一种SiP封装连接夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SiP封装连接夹具，涉及SiP封装技术领域。本实用新型专利技术包括基板、第一夹持板和第二夹持板，第一夹持板和第二夹持板均位于基板的上方，第一夹持板两端上表面均固定连接有第一伸缩柱，第二夹持板两端上表面均固定连接有第二伸缩柱，两第一伸缩柱上表面均安装有第一伸缩仓，两第二伸缩柱上表面均安装有第二伸缩仓，第一伸缩柱与第一伸缩仓滑动配合，两第一伸缩仓周侧面固定安装有第三夹持板。本实用新型专利技术通过设置第一夹持板和第二夹持板，将所需封装的基板放置在第一夹持板与第二夹持板之间，同时将晶片放置在第三夹持板和第四夹持板之间，拧动螺纹柱使得基板和镜片能够按照既定的位置同时被夹持固定，方便进行锡焊。焊。焊。

【技术实现步骤摘要】
一种SiP封装连接夹具


[0001]本技术属于SiP封装
，特别是涉及一种SiP封装连接夹具。

技术介绍

[0002]SIP封装(System In a Package系统级封装)是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。
[0003]在进行SiP封装时需要将各种多个晶片和基板对准位置，在手持夹紧固定，通过锡焊方式进行封装，这种封装方式需要在焊接时保证晶片与基板之间对准的位置不变，人工手持误差较大容易导致移位，影响封装效果，为解决上述问题现设计一种SiP封装连接夹具能有效的解决传统的封装方式需要在焊接时保证晶片与基板之间对准的位置不变，人工手持误差较大容易导致移位，影响封装效果的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种SiP封装连接夹具解决传统的封装方式需要在焊接时保证晶片与基板之间对准的位置不变，人工手持误差较大容易导致移位，影响封装效果的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]本技术为一种SiP封装连接夹具，包括基板、第一夹持板和第二夹持板，所述第一夹持板和第二夹持板均位于基板的上方；
[0007]所述第一夹持板两端上表面均固定连接有第一伸缩柱，所述第二夹持板两端上表面均固定连接有第二伸缩柱，两所述第一伸缩柱上表面均安装有第一伸缩仓，两所述第二伸缩柱上表面均安装有第二伸缩仓，所述第一伸缩柱与第一伸缩仓滑动配合，所述第二伸缩柱与第二伸缩仓滑动配合，两所述第一伸缩仓周侧面固定安装有第三夹持板，两所述第二伸缩仓周侧面固定安装有第四夹持板，所述第一夹持板、第二夹持板、第三夹持板和第四夹持板一端均开设有凹槽，通过设置第一夹持板和第二夹持板，将所需封装的基板放置在第一夹持板与第二夹持板之间，同时将晶片放置在第三夹持板和第四夹持板之间，拧动螺纹柱使得基板和镜片能够按照既定的位置同时被夹持固定，方便进行锡焊。
[0008]进一步地，所述第一夹持板和第二夹持板下表面均固定连接有滑轨，所述基板上表面开设有若干滑槽，所述滑轨的位置与滑槽的位置相适应，所述滑轨与滑槽滑动配合，通过设置滑轨和滑槽，可减少第一夹持板与第二夹持板滑动时的阻力，便于操作。
[0009]进一步地，所述第一夹持板一端固定连接有第一外延板，所述第二夹持板一端固定连接有第二外延板。
[0010]进一步地，所述第一外延板和第二外延板内部均设置有螺纹筒，所述螺纹筒内部开设有螺孔。
[0011]进一步地，所述螺孔内部安装有螺纹柱，所述螺纹柱与螺孔螺纹配合。
[0012]进一步地，所述第一伸缩仓和第二伸缩仓一表面均设置有开槽，所述第一伸缩柱和第二伸缩柱一表面均开设有安装孔，所述安装孔内设置有定位螺栓，所述定位螺栓穿过开槽与安装孔螺纹配合。
[0013]本技术具有以下有益效果：
[0014]1、本技术通过设置第一夹持板和第二夹持板，将所需封装的基板放置在第一夹持板与第二夹持板之间，同时将晶片放置在第三夹持板和第四夹持板之间，拧动螺纹柱使得基板和镜片能够按照既定的位置同时被夹持固定，方便进行锡焊。
[0015]2、本技术通过设置滑轨和滑槽，可减少第一夹持板与第二夹持板滑动时的阻力，便于操作。
[0016]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上的所有优点。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术左视立体结构示意图；
