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本发明涉及一种存储芯片的固化封装设备，属于芯片封装领域，解决了现有芯片树脂注塑封装技术中，等待树脂彻底冷却成型的时间较长，影响注塑封装效率的问题，以及在树脂初步冷却成型时取出芯片，树脂温度过高，还具备可塑性，会对树脂造成挤压变形或鼓包变形，...
该专利属于深圳市铨天科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市铨天科技有限公司授权不得商用。

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