一种存储芯片的固化封装设备制造技术

本发明专利技术涉及一种存储芯片的固化封装设备，属于芯片封装领域，解决了现有芯片树脂注塑封装技术中，等待树脂彻底冷却成型的时间较长，影响注塑封装效率的问题，以及在树脂初步冷却成型时取出芯片，树脂温度过高，还具备可塑性，会对树脂造成挤压变形或鼓包变形，进而影响芯片本身或树脂封装出现瑕疵的问题；本方案包括底架以及安装在底架上的注塑装置与机械手，注塑装置包括注射机构、模具机构、液压机构，机械手包括输送机构与牵引机构，其中，模具机构中的下模具设置有两组，两组下模具交替使用，在加快芯片树脂注塑封装效率的同时，辅助芯片表面的树脂冷却，保证芯片树脂注塑封装的合格率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种存储芯片的固化封装设备


[0001]本专利技术涉及芯片封装领域，具体涉及芯片的树脂注塑封装领域，特别涉及一种存储芯片的固化封装设备。

技术介绍

[0002]芯片的树脂注塑封装是芯片封装中的一道工序，是用于在芯片表面包裹一层起隔离保护作用的树脂外壳，树脂注塑封装过程中，采用的是现有注塑技术，其中，注塑结束后，需要等待一段时间，使熔融态树脂冷却成型，再进行开模，取出芯片，此阶段中：1、若等待树脂彻底冷却成型，则等待时间较长，影响注塑封装效率；2、若在树脂初步冷却后即开模取出芯片，此时，包裹在芯片外表面的树脂还未彻底冷却成型，表面温度较高，还存在着可塑性，芯片的取出一般是由机械手实现：a1：若机械手取出芯片的动作为抓取，则树脂受到抓取时，其表面会形成凹痕变形，该凹痕变形会传递给芯片，使位于树脂内部的芯片受到挤压，该挤压容易使芯片产生金线变形、芯片开裂、引脚发生翘曲变形等缺陷；a2：若机械手取出芯片的动作为负压吸附，则树脂位于负压通道内的部分会发生鼓包变形，树脂鼓包部分产生中空现象，鼓包部分不对芯片起保护作用，封装出现重大瑕疵；因此，本专利技术提出了一种存储芯片的固化封装设备。

