一种SiP封装连接夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SiP封装连接夹具，涉及SiP封装技术领域。本实用新型专利技术包括基板、第一夹持板和第二夹持板，第一夹持板和第二夹持板均位于基板的上方，第一夹持板两端上表面均固定连接有第一伸缩柱，第二夹持板两端上表面均固定连接有第二伸缩柱，两第一伸缩柱上表面均安装有第一伸缩仓，两第二伸缩柱上表面均安装有第二伸缩仓，第一伸缩柱与第一伸缩仓滑动配合，两第一伸缩仓周侧面固定安装有第三夹持板。本实用新型专利技术通过设置第一夹持板和第二夹持板，将所需封装的基板放置在第一夹持板与第二夹持板之间，同时将晶片放置在第三夹持板和第四夹持板之间，拧动螺纹柱使得基板和镜片能够按照既定的位置同时被夹持固定，方便进行锡焊。焊。焊。

【技术实现步骤摘要】
一种SiP封装连接夹具


[0001]本技术属于SiP封装
，特别是涉及一种SiP封装连接夹具。

技术介绍

[0002]SIP封装(System In a Package系统级封装)是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。
[0003]在进行SiP封装时需要将各种多个晶片和基板对准位置，在手持夹紧固定，通过锡焊方式进行封装，这种封装方式需要在焊接时保证晶片与基板之间对准的位置不变，人工手持误差较大容易导致移位，影响封装效果，为解决上述问题现设计一种SiP封装连接夹具能有效的解决传统的封装方式需要在焊接时保证晶片与基板之间对准的位置不变，人工手持误差较大容易导致移位，影响封装效果的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种SiP封装连接夹具解决传统的封装方式需要在焊接时保证晶片与基板之间对准的位置不变，人工手持误差较大容易导致移位，影响封装效果的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SiP封装连接夹具，包括基板(12)、第一夹持板(3)和第二夹持板(10)，其特征在于，所述第一夹持板(3)和第二夹持板(10)均位于基板(12)的上方；所述第一夹持板(3)两端上表面均固定连接有第一伸缩柱(1)，所述第二夹持板(10)两端上表面均固定连接有第二伸缩柱(9)，两所述第一伸缩柱(1)上表面均安装有第一伸缩仓(19)，两所述第二伸缩柱(9)上表面均安装有第二伸缩仓(15)，所述第一伸缩柱(1)与第一伸缩仓(19)滑动配合，所述第二伸缩柱(9)与第二伸缩仓(15)滑动配合，两所述第一伸缩仓(19)周侧面固定安装有第三夹持板(2)，两所述第二伸缩仓(15)周侧面固定安装有第四夹持板(16)，所述第一夹持板(3)、第二夹持板(10)、第三夹持板(2)和第四夹持板(16)一端均开设有凹槽(17)。2.根据权利要求1所述的一种SiP封装连接夹具，其特征在于：所述第一夹持板(3)和第二夹持板(10)下表面均固定连接有滑轨(8)，所述基板(12)上表面开设有若干滑槽(11)。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄旭彪，吴秉陵，翁友民，黄庭鑫，罗晓东，虞青松，
申请(专利权)人：深圳市铨天科技有限公司，
类型：新型
国别省市：