本申请提供了一种基于大数据的封装测试方法、系统和介质。该方法包括：对芯片进行封装，获得封装芯片，利用预设芯片封装测试平台对封装芯片进行测试，获得测试结果数据并处理获得电气性能测试指数、热性能测试指数和机械性能测试指数，并计算获得可靠性测...

本发明公开了一种半导体晶圆翻转装置，涉及半导体晶圆翻转技术领域，包括底座，底座的顶面设置有安装架，安装架的背面设置有翻转组件，安装架的顶面设置有防护组件，安装架的顶面设置有调节组件。本发明在夹持半导体晶圆时，可通过电推杆一驱动夹臂收拢，...

本发明涉及散晶粒测试技术领域，且公开了用于半导体散粒芯片测试装置。该用于半导体散粒芯片测试装置，包括测试箱，所述测试箱的前表面活动连接有箱门，所述测试箱的上表面固定连接有气缸，所述气缸的输出端固定连接有推杆，所述推杆远离气缸的一端固定连...

本发明属于芯片封装技术领域，且公开了一种集成电路芯片封装设备，包括工作台，所述工作台的两侧均铰接有无尘罩，所述工作台的顶部固定连接有固定架，所述固定架的顶部固定连接有电机箱，所述电机箱的内部固定连接有第一电机，所述电机箱的一侧固定连接有...

本实用新型涉及SD卡技术领域，尤其是一种自动疏水防水的SD卡，包括卡体，所述卡体两侧均喷涂有疏水层，所述疏水层远离所述卡体的一侧均设置有防水层，所述防水层为非亲水板层，且所述防水层截面为凹形结构，且所述防水层凹形底部设置有导水层，所述疏...

本实用新型公开了一种固晶胶液移印机，包括机体，所述机体的顶部设置横向移动的移动块，所述移动块上设有竖直向下的第一气动伸缩杆和第二气动伸缩杆，所述机体的下端设有上胶板，所述上胶板内设有表面为光滑镜面的防溢槽，所述防溢槽的一侧设有向内凹进的...

本实用新型公开了一种焊线机成品暂存库盖板防开装置，包括与焊线机配合使用的暂存库，所述暂存库在位于与焊线机对接的端的外侧设有外开的盖板，所述暂存库与盖板之间设有防开机构，所述防开机构包括设置在暂存库外侧的第一定位板，以及设置在盖板上的第二...

本实用新型涉及SD卡技术领域，尤其是一种加密拆装式SD卡，包括卡体，卡体两端外侧分别卡接有第一基板和第二基板，第一基板和第二基板均为凹形板，且第一基板两侧均开有第一螺纹槽，第二基板两侧均开有第二螺纹槽，第二螺纹槽和第一螺纹槽之间设置有卡...

本发明公开了一种BGA基板焊线金手指清洗剂及清洗方法，所述清洗剂包括以重量百分数计的如下组分：脂肪醇聚氧乙烯醚5％、有机酸18％、金属离子络合剂4％、缓蚀剂8％、消泡剂0.5％、去离子水64.5％。采用本发明的清洗剂既能有效解决基板金手...

本实用新型涉及一种防止插反的SD卡，属于存储卡技术领域，解决了现有SD卡技术领域中，SD卡插接时，很难摆正SD卡的问题，以及手上的汗渍灰尘等容易污染SD卡的问题，以及使用次数较长后，SD卡与SD卡槽之间发生磨损松动而导致接触不良的问题；...

本实用新型属于SD卡技术领域，具体涉及一种立体缓冲防碰撞式SD卡，包括SD卡主体和卡套，所述卡套包括外壳体，所述外壳体的一端开设有开口，所述外壳体内壁上固定安装有若干个凸起块，所述凸起块为弹性材质，所述凸起块与SD卡主体相贴合；通过在卡...

本实用新型涉及储存芯片技术领域，具体涉及一种多层散热式存储芯片，包括电路板，所述电路板的一侧设置有控制芯片，所述电路板的另一侧设置有储存芯片，若干个所述储存芯片交错叠加排布，且并排排布的所述储存芯片之间存在间隙，所述储存芯片远离电路板的...

本发明涉及一种多层堆叠存储芯片的封装设备，属于芯片封装领域，解决了现有芯片金线焊接技术中，金线拉断时产生的反作用力影响芯片夹持，进而影响芯片后续的金线焊接，导致整个芯片金线焊接失败的问题，以及进行多层芯片焊接时，效率低、前一组焊接残留的...

本实用新型公开了用于户外设备的主控板封装结构，涉及电路板保护技术领域。本实用新型包括外壳体、内壳体和主控板，外壳体内表面安装有固定套筒，外壳体内表面安装有若干安装板。本实用新型通过将主控板安装在内壳体内表面安装的固定框架内部，同时，压板...

本发明涉及一种存储芯片的固化封装设备，属于芯片封装领域，解决了现有芯片树脂注塑封装技术中，等待树脂彻底冷却成型的时间较长，影响注塑封装效率的问题，以及在树脂初步冷却成型时取出芯片，树脂温度过高，还具备可塑性，会对树脂造成挤压变形或鼓包变...

本实用新型公开了一种嵌入式芯片封装组件，涉及芯片封装技术领域。本实用新型包括安装框架、固定框架和底板，安装框架安装在底板上表面，安装框架外表面安装有固定箱，固定箱内表面设置有固定槽，固定槽内表面安装有固定弹簧，固定弹簧外表面安装有第一固...

本实用新型公开了一种存储卡开卡测试装置，涉及存储卡测试技术领域。本实用新型包括测试装置本体，测试装置本体固定安装有固定筒，固定筒的内壁滑动连接有伸缩筒，固定筒内部的左侧面转动连接有螺纹杆，伸缩筒与螺纹杆连接，螺纹杆固定连接有从动齿轮，从...

本实用新型公开了一种SiP封装连接夹具，涉及SiP封装技术领域。本实用新型包括基板、第一夹持板和第二夹持板，第一夹持板和第二夹持板均位于基板的上方，第一夹持板两端上表面均固定连接有第一伸缩柱，第二夹持板两端上表面均固定连接有第二伸缩柱，...

本实用新型公开了一种蓝牙芯片封装固定装置，涉及蓝牙芯片生产加工技术领域。本实用新型包括加工台，加工台的上表面开设有移动槽，加工台连接有转动杆，转动杆的后端面固定连接有主动斜齿，主动斜齿啮合有从动斜齿，两从动斜齿固定连接有丝杆，丝杆螺纹连...

本实用新型公开了一种集成电路LGA封装保护支架，涉及保护支架技术领域。本实用新型包括安装框架和主体，安装框架外表面安装有连接轴，连接轴外表面安装有固定盖，固定盖外表面安装有连接块，安装框架外表面安装有固定块，连接块外表面安装有安装箱。本...