技术实现思路

[0003]为解决上述
技术介绍
中提到的问题，本专利技术提供了一种存储芯片的固化封装设备。
[0004]为实现上述技术目的，本专利技术所采用的技术方案如下。
[0005]一种存储芯片的固化封装设备，包括底架以及安装在底架上的注塑装置与机械手，注塑装置包括注射机构、模具机构、液压机构，模具机构用于提供芯片树脂注塑封装所需的模具，机械手包括输送机构与牵引机构，输送机构用于牵引待封装芯片移动至预设位置处或牵引已封装芯片输出，牵引机构用于牵引预设位置处的待封装芯片移动至模具机构的模具腔内或牵引模具腔内的已封装芯片移动至输送机构上。
[0006]进一步的，所述底架的顶部竖直朝上设置有导向杆与立柱，立柱的顶端水平设置有安装板，注射机构与液压机构安装在安装板上，注射机构用于向模具机构内的模具腔供应熔融态树脂，液压机构用于驱使模具机构进行合模动作或开模动作。
[0007]进一步的，所述模具机构包括上模具构件与下模具构件；所述上模具构件包括上模座，上模座与导向杆之间构成竖直方向上的滑动连接，上模座的底部设置有上模具。
[0008]进一步的，所述下模具构件包括安装在底架上的导向支架，导向支架上水平滑动安装有下模座；所述导向支架上还安装有移位丝杆，移位丝杆的轴向平行于导向支架与下模座之间的滑动方向，移位丝杆与下模座之间螺纹连接，移位丝杆的输入端动力连接有移位电机；
所述下模座的顶部安装有下模具，下模具沿移位丝杆的轴向设置有两组并分别为下模具a与下模具b，初始状态下，下模具a位于上模具的正下方。
[0009]进一步的，所述上模具的底部竖直设置有定位凸杆，下模具的顶部设置有定位孔，并且当上、下模具合模时，定位凸杆插入定位孔内。
[0010]进一步的，所述牵引机构设置有两组并分别位于导向支架的两端，牵引机构包括牵引构件与吸附构件，牵引构件用于牵引吸附构件在输送机构、下模具之间进行移动，吸附构件用于辅助下模具内的芯片冷却或者对下模具内的芯片进行吸附。
[0011]进一步的，所述牵引构件包括牵引组件a与牵引组件b，牵引组件a用于牵引吸附构件在竖直方向上发生位移，牵引组件b用于牵引吸附构件在方向a上发生位移，方向a平行于地面并垂直于移位丝杆的轴向。
[0012]进一步的，所述牵引组件a包括套设在立柱外部的套架，套架上竖直安装有牵引丝杆a，牵引丝杆a的输入端动力连接有牵引电机a，牵引丝杆a的外部螺纹安装有连接座，连接座与立柱构成竖直方向上的滑动连接；所述牵引组件b包括安装在连接座上的连接架，连接架上安装有轴向平行于方向a的牵引丝杆b与牵引导杆，牵引丝杆b的输入端动力连接有牵引电机b，牵引丝杆b的外部螺纹安装有安装座，安装座与牵引导杆滑动连接。
[0013]进一步的，所述吸附构件包括竖直安装在安装座上的连接杆，连接杆的底部安装有框架，框架上竖直安装有多组吸盘，吸盘与抽吸设备连通。
[0014]进一步的，所述输送机构包括输送构件，输送构件设置有两组并分别位于导向支架的两端；所述输送构件包括输送组件，输送组件设置有两组并关于导向支架的延伸方向呈对称布置；所述输送组件包括安装在底架上的输送部件，输送部件为输送方向平行于方向a的输送带结构，输送部件的输入端动力连接有输送电机，输送部件中的输送带表面设置有定位槽，定位槽的延伸方向平行于输送带的延伸方向，定位槽沿输送带的宽度方向设置有两组。
[0015]本专利技术与现有技术相比，有益效果在于：本方案通过下模具a、b的不断交替，完成芯片的树脂注塑封装，封装过程中：1、熔融态树脂一旦完成初步冷却后，即可进行开模，同时，下模具a、b交替，下一个芯片的树脂注塑封装即可进行，节省了树脂从初步冷却到彻底冷却这一过程的等待时间，注塑封装效率得到提高，解决了
技术介绍
中提到的问题1：等待树脂彻底冷却成型的时间较长，影响注塑封装效率；2、下模具a、b的交替过程中，交替移动的速度较快，快速移动产生较大的气流，即风力，辅助加快树脂的冷却成型，交替移动结束后，位于芯片正上方的吸盘产生一股由下至上的气流，即风力，继续辅助加快树脂的冷却成型，预设时间后，树脂彻底冷却成型，吸盘下移与芯片接触，对芯片进行负压吸附，并牵引芯片输出，此过程是在另一个下模具与上模具进行合模注塑的过程中进行的，不影响下一个芯片的树脂注塑封装，同时，芯片在输出过程时，其表面的树脂已完成彻底的冷却成型，对芯片进行保护，故而吸盘的吸附输出过程不会对芯片以及树脂保护层造成损伤，解决了
技术介绍
中提到的问题2：在树脂初步冷却成型时
取出芯片，树脂温度过高，还具备可塑性，会对树脂造成挤压变形或鼓包变形，进而影响芯片本身或树脂封装出现瑕疵的问题；3、本方案中的芯片输出时，对应的下模具位于导向支架的端部，此位置周围没有遮挡，即位于本设备的外部，相比现有技术中，机械手需要伸入至注塑设备内部取走芯片而言，本方案的芯片取出过程更加方便。
附图说明
[0016]图1为本专利技术的结构示意图一；图2为本专利技术的结构示意图二；图3为本专利技术的输送机构的结构示意图；图4为本专利技术的下模具构件的结构示意图；图5为本专利技术的下模具构件的局部示意图；图6为本专利技术的移位电机与移位丝杆的结构示意图；图7为本专利技术的液压机构、注射机构、上模具构件的结构示意图；图8为本专利技术的上模具构件的结构示意图；图9为本专利技术的牵引机构的结构示意图一；图10为本专利技术的牵引机构的结构示意图二；图11为本专利技术的牵引组件a的结构示意图；图12为本专利技术的牵引组件b的结构示意图；图13为本专利技术的吸附构件的结构示意图。
[0017]附图中的标号为：100、底架；101、导向杆；102、立柱；200、输送机构；201、输送部件；202、输送电机；203、定位槽；300、牵引机构；310、牵引组件a；311、套架；312、牵引丝杆a；313、牵引电机a；314、连接座；320、牵引组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种存储芯片的固化封装设备，包括底架以及安装在底架上的注塑装置与机械手，其特征在于，所述注塑装置包括注射机构、模具机构、液压机构，模具机构用于提供芯片树脂注塑封装所需的模具，所述机械手包括输送机构与牵引机构，输送机构用于牵引待封装芯片移动至预设位置处或牵引已封装芯片输出，牵引机构用于牵引预设位置处的待封装芯片移动至模具机构的模具腔内或牵引模具腔内的已封装芯片移动至输送机构上。2.根据权利要求1所述的一种存储芯片的固化封装设备，其特征在于，所述底架的顶部竖直朝上设置有导向杆与立柱，立柱的顶端水平设置有安装板，注射机构与液压机构安装在安装板上，注射机构用于向模具机构内的模具腔供应熔融态树脂，液压机构用于驱使模具机构进行合模动作或开模动作。3.根据权利要求2所述的一种存储芯片的固化封装设备，其特征在于，所述模具机构包括上模具构件与下模具构件； 所述上模具构件包括上模座，上模座与导向杆之间构成竖直方向上的滑动连接，上模座的底部设置有上模具。4.根据权利要求3所述的一种存储芯片的固化封装设备，其特征在于，所述下模具构件包括安装在底架上的导向支架，导向支架上水平滑动安装有下模座； 所述导向支架上还安装有移位丝杆，移位丝杆的轴向平行于导向支架与下模座之间的滑动方向，移位丝杆与下模座之间螺纹连接，移位丝杆的输入端动力连接有移位电机； 所述下模座的顶部安装有下模具，下模具沿移位丝杆的轴向设置有两组并分别为下模具a与下模具b，初始状态下，下模具a位于上模具的正下方。5.根据权利要求4所述的一种存储芯片的固化封装设备，其特征在于，所述上模具的底部竖直设置有定位凸杆，下模具的顶部设置有定位孔，并且当上、下模具合模时，定位凸杆插入定位孔内。6.根据权利要求4所述的一种存储芯片的固化封装设备，其特征在于，所述牵引机构设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄少娃，胡丰森，吴桂冠，黄旭彪，黄健轩，
申请(专利权)人：深圳市铨天科技有限公司，
类型：发明
国别省市：