一种固定卡盘、去胶平台、去胶腔体以及去胶机制造技术

本发明专利技术公开了一种固定卡盘、去胶平台、去胶腔体以及去胶机。所述固定卡盘，包括：安装平台；多个固定组件，周向分布在所述安装平台上，包括：承载柱；限位柱，设于所述承载柱远离所述安装平台的一侧，且上底面大于下底面；其中，所述多个固定组件中的所述承载柱形成晶圆安装位；所述多个固定组件中的所述限位柱形成晶圆限位件。本发明专利技术有效解决晶圆因离心力较大而发生脱离的问题，且可以适用多种尺寸不一的晶圆。圆。圆。

【技术实现步骤摘要】
一种固定卡盘、去胶平台、去胶腔体以及去胶机


[0001]本专利技术涉及晶圆加工领域，尤其涉及一种固定卡盘、去胶平台、去胶腔体以及去胶机。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体积体电路所使用的硅晶片，其形状为圆形，故称为晶圆。目前，在晶圆撕金去胶工艺过程中，晶圆需要在旋转平台上，通过高压去胶液的对晶圆进行撕金去胶。目前，在晶圆撕金去胶工艺过程中，旋转平台的固定装置大多为圆台状的限位柱或者为上小下大的限位柱，二者的固定方式虽然便于晶圆放入，但是不牢固，晶圆容易因离心力较大而发生脱离。

技术实现思路

[0003]因此，本专利技术实施例提供一种固定卡盘，有效解决晶圆因离心力较大而发生脱离的问题。
[0004]一方面，本专利技术实施例提供的一种固定卡盘，包括：安装平台；多个固定组件，周向分布在所述安装平台上，包括：承载柱；限位柱，设于所述承载柱远离所述安装平台的一侧，且上底面大于下底面；其中，所述多个固定组件中的所述承载柱形成晶圆安装位；所述多个固定组件中的所述限位柱形成晶圆限位件。
[0005]采用该技术方案后所达本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固定卡盘，其特征在于，包括：安装平台；多个固定组件，周向分布在所述安装平台上，每个所述固定组件包括：承载柱；限位柱，设于所述承载柱远离所述安装平台的一侧，且所述限位柱的上底面大于下底面；其中，所述多个固定组件中的所述承载柱形成晶圆安装位；所述多个固定组件中的所述限位柱形成晶圆限位件。2.根据权利要求1所述的固定卡盘，其特征在于，每个所述固定组件还包括：导入件，设于所述限位柱远离所述安装平台的一侧，且为底部和所述限位柱的上底面相等、上部呈柱状的圆锥或者圆台；其中，所述导入件可以使晶圆沿着斜面进入所述晶圆安装位。3.根据权利要求1或2所述的固定卡盘，其特征在于，所述多个固定组件的所述承载柱为高度不同的柱体；其中，将高度较高的所述固定组件安装在安装平台的外圈；将高度较低的所述固定组件安装在安装平台的内圈，可适用于直径大小不同的晶圆。4.根据权利要求1所述的固定卡盘，其特征在于，所述安装平台，包括：多个电机连接位，周向分布在所述安装平台上。5.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓龙，朱松，李嘉东，
申请(专利权)人：宁波润华全芯微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：