晶圆承载组件和半导体设备制造技术

该实用新型专利技术公开了一种晶圆承载组件和半导体设备，晶圆承载组件包括：卡盘、支撑组件、顶针组件和压紧件；支撑组件包括支撑底座和驱动装置；顶针组件包括顶针升降机构和套管，套管套设在顶针升降机构外，顶针升降机构的上端伸出套管且支撑在套管的上表面，驱动装置穿过套管与顶针升降机构相连以驱动顶针升降机构运动，顶针组件穿设在支撑底座上且顶针升降机构的顶针可移动地穿设在卡盘内，卡盘设在支撑底座上方且与支撑底座固定；压紧件设在顶针升降机构的上表面，卡盘的下端止抵压紧件以将顶针升降机构和套管压紧固定。根据本实用新型专利技术实施例的晶圆承载组件能够减小套管的摩擦，避免产生电弧，使得电压输出更加稳定，提高晶圆良率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆承载组件和半导体设备


[0001]本技术涉及半导体
，具体涉及一种半导体设备的晶圆承载组件和半导体设备。

技术介绍

[0002]现有技术的半导体设备的反应腔室设有底座以承载晶圆，底座包括静电卡盘以及顶针升降机构等，顶针升降机构的外部设有套管，由于顶针升降机构、套管以及与底盘的其它结构之间存在结构间隙，顶针升降机构运动时所述套管容易发生晃动并产生摩擦，长时间工作后不仅会导致套管以及顶针升降机构之间由于摩擦产生摩擦划痕，而且在制程过程中，较高的工作电压也会导致套管和顶针升降机构之间产生电弧，进而导致产生功耗，使得电压输出不稳定，甚至会影响制程中晶圆的特征尺寸等。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种半导体设备的晶圆承载组件，能够减小顶针组件的套管的摩擦，避免产生电弧，使得晶圆制程过程中电压输出更加稳定，提高晶圆良率。
[0004]根据本技术实施例的半导体设备的晶圆承载组件，包括：用于承载晶圆的卡盘；支撑组件，所述支撑组件包括支撑底座和驱动装置；顶针组件，所述顶针组件包括顶针升降机构和套管，所述套管套设在所述顶针升降机构外，所述顶针升降机构的上端伸出所述套管且支撑在所述套管的上表面，所述驱动装置穿过所述套管与所述顶针升降机构相连以驱动所述顶针升降机构运动，所述顶针组件穿设在所述支撑底座上且所述顶针升降机构的顶针可移动地穿设在所述卡盘内，所述卡盘设在所述支撑底座上方且与所述支撑底座固定；压紧件，所述压紧件设在所述顶针升降机构的上表面，所述卡盘的下端止抵所述压紧件以将所述顶针升降机构和所述套管压紧固定。
[0005]根据本技术的一些实施例，所述压紧件为密封圈，所述密封圈套设在所述顶针升降机构的上表面。
[0006]根据本技术的一些实施例，所述顶针升降机构的上表面形成有卡槽，所述密封圈部分位于所述卡槽内且凸出所述顶针升降机构的上表面。
[0007]根据本技术的一些实施例，所述顶针升降机构包括顶针基座、顶针上座和连接在所述顶针基座和所述顶针上座之间的弹性件，所述顶针基座与所述驱动装置相连，所述顶针穿过所述顶针上座和所述弹性件与所述顶针基座相连，所述压紧件设在所述顶针上座的表面。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述弹性件为可伸缩的弹性波纹管或弹簧。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述套管的侧壁形成有连接孔，所述驱动装置穿过所述连接孔与所述驱动基座相连且在所述连接孔内可沿所述套管的轴向移动以驱动所述顶针升降机构运动。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述驱动装置包括驱动轴和套设在所述驱动轴上
的支架，所述驱动轴带动所述支架活动，所述支架与所述顶针升降机构相连以驱动所述顶针移动。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述套管为磷青铜件。
[0012]本技术还提出了一种半导体设备，包括上述实施例的半导体设备的晶圆承载组件。
[0013]根据本技术实施例的半导体设备的承载组件和半导体设备，通过设置压紧件，从而使得顶针组件的套管能够固定，在顶针长期运动过程中，从而能够避免由于套管结构不紧凑晃动而产生摩擦损伤，避免由于摩擦而产生电弧而影响晶圆的制程。而且套管采用磷青铜材料制成，磷青铜具有更好的耐磨性，且冲击时不会产生火花，这样在较高的电压下，也能够避免套管和顶针升降机构之间产生电弧，减小功耗，使得制程中的电压更加稳定，防止影响晶圆的特征尺寸，提高晶圆的良率。
附图说明
[0014]图1为根据本技术实施例的顶针组件和压紧件的结构示意图；
