一种BGA基板焊线金手指清洗剂及清洗方法技术

本发明专利技术公开了一种BGA基板焊线金手指清洗剂及清洗方法，所述清洗剂包括以重量百分数计的如下组分：脂肪醇聚氧乙烯醚5％、有机酸18％、金属离子络合剂4％、缓蚀剂8％、消泡剂0.5％、去离子水64.5％。采用本发明专利技术的清洗剂既能有效解决基板金手指氧变黄,又不会对基板造成过度微蚀刻而白化,提升焊线成功率,减少物料损失。料损失。料损失。

【技术实现步骤摘要】
一种BGA基板焊线金手指清洗剂及清洗方法


[0001]本专利技术涉及一种清洗剂，具体涉及一种BGA基板焊线金手指清洗剂及清洗方法。

技术介绍

[0002]BGA封装基板的金手指一般都在日常环境中使用，在环境湿度、灰尘及电磁环境下，金手指易发生表面灰尘积聚、氧化变色，而影响正常使用，进一步造成焊线时打不粘,良率损失造成生产物料损失。在基板和封装的制造技术上不断的追求新技术以减少氧化变色，需要对金手指表面进行清洗处理，目前常用的清洗方法是在焊线前采用Plasma[氩气]清洗金手指表面,减少表面能量和污染,提高焊线成功率，但对于基板氧化变黄严重的金手指,Plasma[氩气]清洗无法有效去除氧化层,焊线仍会产生不良。目前也有在焊线前采用Plasma[氩气+氧气]清洗金手指表面,减少表面能量和污染,提高焊线成功率，但该方法对于基板容易造成白化,减少模压时的结合力,影响封装的质量和可靠性。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术的不足，本专利技术要解决的技术问题是提供一种BGA基板焊线金手指清洗剂及清洗方法，既能有效解决基板金手指氧化变黄,又不会对基板造成过度微蚀刻而白化,提升焊线成功率,减少物料损失。
[0004]本专利技术采取的具体技术方案是：
[0005]一种BGA基板焊线金手指清洗剂，包括以重量百分数计的如下组分：
[0006][0007][0008]优选地，所述有机酸为柠檬酸。
[0009]优选地，所述缓蚀剂为苯并三氮唑。
[0010]优选地，所述金属离子络合剂为乙二胺四乙酸。
[0011]相应地，本专利技术还提供了一种BGA基板焊线金手指的清洗方法，，包括如下步骤：
[0012](1)按照配比制备或准备上述清洗剂；
[0013](2)将金手指浸泡在清洗剂中10分钟或者将清洗剂滴在金手指表面10分钟后,用离心清洗设备清洗干燥即可。
[0014]本专利技术的有益效果是：本专利技术清洗剂所选用的柠檬酸可溶解氧化铜，生成柠檬铜
的络合物，使得清洗剂的清洗效果好，而苯并三氮唑作为水处理剂、金属防锈剂和缓蚀剂，广泛用于循环水处理剂，防锈油、脂类产品中，也应用于铜及铜合金的气相缓蚀剂、润滑油添加剂。在电镀中用以表面纯化银、铜、锌，有防变色作用。苯并三氮唑与铜原子形成共价键和配位键，相互多替成链状聚合物，在铜加表面组成多层保护膜，使铜的表面不起氧化还原反应，不发生氢气，起防蚀作用。本专利技术中柠檬酸与苯并三氮唑协同在配合脂肪醇聚氧乙烯醚、金属离子络合剂等作用。即可以解决金手指表面变色的问题又可以放置去进一步氧化变色。且清洗方法简单，易推广使用。
附图说明
[0015]图1为采用BGA基板焊线金手指清洗剂进行清洗前后金手指的对照图。
具体实施方式
[0016]下面将结合实施例对本专利技术的实施方案进行详细描述，但是本领域技术人员将会理解，下列实施例仅用于说明本专利技术，而不应视为限制本专利技术的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
[0017]实施例1
[0018]BGA基板焊线金手指清洗剂的重量百分比组成如下：
[0019]脂肪醇聚氧乙烯醚C
12
H
25
O.(C2H4O)
n
:5％
[0020]柠檬酸
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
:18％
[0021]金属离子络合剂C
10
H
16
N2O8ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
:4％
[0022]苯并三氮唑
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
:8％
[0023]消泡剂(C3H6O)
n
C4H
10
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
:0.5％
[0024]去离子水
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
:64.5％。
[0025]金手指清洗方法：
[0026]把清洗剂滴在金手指表面10分钟后,用离心清洗机洗干,工程实验数据是12pcs总计588根线都能焊接上,无不良产生。金手指清洗前后对比如图1所示。
[0027]将该清洗剂用于量产的生产资料如下：
[0028][0029]尽管已经对上述各实施例进行了描述，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改，所以以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利保护范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种BGA基板焊线金手指清洗剂，其特征在于，包括以重量百分数计的如下组分：2.根据权利要求1所述一种BGA基板焊线金手指清洗剂，其特征在于，所述有机酸为柠檬酸。3.根据权利要求1所述一种BGA基板焊线金手指清洗剂，其特征在于，所述缓蚀剂为苯并三氮唑。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述一种BGA基板焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴秉陵，黄少娃，黄旭彪，吴桂冠，
申请(专利权)人：深圳市铨天科技有限公司，
类型：发明
国别省市：