本发明专利技术公开一种半导体芯片的高效封装装置，其每个滑块的顶部设置有一用于与推动板配合的固定块，推动板靠近固定块的端面上安装有一电磁板，第一框架包括与右支撑板连接的竖直部和延伸至支撑箱上方的水平部，竖直部的外壁上安装有一通过连通管与胶箱连通的吸泵，水平部的上方安装有一第二步进电机，该第二步进电机的输出轴上并位于水平部的下方安装有一可转动的第二电动伸缩杆，一随动框的一端套装于第二电动伸缩杆的活塞筒上，随动框的另一端上安装有与吸泵连通的吸胶筒，第二电动伸缩杆的伸缩端上固定有一伸缩筒，伸缩筒的伸缩端固定有一压紧板。本发明专利技术还可以在保护芯片不受损伤的同时提高对芯片的粘接强度，大大提高了工作的效率。的效率。的效率。
【技术实现步骤摘要】
半导体芯片的高效封装装置
[0001]本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种半导体芯片的高效封装装置。
技术介绍
[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。
[0003]现有半导体芯片在加工环节需要历经多环节的连续操作，分别在不同工序环节完成加工操作，导致整体的加工效率并不理想。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是提供一种半导体芯片的高效封装装置，该半导体芯片的高效封装装置可以通过一道工序实现上料、点胶、粘芯、下料的全部操作，还可以在保护芯片不受损伤的同时提高对芯片的粘接强度，大大提高了工作的效率，提高了对芯片加工的精度和可靠性。
[0005]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种半导体芯片的高效封装装置，包括：平行间隔设置的左支撑板、右支撑板和横跨于左支撑板、右支撑板上方的顶支撑板，所述左支撑板、右支撑板之间并位于顶支撑板正下方间隔设置有四个支撑箱，每个所述支撑箱上间隔安装有若干个可间歇地绕支撑箱移动的料座，所述料座相背于支撑箱的表面上开有供放置芯片的料槽，所述右支撑板上沿料座前进方向间隔设置有第二框架、第一框架，所述第二框架、第一框架各自的下端与右支撑板连接，各自的上端延伸至靠近右支撑板的支撑箱上方并对应安装有出胶筒、吸胶筒，所述出胶筒、吸胶筒各自的正下方均具有一个料座，位于出胶筒、吸胶筒正下方的2个料座之间设置有一个料座，位于出胶筒正下方的料座前端以及位于吸胶筒正下方的料座后端各设置有一个料座；所述顶支撑板上开设有一端共线的第一滑槽、第二滑槽和第三滑槽，其共线的一端从左到右对应位于远离右支撑板的三个支撑箱前端的正上方，其各自的另一端分别延伸至靠近右支撑板的支撑箱上方，且第一滑槽延伸至位于吸胶筒正下方的料座后端的料座上方，第二滑槽延伸至位于出胶筒、吸胶筒正下方的2个料座之间的料座上方，第三滑槽延伸至位于出胶筒正下方的料座前端的料座上方，所述第一滑槽、第二滑槽和第三滑槽内各滑动安装有一滑块，每个所述滑块的底部通过第一电动伸缩杆安装有可上下移动的吸盘；所述顶支撑板上表面左、右两端设置有两个相对的支撑件，两个所述支撑件之间转动安装有一螺纹杆，所述螺纹杆的一端与一伺服电机的输出轴连接，所述螺纹杆上并位于第一滑槽左侧螺纹连接有一推动板，每个所述滑块的顶部设置有一用于与推动板配合的
固定块，所述推动板靠近固定块的端面上安装有一电磁板，每个所述固定块上转动安装有一用于与电磁板滚动接触的铁轮；所述第一框架包括与右支撑板连接的竖直部和延伸至支撑箱上方的水平部，所述竖直部的外壁上安装有一通过连通管与胶箱连通的吸泵，所述水平部的上方安装有一第二步进电机，该第二步进电机的输出轴上并位于水平部的下方安装有一可转动的第二电动伸缩杆，一随动框的一端套装于第二电动伸缩杆的活塞筒上，所述随动框的另一端上安装有与吸泵连通的所述吸胶筒；所述第二电动伸缩杆的伸缩端上固定有一伸缩筒，所述伸缩筒的伸缩端固定有一压紧板，该压紧板与第二电动伸缩杆的伸缩端之间设置有一套装于伸缩筒上的压紧弹簧，所述伸缩筒的伸缩端底部具有一沿径向向外凸起并位于压紧弹簧内的限位环。
[0006]上述技术方案中进一步改进的方案如下：1. 上述方案中，两端分别与左支撑板、右支撑板连接的固定杆贯穿四个支撑箱，将支撑箱安装于左支撑板、右支撑板之间。
[0007]2. 上述方案中，2根所述固定杆平行间隔设置于支撑箱中部区域。
[0008]3. 上述方案中，所述顶支撑板的下表面上固定有三个等距离分布的电磁铁块，三个所述电磁铁块分别位于对应的第一电动伸缩杆一侧。
[0009]4. 上述方案中，所述第一框架的顶部内壁固定有轨道框，所述吸胶筒的顶部滑动安装在轨道框的内壁上。
[0010]5. 上述方案中，所述第二框架上安装有一计量泵，所述计量泵的输出端通过出料管与出胶筒连接，所述计量泵的输入端通过管道连接到一胶箱上。
