一种可消减扭力的调节式半导体器件夹具装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体器件专用设备制造技术领域，且公开了一种可消减扭力的调节式半导体器件夹具装置，包括机体，所述机体的内部设置有挡板，所述机体的下表面活动连接有壳体，所述壳体的下表面设置有夹具体，所述机体的内部设置有转轴，所述转轴的表面设置有缓冲组件，所述壳体的内部设置有驱动组件，该可消减扭力的调节式半导体器件夹具装置，通过转轴与机体的配合使用，挡板与转杆的配合使用，缓冲组件与壳体的配合使用，壳体与夹具体的配合使用，限位块和张紧弹簧件与缓冲组件的配合使用，可对半导体器件进行缓冲调节，半导体器件的调节效果好，有利于消减半导体器件本体受到的扭力，可对半导体器件进行防扭曲保护。可对半导体器件进行防扭曲保护。可对半导体器件进行防扭曲保护。

【技术实现步骤摘要】
一种可消减扭力的调节式半导体器件夹具装置


[0001]本专利技术涉及半导体器件专用设备制造
，具体为一种可消减扭力的调节式半导体器件夹具装置。

技术介绍

[0002]半导体器件是一种利用导电性介于导体和半导体之间的材料进行制造的电子器件，半导体器件在生产之后，需要对其进行装配，现有的半导体器件是由自动化机械夹具设备进行自动化夹取装配完成的，但现有的夹具设备在对半导体器件进行夹具装配时，需要对半导体器件进行转动调节，当半导体与装配界面接触时，会产生相互作用的扭力，扭力过大时，可能会对半导体器件造成一定的破损，半导体的调节效果不好，同时对半导体器件的位置调节易出现错偏的现象，位置调节精准度不高，会影响半导体器件的装配。
[0003]为解决以上问题，我们提出了一种可消减扭力的调节式半导体器件夹具装置，具备了可对半导体器件进行转动和微调节操作，半导体位置调节准确，同时可对半导体器件本体受到的扭力进行消减，半导体器件调节效果好的优点，可对半导体器件进行防扭曲破损保护，同时可有效提高半导体器件装配的效果。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种可消减扭力的调节式半导体器件夹具装置，具备可对半导体器件进行转动和微调节操作，半导体位置调节准确，同时可对半导体器件本体受到的扭力进行消减，半导体器件调节效果好优点，解决了现有的夹具设备在对半导体器件进行夹具装配时，会对半导体器件产生相互作用的扭力，可能会对半导体器件造成一定的破损，半导体的调节效果不好，同时对半导体器件的位置调节易出现错偏的现象，位置调节精准度不高，会影响半导体器件的装配的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述可对半导体器件进行转动和微调节操作，半导体位置调节准确，同时可对半导体器件本体受到的扭力进行消减，半导体器件调节效果好的目的，本专利技术提供如下技术方案：一种可消减扭力的调节式半导体器件夹具装置，包括机体，所述机体的内部设置有挡板，所述机体的下表面活动连接有壳体，所述壳体的下表面设置有夹具体，所述机体的内部设置有转轴，所述转轴的表面设置有缓冲组件，所述壳体的内部设置有驱动组件，所述壳体的内部设置有微调组件。
[0008]优选的，所述挡板均匀分布在机体的内侧表面，壳体的侧表面与机体之间设计有滚动轴承。
[0009]所述缓冲组件的下表面设置有转杆，所述缓冲组件的上表面设置有限位块，所述缓冲组件远离转轴的一端设置有张紧弹簧件。
[0010]优选的，所述缓冲组件采用支撑杆设计，两个为一组，缓冲组件均匀分布在转轴的
侧表面，与转轴之间为活动连接，转杆远离缓冲组件的一端与挡板相对应。
[0011]优选的，所述限位块采用弧形板设计，同组中两个缓冲组件中的两个限位块之间相适配，张紧弹簧件由拉杆弹簧和拉缸组成，位于同组中两个缓冲组件之间。
[0012]所述驱动组件的表面设置有圆筒，所述驱动组件的表面活动连接有齿轮一，所述齿轮一靠近圆筒一侧的表面设置有电控推柱，所述齿轮一的表面设置有齿轮二，所述齿轮一的内部设置有输出轴，所述输出轴的表面设置有传动齿轮。
[0013]优选的，所述驱动组件采用驱动轴设计，圆筒表面的两端均开设有槽口，齿轮一有两个，对称分布在圆筒的两侧，均采用锥齿轮设计，电控推柱与对应的圆筒表面的槽口相适配。
[0014]优选的，所述齿轮二与两个齿轮一相适配，输出轴位于远离驱动组件一侧的齿轮一的内部。
[0015]所述微调组件的下部设置有棘爪盘，所述棘爪盘的表面设置有棘轮盘。
[0016]优选的，所述微调组件采用齿轮件设计，与传动齿轮相适配，与棘爪盘之间采用同轴设计，棘爪盘的内部设计有均匀的棘爪，与棘爪盘之间设计有缓冲弹簧，棘轮盘采用内棘轮设计，与棘爪盘内部的棘爪相适配，棘轮盘与夹具体的上端采用同轴设计。
[0017](三)有益效果
