一种固定卡盘、去胶平台、去胶腔体以及去胶机制造技术

本发明专利技术公开了一种固定卡盘、去胶平台、去胶腔体以及去胶机。所述固定卡盘，包括：安装平台；多个固定组件，周向分布在所述安装平台上，包括：承载柱；限位柱，设于所述承载柱远离所述安装平台的一侧，且上底面大于下底面；其中，所述多个固定组件中的所述承载柱形成晶圆安装位；所述多个固定组件中的所述限位柱形成晶圆限位件。本发明专利技术有效解决晶圆因离心力较大而发生脱离的问题，且可以适用多种尺寸不一的晶圆。圆。圆。

【技术实现步骤摘要】
一种固定卡盘、去胶平台、去胶腔体以及去胶机


[0001]本专利技术涉及晶圆加工领域，尤其涉及一种固定卡盘、去胶平台、去胶腔体以及去胶机。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体积体电路所使用的硅晶片，其形状为圆形，故称为晶圆。目前，在晶圆撕金去胶工艺过程中，晶圆需要在旋转平台上，通过高压去胶液的对晶圆进行撕金去胶。目前，在晶圆撕金去胶工艺过程中，旋转平台的固定装置大多为圆台状的限位柱或者为上小下大的限位柱，二者的固定方式虽然便于晶圆放入，但是不牢固，晶圆容易因离心力较大而发生脱离。