[0011]由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：本专利技术半导体芯片的高效封装装置，其第一滑槽延伸至位于吸胶筒正下方的料座后端的料座上方，第二滑槽延伸至位于出胶筒、吸胶筒正下方的2个料座之间的料座上方，第三滑槽延伸至位于出胶筒正下方的料座前端的料座上方，第一滑槽、第二滑槽和第三滑槽内各滑动安装有一滑块，每个滑块的底部通过第一电动伸缩杆安装有可上下移动的吸盘，随动框的另一端上安装有与吸泵连通的吸胶筒，第二电动伸缩杆的伸缩端上固定有一伸缩筒，伸缩筒的伸缩端固定有一压紧板，可以通过一道工序实现上料、点胶、粘芯、下料的全部操作，还可以在保护芯片不受损伤的同时提高对芯片的粘接强度，并将多余的胶水吸出循环使用，大大提高了工作的效率，提高了对芯片加工的精度和可靠性。
附图说明
[0012]附图1为本专利技术的半导体芯片的高效封装装置的整体结构示意图；附图2为本专利技术的半导体芯片的高效封装装置的仰视图；附图3为本专利技术的半导体芯片的高效封装装置的局部结构示意图一；附图4为本专利技术的半导体芯片的高效封装装置的局部结构示意图二。
[0013]以上附图中：1、左支撑板；2、料座；3、支撑箱；4、第一电动伸缩杆；5、推动板；6、支撑件；7、伺服电机；8、螺纹杆；9、电磁板；10、顶支撑板；11、第一框架；111、竖直部；112、水平部；12、连通管；13、吸泵；14、计量泵；15、胶箱；16、第二框架；17、出胶筒；18、第二步进电机；19、第二电动伸缩杆；20、吸胶筒；21、伸缩筒；22、压紧弹簧；23、限位环；24、压紧板；25、铁
轮；26、固定块；27、右支撑板；281、第一滑槽；282、第二滑槽；283、第三滑槽；29、滑块；30、随动框；31、固定杆；32、传动杆；33、传动轮；34、传动带；35、移动板；36、间歇轮；37、第一步进电机；38、转动杆；39、滑柱。
具体实施方式
[0014]在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片的高效封装装置，包括：平行间隔设置的左支撑板（1）、右支撑板（27）和横跨于左支撑板（1）、右支撑板（27）上方的顶支撑板（10），所述左支撑板（1）、右支撑板（27）之间并位于顶支撑板（10）正下方间隔设置有四个支撑箱（3），每个所述支撑箱（3）上间隔安装有若干个可间歇地绕支撑箱（3）移动的料座（2），所述料座（2）相背于支撑箱（3）的表面上开有供放置芯片的料槽，其特征在于：所述右支撑板（27）上沿料座（2）前进方向间隔设置有第二框架（16）、第一框架（11），所述第二框架（16）、第一框架（11）各自的下端与右支撑板（27）连接，各自的上端延伸至靠近右支撑板（27）的支撑箱（3）上方并对应安装有出胶筒（17）、吸胶筒（20），所述出胶筒（17）、吸胶筒（20）各自的正下方均具有一个料座（2），位于出胶筒（17）、吸胶筒（20）正下方的2个料座（2）之间设置有一个料座（2），位于出胶筒（17）正下方的料座（2）前端以及位于吸胶筒（20）正下方的料座（2）后端各设置有一个料座（2）；所述顶支撑板（10）上开设有一端共线的第一滑槽（281）、第二滑槽（282）和第三滑槽（283），其共线的一端从左到右对应位于远离右支撑板（27）的三个支撑箱（3）前端的正上方，其各自的另一端分别延伸至靠近右支撑板（27）的支撑箱（3）上方，且第一滑槽（281）延伸至位于吸胶筒（20）正下方的料座（2）后端的料座（2）上方，第二滑槽（282）延伸至位于出胶筒（17）、吸胶筒（20）正下方的2个料座（2）之间的料座（2）上方，第三滑槽（283）延伸至位于出胶筒（17）正下方的料座（2）前端的料座（2）上方，所述第一滑槽（281）、第二滑槽（282）和第三滑槽（283）内各滑动安装有一滑块（29），每个所述滑块（29）的底部通过第一电动伸缩杆（4）安装有可上下移动的吸盘；所述顶支撑板（10）上表面左、右两端设置有两个相对的支撑件（6），两个所述支撑件（6）之间转动安装有一螺纹杆（8），所述螺纹杆（8）的一端与一伺服电机（7）的输出轴连接，所述螺纹杆（8）上并位于第一滑槽（281）左侧螺纹连接有一推动板（5），每个所述滑块（29）的顶部设置有一用于与推动板（5）配合的固...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈远华，居长朝，徐烨钧，
申请(专利权)人：苏州泰晶微半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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