[0019]图2为本技术右视立体结构示意图；
[0020]图3为本技术右视图；
[0021]图4为本技术前视图；
[0022]图5为本技术仰视立体结构示意图。
[0023]附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、第一伸缩柱；2、第三夹持板；3、第一夹持板；4、螺纹柱；5、第一外延板；6、螺纹筒；7、第二外延板；8、滑轨；9、第二伸缩柱；10、第二夹持板；11、滑槽；12、基板；13、定位螺栓；14、开槽；15、第二伸缩仓；16、第四夹持板；17、凹槽；18、螺孔；19、第一伸缩仓。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“中”、“外”、“内”、“下”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]请参阅图1
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5所示，本技术为一种SiP封装连接夹具，包括基板12、第一夹持板3和第二夹持板10，第一夹持板3和第二夹持板10均位于基板12的上方；
[0027]第一夹持板3两端上表面均固定连接有第一伸缩柱1，第二夹持板10两端上表面均固定连接有第二伸缩柱9，两第一伸缩柱1上表面均安装有第一伸缩仓19，两第二伸缩柱9上
表面均安装有第二伸缩仓15，第一伸缩柱1与第一伸缩仓19滑动配合，第二伸缩柱9与第二伸缩仓15滑动配合，两第一伸缩仓19周侧面固定安装有第三夹持板2，两第二伸缩仓15周侧面固定安装有第四夹持板16，第一夹持板3、第二夹持板10、第三夹持板2和第四夹持板16一端均开设有凹槽17，通过设置第一夹持板3和第二夹持板10，将所需封装的基板放置在第一夹持板3与第二夹持板10之间，同时将晶片放置在第三夹持板2和第四夹持板16之间，拧动螺纹柱4使得基板和镜片能够按照既定的位置同时被夹持固定，方便进行锡焊。
[0028]第一夹持板3和第二夹持板10下表面均固定连接有滑轨8，基板12上表面开设有若干滑槽11，滑轨8的位置与滑槽11的位置相适应，滑轨8与滑槽11滑动配合，通过设置滑轨8和滑槽11，可减少第一夹持板3与第二夹持板10滑动时的阻力，便于操作。
[0029]第一夹持板3一端固定连接有第一外延板5，第二夹持板10一端固定连接有第二外延板7。
[0030]第一外延板5和第二外延板7内部均设置有螺纹筒6，螺纹筒6内部开设有螺孔18。
[0031]螺孔18内部安装有螺纹柱4，螺纹柱4与螺孔18螺纹配合。
[0032]第一伸缩仓19和第二伸缩仓15一表面均设置有开槽14，第一伸缩柱1和第二伸缩柱9一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SiP封装连接夹具，包括基板(12)、第一夹持板(3)和第二夹持板(10)，其特征在于，所述第一夹持板(3)和第二夹持板(10)均位于基板(12)的上方；所述第一夹持板(3)两端上表面均固定连接有第一伸缩柱(1)，所述第二夹持板(10)两端上表面均固定连接有第二伸缩柱(9)，两所述第一伸缩柱(1)上表面均安装有第一伸缩仓(19)，两所述第二伸缩柱(9)上表面均安装有第二伸缩仓(15)，所述第一伸缩柱(1)与第一伸缩仓(19)滑动配合，所述第二伸缩柱(9)与第二伸缩仓(15)滑动配合，两所述第一伸缩仓(19)周侧面固定安装有第三夹持板(2)，两所述第二伸缩仓(15)周侧面固定安装有第四夹持板(16)，所述第一夹持板(3)、第二夹持板(10)、第三夹持板(2)和第四夹持板(16)一端均开设有凹槽(17)。2.根据权利要求1所述的一种SiP封装连接夹具，其特征在于：所述第一夹持板(3)和第二夹持板(10)下表面均固定连接有滑轨(8)，所述基板(12)上表面开设有若干滑槽(11)。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄旭彪，吴秉陵，翁友民，黄庭鑫，罗晓东，虞青松，
申请(专利权)人：深圳市铨天科技有限公司，
类型：新型
国别省市：