[0015]图2为根据本技术实施例的顶针组件、压紧件和卡盘配合的部分结构示意图；
[0016]图3为根据本技术实施例的半导体设备的晶圆承载组件的结构示意图；
[0017]附图标记：
[0018]100：半导体设备的晶圆承载组件；
[0019]1：卡盘，
[0020]2：支撑组件，21：支撑底座，22：驱动装置，23：驱动轴，24：支架；
[0021]3：顶针组件，31：顶针升降机构，32：顶针基座，33：顶针上座，34：弹性件，35：套管，36：顶针；
[0022]4：压紧件。
具体实施方式
[0023]以下结合附图和具体实施方式对本技术提出的半导体设备的晶圆承载组件100作进一步详细说明。
[0024]下面参见附图描述根据本技术实施例的半导体设备的晶圆承载组件100。根据本技术实施例的半导体设备的晶圆承载组件100可用于刻蚀机台等的反应腔室内，以用于承载晶圆和支持晶圆的上下运动。
[0025]结合图1
‑
图3所示，根据本技术实施例的半导体设备的晶圆承载组件100可以包括卡盘1、支撑组件2、顶针组件3和压紧件4。
[0026]具体地，卡盘1用于承载晶圆，所述卡盘1可以为静电卡盘1(ESC)，支撑组件2包括支撑底座21和驱动装置22，支撑底座21用于支撑卡盘1，卡盘1设在支撑底座21上方，驱动装置22用于驱动顶针组件3的顶针36的移动，顶针36可移动地穿设于卡盘1内，驱动装置22驱动顶针36移动以实现卡盘1上晶圆的升降，例如，通过顶针36可将卡盘1上晶圆顶起以使得晶圆的表面平齐或倾斜，从而使得晶圆刻蚀或沉积更为均匀，或者，通过顶针36可将晶圆顶起以便于晶圆能够被顺利取走。
[0027]顶针组件3可以包括顶针升降机构31和套管35，套管35套设在顶针升降机构31外，
套管35可形成为顶针组件3的保护外壳，以保护顶针升降机构31，顶针升降机构31的上端伸出套管35且支撑在套管35的上表面，如图1所示，套管35形成为中空的管状结构，套管35的上部形成有帽沿结构，顶针升降机构31的上端伸出套管35且支撑止抵套管35上部的帽沿结构。
[0028]驱动装置22穿过套管35与顶针升降机构31相连以驱动顶针升降机构31运动，这样驱动装置22通过驱动顶针升降机构31运动以带动顶针36沿上下方向移动；如图3所示，顶针组件3穿设在支撑底座21上且顶针升降机构31的顶针36可移动地穿设在卡盘1内，具体地，支撑底座21上设有沿上下方向贯穿的通孔，顶针组件3穿设在通孔内，套管35的上端和顶针升降机构31的上端均支撑在通孔内形成的台阶上。
[0029]卡盘1设在支撑底座21上方且与支撑底座21固定，顶针组件3的顶针36可移动地穿设在卡盘1内，压紧件4设在顶针升降机构31的上表面，卡盘1的下端止抵压紧件4以将顶针升降机构31和套管35压紧固定，具体地，压紧件4凸出支撑底座21的上表面，卡盘1朝向支撑底座21的一侧与支撑底座21固定时，与压紧件4接触且将压紧件4压紧在顶针组件3和卡盘1之间，这样，使得顶针组件3和支撑底座21以及卡盘1之间结构紧凑固定，从而使得套管35和顶针升降机构31以及支撑底座21之间结构更加稳固，避免套管35、顶针升降机构31由于存在装配间隙导致不稳定而发生晃动，进而减小本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备的晶圆承载组件，其特征在于，包括：用于承载晶圆的卡盘；支撑组件，所述支撑组件包括支撑底座和驱动装置；顶针组件，所述顶针组件包括顶针升降机构和套管，所述套管套设在所述顶针升降机构外，所述顶针升降机构的上端伸出所述套管且支撑在所述套管的上表面，所述驱动装置穿过所述套管与所述顶针升降机构相连以驱动所述顶针升降机构运动，所述顶针组件穿设在所述支撑底座上且所述顶针升降机构的顶针可移动地穿设在所述卡盘内，所述卡盘设在所述支撑底座上方且与所述支撑底座固定；压紧件，所述压紧件设在所述顶针升降机构的上表面，所述卡盘的下端止抵所述压紧件以将所述顶针升降机构和所述套管压紧固定。2.根据权利要求1所述的半导体设备的晶圆承载组件，其特征在于，所述压紧件为密封圈，所述密封圈套设在所述顶针升降机构的上表面。3.根据权利要求2所述的半导体设备的晶圆承载组件，其特征在于，所述顶针升降机构的上表面形成有卡槽，所述密封圈部分位于所述卡槽内且凸出所述顶针升降机构的上表面。4.根据权利要求1所述的半导体设备的晶圆承载组件，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李亦柱，李锐，杨健，李兴光，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：