技术实现思路

[0003]因此，本专利技术实施例提供一种固定卡盘，有效解决晶圆因离心力较大而发生脱离的问题。
[0004]一方面，本专利技术实施例提供的一种固定卡盘，包括：安装平台；多个固定组件，周向分布在所述安装平台上，包括：承载柱；限位柱，设于所述承载柱远离所述安装平台的一侧，且上底面大于下底面；其中，所述多个固定组件中的所述承载柱形成晶圆安装位；所述多个固定组件中的所述限位柱形成晶圆限位件。
[0005]采用该技术方案后所达到的技术效果：通过上底面大于下底面的限位柱，将晶圆更好的固定在所述固定卡盘上，当旋转时，通过上底面大于下底面的限位柱可防止因离心力较大导致的晶圆脱离。
[0006]在本专利技术的一个实施例中，所述多个固定组件，还包括：导入件，设于所述限位柱远离所述安装平台的一侧，且为底部和所述限位柱的上底面相等，上部呈柱状的圆锥或者圆台。其中，所述导入件可以使晶圆沿着斜面进入所述晶圆安装位。
[0007]采用该技术方案后所达到的技术效果：晶圆在安装至固定卡盘的过程中，可沿着所述导入件的斜面，导入到所述固定卡盘上，方便晶圆的安装固定。
[0008]在本专利技术的一个实施例中，所述多个固定组件的所述承载柱为高度不同的柱体；其中，将高度较高的所述固定组件安装在安装平台的外圈；将高度较低的所述固定组件安装在安装平台的内圈，可适用于直径大小不同的晶圆。
[0009]采用该技术方案后所达到的技术效果：将较低的多个固定组件安装在安装平台的内侧，将较高的多个固定组件安装在安装平台的外侧，较高的多个固定组件可适用于直径较大的晶圆，较低的多个固定组件可适用于直径较小的晶圆。
[0010]在本专利技术的一个实施例中，所述安装平台，包括：多个电机连接位，周向分布在所述安装平台上。
[0011]采用该技术方案后所达到的技术效果：通过多个电机连接位，将固定卡盘固定在电机上，使卡盘可跟随电机转动。
[0012]另一方面，本专利技术实施例提供的一种去胶平台，包括：固定卡盘，为上诉任意一项实施例所述的固定卡盘；电机，具有驱动轴，所述驱动轴可驱动所述固定卡盘旋转。
[0013]采用该技术方案后所达到的技术效果：将所述固定卡盘和电机连接，使电机可带动固定卡盘旋转。
[0014]在本专利技术的一个实施例中还包括:轴套，传动连接所述驱动轴，且与所述驱动轴为偏心设置。
[0015]采用该技术方案后所达到的技术效果：通过所述轴套，使所述固定卡盘和电机保持不同心，所述固定卡盘使旋转时，晶圆不会进行相对滑动，增大向心力，使旋转更稳定。
[0016]在本专利技术的一个实施例中，所述轴套，还包括:多个卡盘安装位；多个连接件，固定于对应的所述多个卡盘安装位上；其中，通过所述多个连接件将对应的所述多个卡盘安装位和多个电机连接位连接，将所述固定卡盘安装在所述电机上。
[0017]采用该技术方案后所达到的技术效果：通过所述多个连接件，将所述固定卡盘和所述轴套相连接，所述电机通过所述轴套驱动所述固定卡盘转动，提高转动时的稳定性。
[0018]在本专利技术的一个实施例中，还包括：防水盖，设于所述驱动轴靠近所述固定卡盘的一端。
[0019]采用该技术方案后所达到的技术效果：通过防水盖，防止去胶液进入电机，对所述电机造成腐蚀，提高电机的使用寿命。
[0020]又一方面，本专利技术实施例提供的一种去胶腔体，其特征在于，包括：去胶腔体壳体，设有去胶工作空间；喷嘴，设于所述去胶工作空间内，设于所述去胶腔体壳体的上端；去胶平台，为如上述任意一项实施例所述的去胶平台，设于所述去胶工作空间内。
[0021]采用该技术方案后所达到的技术效果：通过上底面大于下底面的限位柱，将晶圆更好的固定在所述去胶腔体上，防止旋转时因离心力较大导致的晶圆脱离；通过偏心设置，提高所述去胶腔体的稳定性。
[0022]再一方面，在本专利技术实施例提供的一种去胶机，所述去胶机设有如上述实施例所述的去胶腔体。
[0023]采用该技术方案后所达到的技术效果：通过上底面大于下底面的限位柱，将晶圆更好的固定在所述去胶机上，防止旋转时因离心力较大导致的晶圆脱离；通过偏心设置，提高所述去胶机的稳定性。
[0024]综上所述，本申请上述各个实施例可以具有如下一个或多个优点或有益效果：i)通过上底面大于下底面的限位柱，将晶圆更好的固定在所述固定卡盘上，防止旋转时因离心力较大导致的晶圆脱离；ii)晶圆在安装至固定卡盘的过程中，可沿着所述导入件的斜面，固定在所述固定卡盘上；iii)多层式卡盘设计可适用于不同直径大小的晶圆；iv)所述固定卡盘和所述电机为偏心设置，防止所述晶圆发生相对滑动，增大向心力，提高稳定性。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本专利技术实施例提供的一种固定卡盘100的结构示意图。
[0027]图2为图1中固定组件20的结构示意图。
[0028]图3为图1中另一种固定组件20的结构示意图。
[0029]图4为图1中安装平台10的结构示意图。
[0030]图5为本专利技术实施例提供的一种去胶平台200的结构示意图。
[0031]图6为图4中轴套230的结构示意图。
[0032]图7为本专利技术实施例提供的一种去胶腔体300的结构示意图。
[0033]主要元件符号说明：100为固定卡盘；10为安装平台；11为电机连接位；12为固定组件安装位；20为固定组件；21为承载柱；22为限位柱；23为导入件；24为安装孔；200为去胶平台；210为电机；211为驱动轴；220为减速器；230为轴套；231为卡盘安装位；232为驱动轴安装位；233为支柱；240为防水盖；300为去胶腔体；310为喷嘴；320为高压喷嘴安装件；330为去胶腔体壳体。
具体实施方式
[0034]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固定卡盘，其特征在于，包括：安装平台；多个固定组件，周向分布在所述安装平台上，每个所述固定组件包括：承载柱；限位柱，设于所述承载柱远离所述安装平台的一侧，且所述限位柱的上底面大于下底面；其中，所述多个固定组件中的所述承载柱形成晶圆安装位；所述多个固定组件中的所述限位柱形成晶圆限位件。2.根据权利要求1所述的固定卡盘，其特征在于，每个所述固定组件还包括：导入件，设于所述限位柱远离所述安装平台的一侧，且为底部和所述限位柱的上底面相等、上部呈柱状的圆锥或者圆台；其中，所述导入件可以使晶圆沿着斜面进入所述晶圆安装位。3.根据权利要求1或2所述的固定卡盘，其特征在于，所述多个固定组件的所述承载柱为高度不同的柱体；其中，将高度较高的所述固定组件安装在安装平台的外圈；将高度较低的所述固定组件安装在安装平台的内圈，可适用于直径大小不同的晶圆。4.根据权利要求1所述的固定卡盘，其特征在于，所述安装平台，包括：多个电机连接位，周向分布在所述安装平台上。5.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓龙，朱松，李嘉东，
申请(专利权)人：宁波润华全芯微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：