一种芯片引脚自动修复治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片引脚自动修复治具，所述芯片包括芯片本体以及相对设置在所述芯片本体两侧的芯片引脚，它包括：底板、固定在所述底板顶部的立板、固定在所述底板顶部的第一载板、开设在所述第一载板顶部的第一凹槽、固定在所述第一载板上的第二载板、开设在所述第二载板底部且与所述第一凹槽相配合使用的第二凹槽、一体连接在所述第二凹槽内的压条、可升降地设置在所述第二载板上方的压块、开设在所述压块底部且与所述第二载板配合的第二通槽、开设在所述压块底部且贯穿所述第二通槽的压槽以及固定在所述立板上且用于带动所述压块升降的驱动单元；本实用新型专利技术修复效率高，每个芯片上的芯片引脚修复程度统一，节省了人工的投入，节约成本。节约成本。节约成本。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片引脚自动修复治具


[0001]本技术属于治具类
，具体涉及一种芯片引脚自动修复治具。

技术介绍

[0002]芯片是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，通常应用在电子、通讯、军事等领域内。
[0003]芯片在加工完成后，需要对每个芯片引脚进行导通测试，在测试的过程中，容易造成芯片引脚的弯折变形，因此需要对芯片引脚进行修复，而现有技术中，还是通过人工手动修复，效率低，不能保证修复的统一，而且还浪费成本。

