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本实用新型公开了一种嵌入式芯片封装组件，涉及芯片封装技术领域。本实用新型包括安装框架、固定框架和底板，安装框架安装在底板上表面，安装框架外表面安装有固定箱，固定箱内表面设置有固定槽，固定槽内表面安装有固定弹簧，固定弹簧外表面安装有第一固定板...
该专利属于深圳市铨天科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市铨天科技有限公司授权不得商用。

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