2，若干个所述储存芯片2交错叠加排布，且并排排布的所述储存芯片2之间存在间隙，所述储存芯片2远离电路板1的一侧设置有引脚固定板4，所述储存芯片2、控制芯片3和引脚固定板4均与电路板1电性连接。
[0024]本技术通过将储存芯片2和控制芯片3分别排布在电路板1的两侧，能够最大程度的利用电路板1的空间，减少芯片整体的体积，同时将多个控制芯片3交错叠加排布，且并排排布的所述储存芯片2之间存在间隙，能够使得储存芯片2产生的热量能够及时的散开，避免热量的集聚对芯片的性能和使用寿命造成影响。
[0025]所述储存芯片2的周围设置有微型热管6。
[0026]本技术通过将储存芯片2的周围设置有微型热管6，微型热管6为周向排布，微型热管6与外壳相连接，因此，微型热管6能够帮助热量通过外壳传递到外部，进一步的提高了芯片的散热性能。
[0027]所述储存芯片2之间通过散热胶进行固定。
[0028]本技术通过散热胶将各个储存芯片2进行固定，既能减少储存芯片2所占用的体积，又能进一步的通过散热胶将热量传递，进而帮助热量散开。
[0029]所述储存芯片2共有四个，两个所述储存芯片2平行排成一层，两层储存芯片2垂直排布。
[0030]作为本技术的一种实施方式，采用四组储存芯片2是常用的组合方式，将两个所述储存芯片2平行排成一层，两层储存芯片2垂直排布，能够最大程度的减少芯片整体所占用的空间，还能保证储存芯片2之间优良的散热性能。
[0031]所述控制芯片3远离电路板1的一侧设置有盖体5，所述盖体5将控制芯片3密封封装。
[0032]所述盖体5与控制芯片3之间连接有导热片7。
[0033]所述盖体5的外侧设置散热鳍片。
[0034]本技术通过控制芯片3远离电路板1的一侧设置有盖体5，盖体5将控制芯片3密封封装，盖体5与控制芯片3之间连接有导热片7，盖体5的外侧设置散热鳍片，能够使得控
制芯片3所产生的热量通过导热片7及散热鳍片快速的散开，保证了芯片的散热性能。
[0035]本技术的工作原理：本申请中通过将储存芯片2和控制芯片3分别排布在电路板1的两侧，能够最大程度的利用电路板1的空间，减少芯片整体的体积，同时将多个控制芯片3交错叠加排布，且并排排布的所述储存芯片2之间存在间隙，能够使得储存芯片2产生的热量能够及时的散开，避免热量的集聚对芯片的性能和使用寿命造成影响；本技术通过将储存芯片2的周围设置有微型热管6，微型热管6为周向排布，微型热管6与外壳相连接，因此，微型热管6能够帮助热量通过外壳传递到外部，进一步的提高了芯片的散热性能；本技术通过散热胶将各个储存芯片2进行固定，既能减少储存芯片2所占用的体积，又能进一步的通过散热胶将热量传递，进而帮助热量散开；本技术通过控制芯片3远离电路板1的一侧设置有盖体5，盖体5将控制芯片3密封封装，盖体5与控制芯片3之间连接有导热片7，盖体5的外侧设置散热鳍片，能够使得控制芯片3所产生的热量通过导热片7及散热鳍片快速的散开，保证了芯片的散热性能。
[0036]以上对本技术的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本技术的较佳实施例，不能被认为用于限定本技术的实施范围。凡依本技术申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本技术的专利涵盖范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层散热式存储芯片，包括电路板(1)，其特征在于，所述电路板(1)的一侧设置有控制芯片(3)，所述电路板(1)的另一侧设置有储存芯片(2)，若干个所述储存芯片(2)交错叠加排布，且并排排布的所述储存芯片(2)之间存在间隙，所述储存芯片(2)远离电路板(1)的一侧设置有引脚固定板(4)，所述储存芯片(2)、控制芯片(3)和引脚固定板(4)均与电路板(1)电性连接。2.根据权利要求1所述的一种多层散热式存储芯片，其特征在于，所述储存芯片(2)的周围设置有微型热管(6)。3.根据权利要求1所述的一种多层散热式存储芯片，其特征在于，所述储存芯片(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴桂冠，胡丰森，黄少娃，黄健轩，黄旭彪，
申请(专利权)人：深圳市铨天科技有限公司，
类型：新型
国别省市：