一种LGA封装的集成电路连接座制造技术

本发明专利技术公开了一种LGA封装的集成电路连接座，涉及连接座领域，包括基座、装配框以及扣框，所述基座上开设有插槽，所述插槽内嵌设有若干个倾斜的接触针脚，装配框一侧开设有避让通槽；能置于插槽内的防护盖；能将集成电路装在装配框上的连接结构；于装配框上设置的与避让通槽相对应的弹性扣件；本发明专利技术通过拉动连接组件或旋转连接组件将集成电路装在装配框上，之后合上装配框，即可使PCB板上的触点与接触针脚接触，再通过扣框压住装配框和PCB板，完成集成电路的安装，相比现有技术中直接将集成电路安装在插槽内的安装方式，采用上述安装结构能大大的降低集成电路砸在接触针脚上的概率，从而可以有效避免接触针脚被砸歪甚至折断。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及连接座相关，具体为一种lga封装的集成电路连接座。

技术介绍

1、lga封装是一种集成电路的封装技术，其原理是将集成电路芯片引脚的焊球或镀金垫片直接与印刷线路板（pcb）上的焊盘连接，在lga封装中，触点均设置在pcb上，集成电路芯片的引脚以一定的间距和排列方式布置在集成电路芯片的底部，这些引脚通常为金属焊球或镀金垫片，用于连接集成电路芯片和pcb，pcb上的焊盘则由金属材料制成，例如铜或锡，焊接时，集成电路芯片通过将其底部与pcb上的焊盘对齐，并施加足够的压力来确保良好的接触，然后，通过热源（如热风枪或回流炉）加热整个组件，使焊盘和引脚之间的焊料熔化，在焊料冷却后，形成可靠的电气和机械连接。

2、为了确保主板与集成电路芯片的顺畅连接，主板需承担提供针脚的任务，因此，在lga封装的集成电路芯片中，你总会发现针脚位于主板之上。

3、基于上述lga封装技术，现有的lga封装的集成电路连接座上的针脚都会做成倾斜的，lga封装的集成电路压上去之后就可以倾斜受力，因而针脚和触点之间只有压得紧和压得松的区别，不会出现接触不良的情况本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LGA封装的集成电路连接座，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种LGA封装的集成电路连接座，其特征在于，所述拉动连接组件（6）包括拉动杆（61）、固定柱（62）、C形定位块（63）以及弹性件（65），所述固定柱（62）一端与PCB板可拆卸连接，另一端开设有能容纳弹性件（65）的安装盲孔（64），所述C形定位块（63）连接于拉动杆（61）端部，所述C形定位块（63）上开设有与固定柱（62）滑动配合的滑动槽，且所述弹性件（65）两端分别连接于固定柱（62）和C形定位块（63）上。

3.根据权利要求2所述的一种LGA封装的集成电路连接座，其特征在于，...

【技术特征摘要】

1.一种lga封装的集成电路连接座，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种lga封装的集成电路连接座，其特征在于，所述拉动连接组件（6）包括拉动杆（61）、固定柱（62）、c形定位块（63）以及弹性件（65），所述固定柱（62）一端与pcb板可拆卸连接，另一端开设有能容纳弹性件（65）的安装盲孔（64），所述c形定位块（63）连接于拉动杆（61）端部，所述c形定位块（63）上开设有与固定柱（62）滑动配合的滑动槽，且所述弹性件（65）两端分别连接于固定柱（62）和c形定位块（63）上。

3.根据权利要求2所述的一种lga封装的集成电路连接座，其特征在于，所述旋转连接组件由螺纹柱（7）以及与螺纹柱（7）螺接的螺纹套筒（8）组成，所述螺纹柱（7）可拆卸安装于pcb板上，所述螺纹套筒（8）一端设有压紧头。

4.根据权利要求3所述的一种lga封装的集成电路连接座，其特征在于，所述基座（1）一端设有一对连接耳一（11），两个连接耳一（11）之间设有一对连接耳二（12），所述连接耳二（12）上设置有c形支撑杆（16）。

5.根据权利要求4所述的一种lga封装的集成电路连接座，其特征在于，所述装配框（2）一端设有向下突出的定位突起（26），所述定位突起（26）上设有一对连接耳三（25），连接耳三（25）连接于c形支撑杆（16）端部，且所述装配框（2）上开设有一对与固定柱（62）或螺纹套筒（8）滑动配合的u形通孔（21），所述u形通孔（21）一侧连通设有两个与c形定位块（63）或压紧头匹...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄少娃，黄旭彪，吴桂冠，汪浩，陈国发，
申请(专利权)人：深圳市铨天科技有限公司，
类型：发明
国别省市：