[0018]与现有技术相比，本专利技术提供了一种可消减扭力的调节式半导体器件夹具装置，具备以下有益效果：
[0019]1、该可消减扭力的调节式半导体器件夹具装置，通过转轴与机体的配合使用，挡板与转杆的配合使用，缓冲组件与壳体的配合使用，壳体与夹具体的配合使用，限位块和张紧弹簧件与缓冲组件的配合使用，可对半导体器件进行缓冲调节，半导体器件的调节效果好，有利于消减半导体器件本体受到的扭力，可对半导体器件进行防扭曲保护。
[0020]2、该可消减扭力的调节式半导体器件夹具装置，通过驱动组件与圆筒的配合使用，电控推柱与齿轮一的配合使用，输出轴与传动齿轮的配合使用，微调组件与棘爪盘的配合使用，棘轮盘与夹具体的配合使用，可对半导体器件进行防扭曲微调操作，半导体器件的位置调节准确，可有效提高半导体器件装配的效果，同时对半导体器件进行防扭曲保护。
附图说明
[0021]图1为本专利技术主视结构示意图；
[0022]图2为本专利技术图1中A处结构示意图；
[0023]图3为本专利技术俯视结构示意图；
[0024]图4为本专利技术微调组件相关结构示意图。
[0025]图中：1、机体；2、挡板；3、壳体；4、夹具体；5、转轴；6、缓冲组件；61、转杆；62、限位块；63、张紧弹簧件；7、驱动组件；71、圆筒；72、齿轮一；73、电控推柱；74、齿轮二；75、输出轴；76、传动齿轮；8、微调组件；81、棘爪盘；82、棘轮盘；
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]实施例一：
[0028]请参阅图1
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3，一种可消减扭力的调节式半导体器件夹具装置，包括机体1，机体1的内部设置有挡板2，挡板2均匀分布在机体1的内侧表面，用于带动转杆61转动，机体1的下表面活动连接有壳体3，用于带动夹具体4转动，壳体3的侧表面与机体1之间设计有滚动轴承，壳体3的下表面设置有夹具体4，用于带动半导体器件转动。
[0029]机体1的内部设置有转轴5，用于带动机体1转动，转轴5的表面设置有缓冲组件6，缓冲组件6采用支撑杆设计，两个为一组，缓冲组件6均匀分布在转轴5的侧表面，与转轴5之间为活动连接，用于机体1的缓冲转动，缓冲组件6的下表面设置有转杆61，转杆61远离缓冲组件6的一端与挡板2相对应，用于带动缓冲组件6转动。
[0030]缓冲组件6的上表面设置有限位块62，限位块62采用弧形板设计，同组中两个缓冲组件6中的两个限位块62之间相适配，用于限制缓冲组件6的转动角度，缓冲组件6远离转轴5的一端设置有张紧弹簧件63，张紧弹簧件63由拉杆弹簧和拉缸组成，位于同组中两个缓冲组件6之间，用于缓冲组件6的缓冲转动，壳体3的内部设置有驱动组件7，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可消减扭力的调节式半导体器件夹具装置，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)的内部设置有挡板(2)，所述机体(1)的下表面活动连接有壳体(3)，所述壳体(3)的下表面设置有夹具体(4)，所述机体(1)的内部设置有转轴(5)，所述转轴(5)的表面设置有缓冲组件(6)，所述壳体(3)的内部设置有驱动组件(7)，所述壳体(3)的内部设置有微调组件(8)。2.根据权利要求1所述的一种可消减扭力的调节式半导体器件夹具装置，其特征在于：所述挡板(2)均匀分布在机体(1)的内侧表面，壳体(3)的侧表面与机体(1)之间设计有滚动轴承。3.根据权利要求1所述的一种可消减扭力的调节式半导体器件夹具装置，其特征在于：所述缓冲组件(6)的下表面设置有转杆(61)，所述缓冲组件(6)的上表面设置有限位块(62)，所述缓冲组件(6)远离转轴(5)的一端设置有张紧弹簧件(63)。4.根据权利要求1或3所述的一种可消减扭力的调节式半导体器件夹具装置，其特征在于：所述缓冲组件(6)采用支撑杆设计，两个为一组，缓冲组件(6)均匀分布在转轴(5)的侧表面，与转轴(5)之间为活动连接，转杆(61)远离缓冲组件(6)的一端与挡板(2)相对应。5.根据权利要求1或3所述的一种可消减扭力的调节式半导体器件夹具装置，其特征在于：所述限位块(62)采用弧形板设计，同组中两个缓冲组件(6)中的两个限位块(62)之间相适配，张紧弹簧件(63)由拉杆弹簧和拉缸组成，位于同组中两个缓冲组件(6)之间。6.根据权利要求1所述的一种可消减扭力的调节式半导体器件夹具...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金辉，
申请(专利权)人：江苏日昇照明有限公司，
类型：发明
国别省市：