芯片倒装工艺方法技术

本发明专利技术提供的芯片倒装工艺方法，提供一晶圆，在所述晶圆的正面上进行植球工艺，将所述晶圆的背面进行研磨减薄处理，将所述晶圆的背面涂覆一层保护胶，提供一蓝膜，将所述晶圆的具有所述保护胶的一面贴到所述蓝膜上，并进行切割，形成颗粒状芯片，将所述颗粒状芯片通过顶针顶出所述蓝膜，并通过外部设备取出顶出的所述颗粒状芯片，所述顶针将所述颗粒状芯片顶出所述蓝膜时，所述顶针与所述颗粒状芯片背面的保护胶接触，所述顶针不接触所述颗粒状芯片，将顶出的所述颗粒状芯片进行倒装工艺，并形成芯片封装体。形成芯片封装体。

【技术实现步骤摘要】
芯片倒装工艺方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及芯片倒装工艺方法。

技术介绍

[0002]在传统芯片倒装工艺中，尖细金属顶针和芯片直接接触，将芯片从蓝膜上顶起，，在这个过程中，容易在芯片背面上的与顶针接触点产生微观裂纹，从而在后期封装或者使用中，引起长期的可靠性下降的风险，芯片越大，裂纹应力越大。
[0003]而传统工艺的解决方案是降低顶针速度，减小顶针裂纹，但是如此方法，不仅降低了生产效率，还增加的成本。

技术实现思路

[0004]本专利技术正是针对现有技术存在的不足，提供了一种新的芯片倒装工艺方法。
[0005]为解决上述问题，本专利技术所采取的技术方案如下：
[0006]芯片倒装工艺方法，包括如下步骤：
[0007]步骤一：提供一晶圆，在所述晶圆的正面上进行植球工艺。
[0008]步骤二：将所述晶圆的背面进行研磨减薄处理。
[0009]步骤三：将减薄后的所述晶圆的背面涂覆一层保护胶。
[0010]步骤四：提供一蓝膜，将所述晶圆的具有所述保护胶的一面贴到所述蓝膜上，并进行切割，形成颗粒状芯片。
[0011]步骤五：将所述颗粒状芯片通过顶针顶出所述蓝膜，并通过外部设备取出顶出的所述颗粒状芯片，所述顶针将所述颗粒状芯片顶出所述蓝膜时，所述顶针与所述颗粒状芯片背面的保护胶接触，所述顶针不接触所述颗粒状芯片。
[0012]步骤六：将顶出的所述颗粒状芯片进行倒装工艺，并形成芯片封装体。
[0013]进一步的，所述步骤三中的将减薄后的晶圆的背面涂覆一层保护胶：所述保护胶的涂覆方式为喷涂或者旋涂。
[0014]进一步的，所述步骤三中的将减薄后的晶圆的背面涂覆一层保护胶：所述保护胶的厚度为3～10um。
[0015]进一步的，所述步骤三中的将减薄后的晶圆的背面涂覆一层保护胶：所述保护胶的厚度为5um。
[0016]进一步的，所述步骤三中的将减薄后的晶圆的背面涂覆一层保护胶：所述保护胶为树脂胶。
[0017]本申请提供的芯片倒装工艺方法，通过在晶圆的背面涂覆一层保护胶，在装片过程中，芯片本体与顶针之间起到应力缓冲的作用，避免顶针直接接触到芯片，从而避免了顶针损伤芯片的现象发生，提高产品的可靠性和产品的质量。
[0018]另外，由于芯片背面有保护胶的保护，可以进一步提高顶针运动速度，从而提高生产效率，降低生产成本。
具体实施方式
[0019]下面将结合具体的实施方式来说明本专利技术的内容。
[0020]本专利技术所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前、后、内、外、正面、背面、侧面等，仅是描述的实施方式及使用的方向用语，是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。此外，本专利技术提供的各种特定的工艺和材料的例子，都是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
[0021]芯片倒装工艺方法，包括如下步骤：
[0022]步骤一：提供一晶圆，在所述晶圆的正面上进行植球工艺。
[0023]步骤二：将所述晶圆的背面进行研磨减薄处理。
[0024]步骤三：将减薄后的所述晶圆的背面涂覆一层保护胶，所述保护胶的涂覆方式为喷涂或者旋涂，所述保护胶的厚度为3～10um，优选的厚度为 5um，所述保护胶采用树脂胶。
[0025]步骤四：提供一蓝膜，将所述晶圆的具有所述保护胶的一面贴到所述蓝膜上，并进行切割，形成颗粒状芯片。
[0026]步骤五：将所述颗粒状芯片通过顶针顶出所述蓝膜，并通过外部设备取出顶出的所述颗粒状芯片，所述顶针将所述颗粒状芯片顶出所述蓝膜时，所述顶针与所述颗粒状芯片背面的保护胶接触，所述顶针不接触所述颗粒状芯片。
[0027]步骤六：将顶出的所述颗粒状芯片进行倒装工艺，并形成芯片封装体。
[0028]本申请提供的芯片倒装工艺方法，通过在晶圆的背面涂覆一层保护胶，在装片过程中，芯片本体与顶针之间起到应力缓冲的作用，避免顶针直接接触到芯片，从而避免了顶针损伤芯片的现象发生，提高产品的可靠性和产品的质量。
[0029]另外，由于芯片背面有保护胶的保护，可以进一步提高顶针运动速度，从而提高生产效率，降低生产成本。
[0030]以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片倒装工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一：提供一晶圆，在所述晶圆的正面上进行植球工艺；步骤二：将所述晶圆的背面进行研磨减薄处理；步骤三：将减薄后的所述晶圆的背面涂覆一层保护胶；步骤四：提供一蓝膜，将所述晶圆的具有所述保护胶的一面贴到所述蓝膜上，并进行切割，形成颗粒状芯片；步骤五：将所述颗粒状芯片通过顶针顶出所述蓝膜，并通过外部设备取出顶出的所述颗粒状芯片，所述顶针将所述颗粒状芯片顶出所述蓝膜时，所述顶针与所述颗粒状芯片背面的保护胶接触，所述顶针不接触所述颗粒状芯片；步骤六：将顶出的所述颗粒状芯片进行倒装工艺，并形成芯片封装体...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭建军，
申请(专利权)人：上海彭瑞微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：