一种自带散热组件的二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种自带散热组件的二极管，包括封装盖和散热机构，所述封装盖的底部固定安装有封装底板，所述封装底板内部固定安装有散热槽，所述封装盖的内底部固定安装有基底，所述基底的内部固定安装有散热机构，所述散热机构的内部固定安装有芯片，所述芯片的上部右侧固定安装有正极引脚，所述芯片的上部左侧固定安装有负极引脚，所述芯片的外部固定安装有绝缘封装体；所述散热机构包括导热胶垫，所述导热胶垫的内部开设有安装槽，所述安装槽的内底部固定安装有导热条，所述导热胶垫的底部固定安装有散热凸块。该自带散热组件的二极管，提高了二极管的散热效果和增加了内部结构的稳定性。结构的稳定性。结构的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种自带散热组件的二极管


[0001]本技术涉及散热
，具体为一种自带散热组件的二极管。

技术介绍

[0002]二极管是一种具有不对称电导的双电极电子元件。理想的二极管在正向导通时两个电极(阳极和阴极)间拥有零电阻，而反向时则有无穷大电阻，即电流只允许由单一方向流过二极管。因此二极管具有单向导电的特点，可起到整流的作用。
[0003]现有的二极管，在工作时内部的芯片就会产生大量的热量，散热多为利用外壳来作为散热体，散热效果比较差，散热不好容易导致内部芯片温度高影响二极管的寿命。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种自带散热组件的二极管，具备了良好的散热性和稳定性等优点，解决了散热效果差和内部结构不稳定的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种自带散热组件的二极管，包括封装盖和散热机构，所述封装盖的底部固定安装有封装底板，所述封装底板内部固定安装有散热槽，所述封装盖的内底部固定安装有基底，所述基底的内部固定安装有散热机构，所述散热机构的内部固定安装有芯片，所述芯片的上部右侧固定安装有正极引脚，所述芯片的上部左侧固定安装有负极引脚，所述芯片的外部固定安装有绝缘封装体。
[0006]所述散热机构包括导热胶垫，所述导热胶垫的内部开设有安装槽，所述安装槽的内底部固定安装有导热条，所述导热胶垫的底部固定安装有散热凸块。
[0007]进一步，所述封装盖的两侧开设有两个开孔，所述负极引脚和正极引脚分别相背穿过开孔延伸至外部。
[0008]进一步，所述散热凸块设置有五个，所述散热凸块为固定安装在基底的内底部，所述散热凸块的顶部与导热胶垫的底部固定连接。
[0009]进一步，所述导热条设置有六个，所述导热条的底部与安装槽的内底部固定连接。
[0010]进一步，所述绝缘封装体设置在封装盖的内部且位于基底的上部，所述基底的底部与封装盖的内底部固定连接。
[0011]进一步，所述散热槽设置有五个，五个所述散热槽与五个散热凸块相对称设置。
[0012]与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：
[0013]1、该自带散热组件的二极管，通过把导热胶垫安装在安装槽内，通过设置导热条把安装槽发出的热量传递给导热胶垫，导热胶垫再把热量传递给底部的散热凸块，散热凸块把热量传到散热槽处，散热槽将热量排出体外，具有良好的散热效果。
[0014]2、该自带散热组件的二极管，通过设置绝缘封装体，提高了封装盖内部结构的稳定性。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为本技术的基座的结构俯视图。
[0017]图中：1封装盖、2绝缘封装体、3导热胶垫、4负极引脚、5正极引脚、6安装槽、7基底、8导热条、9芯片、10散热凸块、11散热槽、12封装底板。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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2，本实施例中的一种自带散热组件的二极管，包括封装盖1和散热机构，封装盖1的底部固定安装有封装底板12，封装底板12内部固定安装有散热槽11，封装盖1的内底部固定安装有基底7，基底7的内部固定安装有散热机构，散热机构的内部固定安装有芯片9，芯片9的上部右侧固定安装有正极引脚5，芯片9的上部左侧固定安装有负极引脚4，芯片9的外部固定安装有绝缘封装体2。
[0020]需要说明的是，绝缘封装体2的材质为人造树脂，其具有优良的绝缘性能、力学性能及化学稳定性等。
[0021]散热机构包括导热胶垫3，导热胶垫3的内部开设有安装槽6，安装槽6的内底部固定安装有导热条8，导热胶垫3的底部固定安装有散热凸块10。
[0022]本实施例中，封装盖1的两侧开设有两个开孔，负极引脚4和正极引脚5分别相背穿过开孔延伸至外部。
[0023]本实施例中，散热凸块10设置有五个，散热凸块10为固定安装在基底7的内底部，散热凸块10的顶部与导热胶垫3的底部固定连接。
[0024]需要说明的是，散热凸块10的材质使用的是陶瓷材料，具有良好的导热性。
[0025]本实施例中，导热条8设置有六个，导热条8的底部与安装槽6的内底部固定连接。
[0026]本实施例中，绝缘封装体2设置在封装盖1的内部且位于基底7的上部，基底7的底部与封装盖1的内底部固定连接。
[0027]本实施例中，散热槽11设置有五个，五个散热槽11与五个散热凸块10相对称设置。
[0028]上述实施例的工作原理为：安装该装置时，把导热胶垫3安装在安装槽6内，通过设置导热条8把安装槽6发出的热量传递给导热胶垫3，导热胶垫3再把热量传递给底部的散热凸块10，散热凸块10把热量传到散热槽11处，散热槽11将热量排出体外，具有良好的散热效果，把负极引脚4和正极引脚5穿过封装盖1两侧的开孔延伸至外部，再通过填充绝缘封装体2，提高了封装盖1内部结构的稳定性。
[0029]有益效果：
[0030]1、该自带散热组件的二极管，通过把导热胶垫3安装在安装槽6内，通过设置导热条8把安装槽6发出的热量传递给导热胶垫3，导热胶垫3再把热量传递给底部的散热凸块10，散热凸块10把热量传到散热槽11处，散热槽11将热量排出体外，具有良好的散热效果。
[0031]2、该自带散热组件的二极管，通过设置绝缘封装体2，提高了封装盖1内部结构的
稳定性。
[0032]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0033]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自带散热组件的二极管，包括封装盖(1)和散热机构，其特征在于：所述封装盖(1)的底部固定安装有封装底板(12)，所述封装底板(12)内部固定安装有散热槽(11)，所述封装盖(1)的内底部固定安装有基底(7)，所述基底(7)的内部固定安装有散热机构，所述散热机构的内部固定安装有芯片(9)，所述芯片(9)的上部右侧固定安装有正极引脚(5)，所述芯片(9)的上部左侧固定安装有负极引脚(4)，所述芯片(9)的外部固定安装有绝缘封装体(2)；所述散热机构包括导热胶垫(3)，所述导热胶垫(3)的内部开设有安装槽(6)，所述安装槽(6)的内底部固定安装有导热条(8)，所述导热胶垫(3)的底部固定安装有散热凸块(10)。2.根据权利要求1所述的一种自带散热组件的二极管，其特征在于：所述封装盖(1)的两侧开设有两个开孔，所述负极引脚(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：何海营，黎广志，张珽，
申请(专利权)人：佛山市友矿半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：