【技术实现步骤摘要】
一种全自动智能集成电路芯片切割装置
[0001]本技术涉及电路芯片切割设备
,具体为一种全自动智能集成电路芯片切割装置
。
技术介绍
[0002]全自动智能集成电路芯片生产时需要进行切割,在切割时会产生粉尘,危害工作人员的健康,缺乏吸附粉尘效果,不能够对粉尘进行吸附拦截集中处理的作用
。
[0003]一种全自动智能集成电路芯片切割装置
(
申请号:
202020929605.X)
,包括机箱
、
转动圆台和立板;本技术在结构上设计合理,工作时,储料桶内物料自然下落,第四电机通过偏心轮带动橡胶棒右移间断固定物料,实现定量下料,第二电机带动送料辊转动,将物料送至加工槽,通过激光切割器进行加工,将
L
型固定板固定于不同的定位孔实现加工距离的微调,切割更精确,而后第三电机通过压杆带动限位转盘等角度转动,通过同步带带动从动轮和转动圆台等角度转动,实现不停歇送料,且成品通过通槽下落于传送带上,第一电机通过主动皮带轮带动传送带转动将物料送至下一个工序,且本装置占地面积小,移动方便,便于安置于现有的生产线中
。
[0004]以上专利在切割时会产生粉尘,危害工作人员的健康,缺乏吸附粉尘效果,不能够对粉尘进行吸附拦截集中处理的作用,因此我们需要提供一种全自动智能集成电路芯片切割装置
。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种全自动智能集成电路芯片切割装置,解决上述
技术介绍
中提出的问题
。 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.
一种全自动智能集成电路芯片切割装置,包括工作框
(1)
及所述工作框
(1)
内壁顶部固定安装的过滤盒
(2)
,其特征在于:所述过滤盒
(2)
的一侧通过连接管连通有吸气组件
(3)
,所述过滤盒
(2)
的另一侧连通有进气管
(4)
,且所述进气管
(4)
的底部与所述吸气组件
(3)
的底部安装有吸尘件
(5)
,且所述吸尘件
(5)
的顶部与所述过滤和的底部之间固定安装有第一气缸
(6)
,所述吸尘件
(5)
的底部通过连接柱安装有切割电机
(7)
,所述切割电机
(7)
的输出端固定安装有切割盘
(8)
,所述工作框
(1)
内壁的底部设置有输送机构
(9)
,所述工作框
(1)
内壁的背面固定安装有中空板
(10)。2.
根据权利要求1所述的一种全自动智能集成电路芯片切割装置,其特征在于:所述输送机构
(9)
包括设置在所述工作框
(1)
内部的输送带
(91)
,所述输送带
(91)
内壁的两侧均安装有驱动柱
(92)
,两个所述驱动柱
(92)
的正面与背面均转动安装有连接板
(93)
,且所述连接板
(93)
的底部固定安装在所述工作框
(1)
内壁的底部,且所述输送带
(91)
的顶部设置有压持组件
(94)。3.
根据权利要求2所述的一种全自动智能集成电路芯片切割装置,其特征在于:所述压持组件
(94)
包括固定安装在所述中空板
(10)
顶部的第二气缸
(941)
,所述第二气缸
(941)
的顶部安装有传递板
(942)
,且所述传递板
(942)
的底部固定安装有压持块
技术研发人员:彭建军,刘兴忠,
申请(专利权)人:上海彭瑞微电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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