本实用新型公开了一种集成电路芯片切割用定位装置，包括安装壳，所述安装壳的侧部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴上固定安装有连接杆，所述连接杆上固定安装有固定架；通过驱动电机、转杆与固定架等结构的设计，通过安装壳的设置，从而可对固定...

本实用新型涉及一种全自动智能集成电路芯片切割装置，包括工作框及所述工作框内壁顶部固定安装的过滤盒，所述过滤盒的一侧通过连接管连通有吸气组件，将芯片摆放在输送顶部表面的凹槽处，两个驱动柱表面的输送带处于绷直状态，并启动两个驱动柱带动输送带...

本实用新型公开了一种便于撕扯的UV胶带，包括缠绕卷，所述缠绕卷的表面缠绕连接有胶带本体，所述胶带本体的底部设置有粘粘层，所述胶带本体包括底层，所述底层的表面设置有绝缘层，所述绝缘层的表面设置有缓冲层，所述缓冲层的表面设置有防护层，所述防...

本实用新型涉及一种电路芯片防静电保护膜，包括

本实用新型公开了一种用于全自动贴膜机的辅助升降机构，包括定位壳，定位壳内腔的两侧均开设有通孔，定位壳的两侧均开设有限位孔，两个通孔的内腔均活动连接有连接块，两个连接块相对一侧的顶部均固定连接有连接板，两个连接板的底部固定连接有定位杆，两...

本实用新型公开了一种全自动平面切割台，包括两个支撑腿，两个支撑腿的顶部之间固定连接有定位板，所述定位板顶部的前侧和后侧均固定连接有第一滑轨，两个第一滑轨的内腔之间活动连接有调节板，所述调节板顶部的前侧和后侧均固定连接有夹持组件，所述调节...

本实用新型公开了一种贴膜机自动贴膜工作台，包括工作台本体，所述工作台本体的右侧设置有定位壳，所述定位壳底部的四角均设置有滑轮，所述定位壳左侧的后侧通过轴销活动连接有盖板，所述定位壳的顶部开设有通孔，所述定位壳内腔的底部固定连接有电动伸缩...

本实用新型公开了一种用于自动贴膜机双面贴膜的翻转机构，包括定位板，所述定位板的前侧和后侧均固定连接有支撑杆，两个支撑杆相对一侧的顶部均通过轴销活动连接有滑轮，所述定位板底部的左侧固定连接有翻转组件，所述定位板顶部的右侧固定连接有固定板，...

本实用新型公开了一种环保型热剥离胶带，包括粘胶层，所述粘胶层的底部设置有防静电层，所述防静电层的底部设置有防水层，所述粘胶层的顶部设置有保护膜，所述保护膜、粘胶层、防静电层、防水层与防辐射层上均开设有多组撕裂口，所述保护膜上一体成型有多...

本发明提供的芯片倒装工艺方法，提供一晶圆，在所述晶圆的正面上进行植球工艺，将所述晶圆的背面进行研磨减薄处理，将所述晶圆的背面涂覆一层保护胶，提供一蓝膜，将所述晶圆的具有所述保护胶的一面贴到所述蓝膜上，并进行切割，形成颗粒状芯片，将所述颗...

本发明提供的一种实现功率器件超薄的工艺方法，通过先包封再进行减薄芯片，能够采用通用设备来完成，节约成本，在装片工艺中，芯片厚度能够在常规工艺要求的厚度下进行，如150~250um的厚度下进行，从而降低裂片分风险，芯片背面电镀时，芯片有第...