【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片制作，具体为一种异构芯片三维堆叠的液冷通道同步成型设备。
技术介绍
1、异构芯片三维堆叠的液冷通道同步成型设备是一种用于制造异构芯片三维堆叠结构中液冷通道的关键设备，在高密度集成芯片的散热管理方面具有重要作用，芯片集成度不断提高，产生的热量也大幅增加。液冷通道同步成型设备能够在芯片堆叠过程中，同步制造出与芯片结构相匹配的液冷通道，使冷却液可以在通道中流动，有效带走芯片产生的热量，确保芯片在正常工作温度范围内运行，提高芯片的性能和可靠性。
2、异构芯片三维堆叠制作时，需要在异构芯片三维堆叠上开设对应散热的槽，横向槽体和竖直槽体开设时，需要使用不同的组件进行开设，不同组件在加工过程中可能会产生不同的误差，要保证横向槽体和竖直槽体的精度以及两者之间的相对位置精度，需要对每个组件进行精确的调试和校准，增加了精度控制的难度，如果两个组件的精度不匹配或调试不到位，可能会导致槽体的尺寸偏差、垂直度或平行度不符合要求，影响异构芯片的性能和质量。
技术实现思路
1、本专利技术的...
【技术保护点】
1.一种异构芯片三维堆叠的液冷通道同步成型设备，包括第一电动推杆，其特征在于：所述第一电动推杆的活塞杆底端固定安装有一组矩形框架，该组所述矩形框架上活动安装有横向调位架，该横向调位架沿矩形框架轴线方向移动；
2.根据权利要求1所述的一种异构芯片三维堆叠的液冷通道同步成型设备，其特征在于：所述横向调位架的个数为两个，且两个所述横向调位架呈前后对称设置。
3.根据权利要求2所述的一种异构芯片三维堆叠的液冷通道同步成型设备，其特征在于：两个所述内组装管的靠近侧均开设有槽体，该槽体为可转动加热组件的转动留下预设空间。
4.根据权利要求3所述...
【技术特征摘要】
1.一种异构芯片三维堆叠的液冷通道同步成型设备，包括第一电动推杆，其特征在于：所述第一电动推杆的活塞杆底端固定安装有一组矩形框架，该组所述矩形框架上活动安装有横向调位架，该横向调位架沿矩形框架轴线方向移动；
2.根据权利要求1所述的一种异构芯片三维堆叠的液冷通道同步成型设备，其特征在于：所述横向调位架的个数为两个，且两个所述横向调位架呈前后对称设置。
3.根据权利要求2所述的一种异构芯片三维堆叠的液冷通道同步成型设备，其特征在于：两个所述内组装管的靠近侧均开设有槽体，该槽体为可转动加热组件的转动留下预设空间。
4.根据权利要求3所述的一种异构芯片三维堆叠的液冷通道同步成型设备，其特征在于：所述底部加热组件的底部以及可转动加热组件的正面和反面均设置有加热板。
5.根据权利要求4所述的一种异构芯片三维堆叠的液冷通道同步成型设备，其特征在于：所述矩形框架的顶部两侧设置有限位端板，该限位端板用于横向调位架在矩形框架上移动的限位。
6.根据权利要求5所述的一种异构芯片三...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈利华，
申请(专利权)人：深圳市勇俊科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。