【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及散晶粒测试，具体为用于半导体散粒芯片测试装置。
技术介绍
1、多晶半导体是指由大量取向不同的小的单晶半导体颗粒构成的薄膜或体半导体材料，大多数半导体器件都是用单晶半导体材料制作，在对从晶圆上切割下来的散晶粒进行测试时，需要采用专门的测试设备，通常的测试设备包括导电的测试板和探针，通过把探针压到散晶粒上，使探针、散晶粒、测试板依次连接来测试导通性。
2、现有的用于半导体散粒芯片测试装置在使用时，通常在测试前需要通过人工将切割的下来散晶粒散落在放置板的上表面，对其翻动使待检测的散晶粒放置对槽，耗费时间长，增加整体的测试时间。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了用于半导体散粒芯片测试装置，具备对待检测的半导体散晶粒进行快速上料，减少检测前的准备时间；对放置板进行传送，提高装置的自动化程度等优点，解决了在对半导体散晶粒进行测试前需要人工进行翻动传送的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：用于半导体散粒芯片测试装置，包括测试箱，其特征在于：所述测试箱的前表面活动连接有箱门，所述测试箱的上表面固定连接有气缸，所述气缸的输出端固定连接有推杆，所述推杆远离气缸的一端固定连接有连接板，所述连接板的上表面固定连接有电极线，所述连接板的下表面均匀分布有测试头，且测试头与电极线电性连接；
3、所述测试箱的右侧面固定连接有电动伸缩杆一，所述电动伸缩杆一的输出端固定连接有固定框，所述固定框的内部固定连接有弹簧二，所述弹
4、所述测试箱的下表面固定连接有底板，所述底板的上表面位于测试箱的左侧固定连接有支撑杆，所述支撑杆远离底板的一端固定连接有上料箱，所述上料箱的内部固定连接有固定板，所述固定板的上表面固定连接有竖板，所述竖板的后表面固定连接有震动器，所述竖板的上表面固定连接有横板，所述横板的上表面贴合连接有放置板，所述放置板的表面均匀分布有锥形槽。
5、优选的，所述测试箱的上表面位于气缸的后方固定连接有电机一，所述电机一的输出端固定连接有丝杆，且丝杆位于测试箱的内壁内部，所述丝杆的侧表面螺纹连接有移动块，所述移动块的前表面固定连接有连接杆一。
6、优选的，所述连接杆一远离移动块的一端固定连接有连接座，且连接座位于移动块的前方，所述连接座的内部固定连接有电机二，所述电机二的输出端固定连接有转杆，所述转杆远离电机二的一端固定连接有测试板，且测试板位于连接板的下方。
7、优选的，所述测试板的两侧表面均固定连接有限位板，所述限位板的上表面和下表面均设有卡槽。
8、优选的，所述测试箱的内部固定连接有固定座，且固定座位于测试板的下方，所述固定座的内部固定连接有弹簧一。
9、优选的，所述弹簧一远离固定座的一端固定连接有连接块，所述连接块的上表面设置有海绵块，且海绵块与固定座贯穿连接。
10、优选的，所述测试箱的右侧面固定连接有油箱，且油箱位于电动伸缩杆一的下方，所述油箱的上表面设有进油口，所述油箱的下表面固定连接有导管，且导管远离油箱的一端延伸进固定座的内部。
11、优选的，所述上料箱的右侧面贯穿连接有斜口框，且斜口框与测试箱相连通，所述上料箱的下表面螺纹连接有收集罐，且收集罐位于支撑杆的右侧。
12、优选的，所述上料箱的上表面固定连接有电动伸缩杆二，所述电动伸缩杆二的输出端固定连接有凹弧座，所述凹弧座的下表面贴合连接有气囊球，所述气囊球的侧表面与凹弧座的下表面分别设置有磁吸块，所述气囊球的后表面固定连接有连接杆二，且连接杆二远离气囊球的一端与放置板固定连接。
13、优选的，所述上料箱的上表面通过支撑杆固定连接有下料箱，且下料箱位于电动伸缩杆二的上方，所述下料箱的上表面设有进料口，所述下料箱的下表面固定连接有下料管，且下料管远离下料箱的一端延伸进上料箱的内部。
14、与现有技术相比，本专利技术提供了用于半导体散粒芯片测试装置，具备以下有益效果：
15、1、通过安装的震动器、放置板和夹板，通过震动器的运作使竖板和横板产生震动，从而使放置板传导震动将待检测的半导体散晶粒颠起落入锥形槽的内部卡合，避免人工手动翻动散晶粒，减少检测前的准备时间，通过电动伸缩杆一的运作延伸使固定框右移动，与放置板嵌合，对弹簧二进行挤压，使夹板对放置板进行夹持，将放置板移动至测试板的上表面，快速对待检测的半导体散晶粒进行上料，提升整体的检测效率。
16、2、通过安装的气囊球，磁吸块和斜口框，当待检测的半导体散晶粒与放置板嵌合后，通过电动伸缩杆二向上收缩使放置板与斜口框的内壁贴合相抵，从而使磁吸块分离，使气囊球与凹弧座分离，对放置板进行传送，提高装置的自动化程度。
17、3、通过安装的连接座、固定座和海绵块，通过电机一的运作使移动块带动连接座向下移动，使测试板对海绵块进行挤压将测试板表面覆盖上防火油，通过电机二的运作使转杆带动测试板进行翻转，使测试板的另一面覆盖上防火油，提高测试板在测试时的安全性。
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1.用于半导体散粒芯片测试装置，包括测试箱（1），其特征在于：所述测试箱（1）的前表面活动连接有箱门（101），所述测试箱（1）的上表面固定连接有气缸（102），所述气缸（102）的输出端固定连接有推杆（103），所述推杆（103）远离气缸（102）的一端固定连接有连接板（104），所述连接板（104）的上表面固定连接有电极线（105），所述连接板（104）的下表面均匀分布有测试头（106），且测试头（106）与电极线（105）电性连接；
