一种集成电路芯片封装设备制造技术

本发明专利技术属于芯片封装技术领域，且公开了一种集成电路芯片封装设备，包括工作台，所述工作台的两侧均铰接有无尘罩，所述工作台的顶部固定连接有固定架，所述固定架的顶部固定连接有电机箱，所述电机箱的内部固定连接有第一电机，所述电机箱的一侧固定连接有固定板，所述固定板的一侧固定连接有滑板。本发明专利技术通过设置有滑板、第二转板、吸盘、收卷辊、防粘板等结构，将第二电机带动收卷辊转动，收卷辊将标签卷收卷，收卷辊将放卷辊带动并使收卷辊转动，收卷辊将标签卷放卷，限位辊因与标签卷之间产生的摩擦而进行转动，收卷辊上的标签贴沿着防粘板的倾斜面被揭开并落至防粘板的顶部，使得集成电路芯片封装后贴标的工作效率提高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于芯片封装，具体是一种集成电路芯片封装设备。

技术介绍

1、集成电路芯片封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，集成电路芯片封装是集成电路芯片生产的最后一步，封装质量与集成电路芯片的使用寿命和故障率息息相关。在集成电路芯片封装后，需要在封装后的集成电路芯片包装上贴上相对应的标签贴，便于分辨集成电路芯片的型号和大小。

2、现有的集成电路芯片在封装后，在无尘车间中需要工作人员将不同型号的集成电路芯片贴上相对应的标签贴，后期用来对集成电路芯片进行分辨，但由于集成电路芯片封装后的型号种类较多，数量较多，人工贴标的方式容易降低工作效率，现提出一种集成电路芯片封装设备来解决以上问题。

技术实现思路

1、为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本专利技术提供了一种集成电路芯片封装设备，解决了集成电路芯片封装后贴标工作效率低的问题。

2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种集成电路芯片封装设备，包括工作台，所述工作台的两侧均铰接有无尘罩，所述工作台的顶部本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种集成电路芯片封装设备，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）的两侧均铰接有无尘罩（2），所述工作台（1）的顶部固定连接有固定架（3），所述固定架（3）的顶部固定连接有电机箱（4），所述电机箱（4）的内部固定连接有第一电机（5），所述电机箱（4）的一侧固定连接有固定板（6），所述固定板（6）的一侧固定连接有滑板（7），所述滑板（7）的外部活动卡接有滑块（8），所述第一电机（5）的输出端固定连接有第一转板（9），所述第一转板（9）的一端活动连接有第二转板（10），所述第二转板（10）的底部螺纹连接有螺杆（11），所述螺杆（11）的底端螺纹连接有吸盘（12），所述工作台（1）的...

【技术特征摘要】

1.一种集成电路芯片封装设备，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）的两侧均铰接有无尘罩（2），所述工作台（1）的顶部固定连接有固定架（3），所述固定架（3）的顶部固定连接有电机箱（4），所述电机箱（4）的内部固定连接有第一电机（5），所述电机箱（4）的一侧固定连接有固定板（6），所述固定板（6）的一侧固定连接有滑板（7），所述滑板（7）的外部活动卡接有滑块（8），所述第一电机（5）的输出端固定连接有第一转板（9），所述第一转板（9）的一端活动连接有第二转板（10），所述第二转板（10）的底部螺纹连接有螺杆（11），所述螺杆（11）的底端螺纹连接有吸盘（12），所述工作台（1）的顶部固定连接有支撑架（13），所述支撑架（13）的一侧转动连接有放卷辊（14），所述工作台（1）的一侧转动连接有限位辊（15），所述工作台（1）的一侧活动连接有收卷辊（16），所述支撑架（13）的另一侧固定连接有防粘板（17）。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装设备，其特征在于：所述工作台（1）的顶部固定连接有固定箱（18），所述固定箱（18）的顶部固定连接有限位板（19），所述限位板（19）的中部活动连接有第三转板（20），所述第三转板（20）的底部铰接有拉绳（21），所述拉绳（21）的一端固定连接有电动伸缩杆（22），所述第三转板（20）的另一侧固定连接有固定柱（23），所述固定柱（23）的外部活动卡接有滑行板（24），所述工作台（1）的底部活动连接有承接箱（25），所述承接箱（25）的内部固定连接有弹力网（26）。

【专利技术属性】
技术研发人员：黄少娃，黄旭彪，翁友民，罗晓东，黄庭鑫，
申请(专利权)人：深圳市铨天科技有限公司，
类型：发明
国别省市：

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