技术实现思路

[0004]本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种芯片引脚自动修复治具。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种芯片引脚自动修复治具，所述芯片包括芯片本体以及相对设置在所述芯片本体两侧的芯片引脚，它包括：
[0006]底板、固定在所述底板顶部的立板、固定在所述底板顶部的第一载板、开设在所述第一载板顶部的第一凹槽、固定在所述第一载板上的第二载板、开设在所述第二载板底部且与所述第一凹槽相配合使用的第二凹槽、一体连接在所述第二凹槽内的压条、可升降地设置在所述第二载板上方的压块、开设在所述压块底部且与所述第二载板配合的第二通槽、开设在所述压块底部且贯穿所述第二通槽的压槽以及固定在所述立板上且用于带动所述压块升降的驱动单元；
[0007]当所述芯片放置在所述第一载板和第二载板之间时，所述芯片本体的下表面与所述第一凹槽的底面相接触，所述芯片本体的上表面与所述压条的底面相接触，所述压槽位于所述芯片引脚的上方。
[0008]优化地，它还包括贯穿所述第二载板的第一通槽、可升降地设置在所述第一通槽内的挡板、一体连接在所述挡板上且抵设在所述芯片一侧的挡块以及设置在所述底板两侧且用于带动所述挡板升降的动力单元。
[0009]优化地，所述动力单元包括固定板、固定在所述固定板顶部且靠近所述底板的支撑板、枢轴连接在所述支撑板上的连接臂、固定在所述连接臂远离支撑板一端的角板以及固定在所述固定板上且与所述角板相连的升降气缸，所述连接臂与所述挡板相连。
[0010]优化地，所述第一载板和第二载板呈“工”字形。
[0011]优化地，所述压槽的长度大于所述芯片本体的长度，所述压槽的宽度大于所述芯片引脚的长度。
[0012]优化地，所述支撑板有两块，所述连接臂枢轴连接在两块所述支撑板之间，所述连接臂的宽度等于两块所述支撑板之间的距离。
[0013]优化地，所述驱动单元为滑台气缸。
[0014]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0015]本技术芯片引脚自动修复治具结构简单，自动化程度高，通过第一凹槽和第二凹槽对芯片进行限位，挡板和挡块对芯片进行定位，然后由滑台气缸带动压块下降，完成对芯片引脚的复位修复，修复效率高，每个芯片上的芯片引脚修复程度统一，而且节省了人工的投入，节约成本。
附图说明
[0016]图1为本技术芯片的结构示意图；
[0017]图2为本技术的结构示意图；
[0018]图3为本技术另一角度的结构示意图；
[0019]图4为本技术动力单元的结构示意图；
[0020]图5为本技术第一载板的结构示意图；
[0021]图6为本技术第二载板的结构示意图；
[0022]图7为本技术第二载板另一角度的结构示意图；
[0023]图8为本技术挡板的结构示意图；
[0024]图9为本技术挡板另一角度的结构示意图；
[0025]图10为本技术压块的结构示意图；
[0026]图11为本技术压块的主视图；
[0027]图12为本技术动力单元的局部结构示意图；
[0028]图13为本技术芯片与第一载板的位置关系图；
[0029]图14为本技术芯片、第一载板和第二载板之间的位置关系图；
[0030]图15为本技术芯片引脚、第一载板和第二载板之间的位置关系图；
[0031]附图标记说明：
[0032]1、芯片；101、芯片本体；102、芯片引脚；
[0033]2、底板；3、第一载板；4、第二载板；5、第一凹槽；6、第二凹槽；7、压条；8、第一通槽；9、挡板；10、挡块；11、动力单元；111、固定板；112、支撑板；113、销孔；114、销轴；115、连接臂；116、角板；117、升降气缸；12、压块；13、第二通槽；14、压槽；15、滑台气缸；16、立板。
具体实施方式
[0034]下面结合附图所示的实施例对本技术作进一步描述。
[0035]如图2、3所示，为本技术芯片引脚自动修复治具的结构示意图，它通常用于修复芯片1的引脚(如图1所示，为芯片1的结构示意图，芯片1包括芯片本体101和芯片引脚102，芯片引脚102相对设置在芯片本体101的两侧，芯片引脚102是从芯片本体101内部引出的接线，在对芯片1进行测试的时候，需要对每个芯片引脚102进行导通测试，可能会出现芯片引脚102变形的情况)。它包括底板2、第一载板3、第二载板4、第一凹槽5、第二凹槽6、压条7、第一通槽8、挡板9、挡块10、动力单元11、压块12、第二通槽13、压槽14、滑台气缸15和立板16。
[0036]其中，底板1为矩形状金属板，材质为不锈钢(底板1通过螺栓与螺母配合的方式固定在治具台上，主要起支撑作用)。第一载板3有两块，它们间隔固定在底板1的顶部(第一载板3的数量可根据实际底板1的长度以及加工需求而定，第一载板3通过螺丝紧固的方式固
定在底板1上；在本实施例中，第一载板3呈“工”字形，如图13所示，第一载板3用于承接待修复的芯片1)。第一凹槽5开设在第一载板3的顶部(第一凹槽5为矩形槽，第一凹槽5的宽度等于芯片本体101的宽度)。第二载板4固定在第一载板3的顶部(第二载板4通过螺丝紧固的方式固定在第一载板3上，且第二载板4的数量等于第一载板3的数量；在本实施例中，第二载板4呈“工”字形，第二载板4用于对置于第一载板3上的芯片1进行限位)。第二凹槽6开设在第二载板4的底部且与第一凹槽5相配合使用(如图14所示，第二凹槽6为矩形槽，且第二凹槽6的宽度大于芯片1的宽度，压条7有两根，它们一体连接在第二凹槽6的顶面；待修复的芯片1置于第一凹槽5与第二凹槽6之间，芯片本体101的下表面与第一凹槽5的底面相接触，芯片本体101的上表面与压条7的底面相接触)。第一通槽8贯穿第二载板4(第一通槽8呈圆角矩形状)。如图15所示，当芯片1放置在第一载板3和第二载板4之间时，芯片本体101两侧的芯片引脚102露在第一载板3和第二载板4的外侧。
[0037]立板16固定在底板2的顶部(立板16通过焊接的方式固定在底板2的顶部，且立板16与底板2相垂直)。压块12可升降地设置在第二载板4的上方(压块12用于对露在第一载板3和第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片引脚自动修复治具，所述芯片(1)包括芯片本体(101)以及相对设置在所述芯片本体(101)两侧的芯片引脚(102)，其特征在于，它包括：底板(2)、固定在所述底板(2)顶部的立板(16)、固定在所述底板(2)顶部的第一载板(3)、开设在所述第一载板(3)顶部的第一凹槽(5)、固定在所述第一载板(3)上的第二载板(4)、开设在所述第二载板(4)底部且与所述第一凹槽(5)相配合使用的第二凹槽(6)、一体连接在所述第二凹槽(6)内的压条(7)、可升降地设置在所述第二载板(4)上方的压块(12)、开设在所述压块(12)底部且与所述第二载板(4)配合的第二通槽(13)、开设在所述压块(12)底部且贯穿所述第二通槽(13)的压槽(14)以及固定在所述立板(16)上且用于带动所述压块(12)升降的驱动单元；当所述芯片(1)放置在所述第一载板(3)和第二载板(4)之间时，所述芯片本体(101)的下表面与所述第一凹槽(5)的底面相接触，所述芯片本体(101)的上表面与所述压条(7)的底面相接触，所述压槽(14)位于所述芯片引脚(102)的上方。2.根据权利要求1所述的一种芯片引脚自动修复治具，其特征在于：它还包括贯穿所述第二载板(4)的第一通槽(8)、可升降地设置在所述第一通槽(8)内的挡板(9)、一体连接在所述挡板(9...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝习麟，
申请(专利权)人：无锡市华宇光微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：