2.根据权利要求1所述的用于半导体散粒芯片测试装置，其特征在于：所述测试箱（1）的上表面位于气缸（102）的后方固定连接有电机一（2），所述电机一（2）的输出端固定连接有丝杆（201），且丝杆（201）位于测试箱（1）的内壁内部，所述丝杆（201）的侧表面螺纹连接有移动块（202），所述移动块（202）的前表面固定连接有连接杆一（203）。
3.根据权利要求2所述的用于半导体散粒芯片测试装置，其特征在于：所述连接杆一（203）远离移动块（202）的一端固定连接有连接座（3），且连接座（3）位于移动块（202）的前方，所述
4.根据权利要求3所述的用于半导体散粒芯片测试装置，其特征在于：所述测试板（303）的两侧表面均固定连接有限位板（304），所述限位板（304）的上表面和下表面均设有卡槽（305）。
5.根据权利要求1所述的用于半导体散粒芯片测试装置，其特征在于：所述测试箱（1）的内部固定连接有固定座（4），且固定座（4）位于测试板（303）的下方，所述固定座（4）的内部固定连接有弹簧一（401）。
6.根据权利要求5所述的用于半导体散粒芯片测试装置，其特征在于：所述弹簧一（401）远离固定座（4）的一端固定连接有连接块（402），所述连接块（402）的上表面设置有海绵块（403），且海绵块（403）与固定座（4）贯穿连接。
7.根据权利要求1所述的用于半导体散粒芯片测试装置，其特征在于：所述测试箱（1）的右侧面固定连接有油箱（5），且油箱（5）位于电动伸缩杆一（6）的下方，所述油箱（5）的上表面设有进油口（501），所述油箱（5）的下表面固定连接有导管（502），且导管（502）远离油箱（5）的一端延伸进固定座（4）的内部。
8.根据权利要求1所述的用于半导体散粒芯片测试装置，其特征在于：所述上料箱（7）的右侧面贯穿连接有斜口框（702），且斜口框（702）与测试箱（1）相连通，所述上料箱（7）的下表面螺纹连接有收集罐（703），且收集罐（703）位于支撑杆（701）的右侧。
9.根据权利要求1所述的用于半导体散粒芯片测试装置，其特征在于：所述上料箱（7）的上表面固定连接有电动伸缩杆二（8），所述电动伸缩杆二（8）的输出端固定连接有凹弧座（801），所述凹弧座（801）的下表面贴合连接有气囊球（802），所述气囊球（802）的侧表面与凹弧座（801）的下表面分别设置有磁吸块（803），所述气囊球（802）的后表面固定连接有连接杆二（804），且连接杆二（804）远离气囊球（802）的一端与放置板（805）固定连接。
10.根据权利要求1所述的用于半导体散粒芯片测试装置，其特征在于：所述上料箱（7）的上表面通过支撑杆（701）固定连接有下料箱（10），且下料箱（10）位于电动伸缩杆二（8）的上方，所述下料箱（10）的上表面设有进料口（1001），所述下料箱（10）的下表面固定连接有下料管（1002），且下料管（1002）远离下料箱（10）的一端延伸进上料箱（7）的内部。
...【技术特征摘要】
1.用于半导体散粒芯片测试装置，包括测试箱（1），其特征在于：所述测试箱（1）的前表面活动连接有箱门（101），所述测试箱（1）的上表面固定连接有气缸（102），所述气缸（102）的输出端固定连接有推杆（103），所述推杆（103）远离气缸（102）的一端固定连接有连接板（104），所述连接板（104）的上表面固定连接有电极线（105），所述连接板（104）的下表面均匀分布有测试头（106），且测试头（106）与电极线（105）电性连接；
2.根据权利要求1所述的用于半导体散粒芯片测试装置，其特征在于：所述测试箱（1）的上表面位于气缸（102）的后方固定连接有电机一（2），所述电机一（2）的输出端固定连接有丝杆（201），且丝杆（201）位于测试箱（1）的内壁内部，所述丝杆（201）的侧表面螺纹连接有移动块（202），所述移动块（202）的前表面固定连接有连接杆一（203）。
3.根据权利要求2所述的用于半导体散粒芯片测试装置，其特征在于：所述连接杆一（203）远离移动块（202）的一端固定连接有连接座（3），且连接座（3）位于移动块（202）的前方，所述连接座（3）的内部固定连接有电机二（301），所述电机二（301）的输出端固定连接有转杆（302），所述转杆（302）远离电机二（301）的一端固定连接有测试板（303），且测试板（303）位于连接板（104）的下方。
4.根据权利要求3所述的用于半导体散粒芯片测试装置，其特征在于：所述测试板（303）的两侧表面均固定连接有限位板（304），所述限位板（304）的上表面和下表面均设有卡槽（305）。
5.根据权利要求1所述的用于半导体散粒芯片测试装置，其特征在于：所述测试箱（1）的内部固定连接有固定座（4），且固定座（4）位于测试板（303）的下方，所述固定座（4）的内部固定连接有弹簧一（401）。
6.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄少娃，黄旭彪，翁友民，罗晓东，黄庭鑫，
申请(专利权)人：深圳市铨天科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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