一种嵌入式芯片封装组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种嵌入式芯片封装组件，涉及芯片封装技术领域。本实用新型专利技术包括安装框架、固定框架和底板，安装框架安装在底板上表面，安装框架外表面安装有固定箱，固定箱内表面设置有固定槽，固定槽内表面安装有固定弹簧，固定弹簧外表面安装有第一固定板。本实用新型专利技术通过在安装框架外表面安装的固定箱，以及固定框架外表面安装的安装箱，通过固定箱内表面安装的挡板与安装箱内表面安装的固定块，利用固定块外表面与挡板外表面之间的连接，带动固定框架内表面安装的定位块以及定位块外表面安装的保护缓冲垫对芯片进行固定，能够保证芯片上的针脚不会因为运输而产生变形损坏，从而导致不能够正常使用，从而给商家带来经济损失。损失。损失。

【技术实现步骤摘要】
一种嵌入式芯片封装组件


[0001]本技术属于芯片封装
，特别是涉及一种嵌入式芯片封装组件。

技术介绍

[0002]封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。一方面可以使芯片与外界隔离，防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降；另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
[0003]而现有的芯片封装不能够很好的对芯片进行保护，而且，在运输过程中会产生颠簸，颠簸过程中会带动散热器摇晃，散热器因与集成电路紧密贴合，在摇晃中会将芯片部分针脚带出基座，而导致芯片上的针脚产生变形损坏而导致不能够正常使用，从而给商家带来经济损失。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种嵌入式芯片封装组件，解决现有的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]本技术为一种嵌入式芯片封装组件，包括安装框架、固定框架和底板，所述安装框架安装在底板上表面，所述安装框架外表面安装有固定箱，所述固定箱内表面设置有固定槽，所述固定槽内表面安装有固定弹簧，所述固定弹簧外表面安装有第一固定板，所述第一固定板外表面安装有推杆，所述固定箱内表面安装有挡板，所述固定框架外表面安装有安装箱，所述安装箱内表面安装有安装弹簧，所述安装弹簧外表面安装有固定块，所述固定块外表面与挡板外表面连接，通过在安装框架外表面安装的固定箱，以及固定框架外表面安装的安装箱，通过固定箱内表面安装的挡板与安装箱内表面安装的固定块，利用固定块外表面与挡板外表面之间的连接，带动固定框架内表面安装的定位块以及定位块外表面安装的保护缓冲垫对芯片进行固定，能够保证芯片上的针脚不会因为运输而产生变形损坏，从而导致不能够正常使用，从而给商家带来经济损失。
[0007]优选地，所述底板上表面安装有安装块，所述安装块外表面安装有安装轴，所述安装轴外表面安装有安装固定板，所述固定框架安装在安装固定板外表面。
[0008]优选地，所述安装框架内表面设置有放置槽，所述放置槽内表面安装有垫板，所述固定框架外表面与垫板外表面连接，所述安装框架内表面设置有安装槽，所述固定框架内表面安装有定位块，所述定位块外表面安装有保护缓冲垫。
[0009]优选地，所述固定框架内表面安装有若干放置板，所述放置板上表面安装有减震放置箱，所述减震放置箱内表面安装有减震弹簧，所述减震弹簧外表面安装有连接杆，所述连接杆外表面安装有安装板，所述安装板外表面安装有缓冲垫，通过减震放置箱是安装，同时，利用减震放置箱内表面安装的减震弹簧，对芯片进行固定保护。
[0010]本技术具有以下有益效果：
[0011]本技术通过在安装框架外表面安装的固定箱，以及固定框架外表面安装的安装箱，通过固定箱内表面安装的挡板与安装箱内表面安装的固定块，利用固定块外表面与挡板外表面之间的连接，带动固定框架内表面安装的定位块以及定位块外表面安装的保护缓冲垫对芯片进行固定；同时，通过安装在固定框架内表面的减震放置箱，利用减震放置箱内部的减震弹簧，对芯片进行保护，能够保证芯片上的针脚不会因为运输而产生变形损坏，从而导致不能够正常使用，从而给商家带来经济损失。
[0012]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本技术的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术的主视结构示意图；
[0016]图3为图2中A
‑
A剖面结构示意图；
[0017]图4为本技术的左视结构示意图；
[0018]图5为图4中B
‑
B剖面结构示意图。
[0019]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0020]1、安装框架；2、固定框架；3、放置槽；4、垫板；5、固定箱；6、安装箱；7、固定槽；8、固定弹簧；9、第一固定板；10、推杆；11、挡板；12、安装弹簧；13、固定块；14、安装块；15、安装轴；16、安装固定板； 17、安装槽；18、定位块；19、保护缓冲垫；20、减震放置箱；21、减震弹簧；22、连接杆；23、安装板；24、缓冲垫；25、放置板；26、底板。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“中”、“外”、“内”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0023]如图所示，本技术为一种嵌入式芯片封装组件，包括安装框架1、固定框架2和底板26，安装框架1安装在底板26上表面，安装框架1外表面安装有固定箱5，固定箱5内表面设置有固定槽7，固定槽7内表面安装有固定弹簧8，固定弹簧8外表面安装有第一固定板9，第一固定板9外表面安装有推杆10，固定箱5内表面安装有挡板11，固定框架2外表面安装有安装箱6，安装箱6内表面安装有安装弹簧12，安装弹簧12外表面安装有固定块13，固定块13外表面与挡板11外表面连接，通过在安装框架1 外表面安装的固定箱5，以及固定框架2外
表面安装的安装箱6，通过固定箱5内表面安装的挡板11与安装箱6内表面安装的固定块13，利用固定块13外表面与挡板11外表面之间的连接，带动固定框架2内表面安装的定位块18以及定位块18外表面安装的保护缓冲垫19对芯片进行固定，能够保证芯片上的针脚不会因为运输而产生变形损坏，从而导致不能够正常使用，从而给商家带来经济损失。
[0024]其中，底板26上表面安装有安装块14，安装块14外表面安装有安装轴15，安装轴15外表面安装有安装固定板16，固定框架2安装在安装固定板16外表面。
[0025]其中，安装框架1内表面设置有放置槽3，放置槽3内表面安装有垫板 4，固定框架2外表面与垫板4外表面连接，安装框架1内表面设置有安装槽17，固定框架2内表面安装有定位块18，定位块18外表面安装有保护缓冲垫19。
[0026]其中，固定框架2内表面安装有若干放置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种嵌入式芯片封装组件，包括安装框架(1)、固定框架(2)和底板(26)，其特征在于：所述安装框架(1)安装在底板(26)上表面，所述安装框架(1)外表面安装有固定箱(5)，所述固定箱(5)内表面设置有固定槽(7)，所述固定槽(7)内表面安装有固定弹簧(8)，所述固定弹簧(8)外表面安装有第一固定板(9)，所述第一固定板(9)外表面安装有推杆(10)，所述固定箱(5)内表面安装有挡板(11)，所述固定框架(2)外表面安装有安装箱(6)，所述安装箱(6)内表面安装有安装弹簧(12)，所述安装弹簧(12)外表面安装有固定块(13)，所述固定块(13)外表面与挡板(11)外表面连接。2.根据权利要求1所述的一种嵌入式芯片封装组件，其特征在于，所述底板(26)上表面安装有安装块(14)，所述安装块(14)外表面安装有安装轴(15)，所述安装轴(15)外表面安装有安装固定板(16)，所述固定框架(2)安装在安装固定板(16)外表面。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄旭彪，吴秉陵，翁友民，黄庭鑫，罗晓东，虞青松，
申请(专利权)人：深圳市铨天科技有限公司，
类型：新型
国别省市：